技术总结
本发明得供一种高导热大功率桥式整流器结构，包括导热基板，引脚，连接线，芯片，封装体，焊料；所述芯片直接布设于导热基板的一个面，芯片用焊料焊接引脚和连接线，并用封装体灌封，导热基板的另一面曝露于空间，与设备散热体接触。所述导热基板是在导热基板的两个面覆铜铂。所述导热基板是导热陶瓷板，或是铝基板，或是铜板。本发明的优点是，热源（芯片）与热沉之间都是高导热材料，可实现内部热量顺畅散出，其热阻远小于传统的封装结构。封装后厚度2.5‑6mm尺寸,输出功率（电流）达到10‑300A。
技术研发人员：何刘红;夏镇宇;卓绵昌
受保护的技术使用者：敦南微电子（无锡）有限公司;上海旭福电子有限公司
文档号码：201611044545
技术研发日：2016.11.24
技术公布日：2017.01.25