1.一种LED封装组件，包括：
引线框，包括绝缘基板和形成于其上的多个第一至多个第四引脚、多个第一至多个第四焊盘、以及多个第一至多个第四布线；
多个像素单元，每个像素单元包括第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件；以及
封装料，用于覆盖所述引线框并且允许光线透出，
其中，在所述像素单元中，所述第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件各自的第一电极共同固定在公共的一个所述第一引脚上，各自的第二电极分别固定在一个第二引脚至一个第四引脚上，
所述第一布线中的每条布线用于将多个像素单元的第一引脚彼此互连并且连接至所述第一焊盘中的相应一个焊盘，
所述第二布线中的每条布线用于将多个像素单元的第二引脚彼此互连并且连接至所述第二焊盘中的相应一个焊盘，
所述第三布线中的每条布线用于将多个像素单元的第三引脚彼此互连并且连接至所述第三焊盘中的相应一个焊盘，
所述第一布线中的每条布线用于将多个像素单元的第四引脚彼此互连并且连接至所述第四焊盘中的相应一个焊盘。
2.根据权利要求1所述的LED封装组件，其中，所述绝缘基板包括相对的第一表面和第二表面，所述多个第一至所述多个第四引脚以及所述多个第一布线位于所述第一表面上，所述多个第一至所述多个第四焊盘以及所述多个第二至所述多个第四布线位于所述第二表面上，
其中，所述LED封装组件还包括多个过孔，所述多个过孔穿过所述绝缘基板，以提供所述第一表面至所述第二表面的电连接。
3.根据权利要求1所述的LED封装组件，其中，所述多个像素单元排列成像素阵列，所述多个第一布线分别用于互连相同列的多个像素单元对应的多个第一引脚，所述多个第二布线分别用于互连相同行的多个像素单元对应的多个第二引脚，所述多个第三布线分别用于互连相同行的多个像素单元对应的多个第三引脚，所述多个第四布线分别用于互连相同行的多个像素单元对应的多个第四引脚。
4.根据权利要求1所述的LED封装组件，其中，所述第一电极为阳极电极和阴极电极之一，第二电极为阳极电极和阴极电极中的另一个。
5.根据权利要求1所述的LED封装组件，其中，所述多个第一LED元件、所述多个第二LED元件和所述第多个三LED元件分别发出红色光、绿色光和蓝色光，并且排列顺序不限。
6.根据权利要求1所述的LED封装组件，还包括：多条键合引线，所述多个第一LED元件、所述多个第二LED元件、所述多个第三LED元件分别经由所述多条键合引线中的相应键合引线连接至所述多个引脚。
7.根据权利要求1所述的LED封装组件，其中，所述多个第一LED元件、所述多个第二LED元件和所述多个第三LED元件各自的出光侧为被所述封装料覆盖的一侧。
8.根据权利要求1所述的LED封装组件，其中，所述第一LED元件采用导电胶固定在所述引脚上。
9.根据权利要求1所述的LED封装组件，其中，所述引线框采用印刷电路板工艺形成，所述绝缘基板为所述印刷电路板的基板，所述多个第一至所述多个第四引脚、所述多个第一至所述多个第四焊盘、以及所述多个第一至所述多个第四布线分别由所述印刷电路板的金属层采用图案转移和蚀刻方法形成。
10.一种LED模组，包括：
印刷电路板，包括第二绝缘基板以及位于其上的多个第五焊盘和多个第五布线；
控制芯片，固定和电连接于所述多个第五焊盘的相应焊盘上；以及
至少一个LED封装组件，固定和电连接于所述多个第五焊盘的相应焊盘上，
其中，所述多个第五布线用于将控制芯片与所述至少一个LED封装组件彼此电连接，
所述至少一个LED封装组件分别包括：
引线框，包括第一绝缘基板和形成于其上的多个第一至多个第四引脚、多个第一至多个第四焊盘、以及多个第一至多个第四布线；
多个像素单元，每个像素单元包括第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件；以及
封装料，用于覆盖所述引线框并且允许光线透出，
其中，在所述像素单元中，所述第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件各自的第一电极共同固定在公共的一个所述第一引脚上，各自的第二电极分别固定在一个第二引脚至一个第四引脚上，
所述第一布线中的每条布线用于将多个像素单元的第一引脚彼此互连并且连接至所述第一焊盘中的相应一个焊盘，
所述第二布线中的每条布线用于将多个像素单元的第二引脚彼此互连并且连接至所述第二焊盘中的相应一个焊盘，
所述第三布线中的每条布线用于将多个像素单元的第三引脚彼此互连并且连接至所述第三焊盘中的相应一个焊盘，
所述第一布线中的每条布线用于将多个像素单元的第四引脚彼此互连并且连接至所述第四焊盘中的相应一个焊盘。
11.根据权利要求10所述的LED模组，其中，所述第一绝缘基板包括相对的第一表面和第二表面，所述多个第一至所述多个第四引脚以及所述多个第一布线位于所述第一表面上，所述多个第一至所述多个第四焊盘以及所述多个第二至所述多个第四布线位于所述第二表面上，
其中，所述LED封装组件还包括多个过孔，所述多个过孔穿过所述第一绝缘基板，以提供所述第一表面至所述第二表面的电连接，
所述多个第一至所述多个第四焊盘与所述多个第一焊盘的相应焊盘焊接在一起。
12.根据权利要求10所述的LED模组，其中，所述控制芯片包括选自显示驱动电路和供电电路中的至少一种。
13.一种用于制造LED组件的方法，包括：
形成引线框，在所述引线框中限定多个第一至多个第四引脚、多个第一至多个第四焊盘、以及多个第一至多个第四布线；
将多个LED元件固定在所述引线框上，所述多个LED元件组成多个像素单元，每个像素单元包括所述多个LED元件中的第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件；
采用键合引线，将所述多个LED元件连接至所述多个第一至所述多个第四引脚；
进行模压成型，在所述引线框上形成封装料；
切割分离，以形成LED封装组件；
将多个LED封装组件固定在印刷电路板上；以及
将控制芯片固定在印刷电路板上，
其中，在所述像素单元中，所述第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件各自的第一电极共同固定在公共的一个所述第一引脚上，各自的第二电极分别固定在一个第二引脚至一个第四引脚上，
所述第一布线中的每条布线用于将多个像素单元的第一引脚彼此互连并且连接至所述第一焊盘中的相应一个焊盘，
所述第二布线中的每条布线用于将多个像素单元的第二引脚彼此互连并且连接至所述第二焊盘中的相应一个焊盘，
所述第三布线中的每条布线用于将多个像素单元的第三引脚彼此互连并且连接至所述第三焊盘中的相应一个焊盘，
所述第一布线中的每条布线用于将多个像素单元的第四引脚彼此互连并且连接至所述第四焊盘中的相应一个焊盘。
14.根据权利要求13所述的方法，其中，形成引线框包括：采用PCB制作工艺
在印刷电路板的绝缘基板上的所述多个第一至所述多个第四布线的定位处分别打通出多个过孔；
在印刷电路板的绝缘基板的第一表面形成所述多个第一至所述多个第四引脚以及所述多个第一布线；以及
在印刷电路板的绝缘基板的第二表面形成所述多个第一至所述多个第四焊盘以及所述多个第二至所述多个第四布线。
15.根据权利要求13所述的方法，其中，形成引线框包括：
通过对金属材料的片材的冲压限定所述多个第一至所述多个第四引脚、所述多个第一至所述多个第四焊盘、以及所述多个第一至所述多个第四布线的形状；以及
冲切分离，以切断所述引线框和所述支持框之间的连接。
16.根据权利要求13所述的方法，在形成引线框的步骤和将多个LED元件固定在所述引线框上的步骤之间，还包括：在所述多个第一至所述多个第四引脚上形成金属镀层以改善导电性，以及提高焊料的浸润性。
17.根据权利要求13所述的方法，其中，将所述多个LED元件固定在所述引线框上的步骤包括：将所述多个LED元件的非出光侧固定在所述引线框中的所述多个第一至所述多个第四引脚上。
18.根据权利要求13所述的方法，其中，将多个LED元件固定在所述引线框上的步骤包括：采用导电胶粘接所述多个LED元件中的至少第一LED元件。
19.根据权利要求13所述的方法，其中，在所述引线框上形成封装料的步骤包括：将所述引线框放入模具中，由所述多个LED元件的出光侧向所述引线框表面注入所述封装料。