电连接器的制作方法

本发明涉及一种电连接器。

背景技术：

以往，通用串行总线（Universal Serial Bus，简称USB）为普遍大众所使用，并以USB2.0传输规格发展至现今为传输速度更快的USB3.0传输规格。

然最新一代的USB Type-C电连接器的外型、结构、端子接触方式、端子数目、各端子的距离（Pitch）、各端子的分配（Pin Assignment），都和目前的USB电连接器截然不同。USB Type-C插座电连接器包含有设置在胶芯上且上下对称的两排平板端子，胶芯外部覆盖有外铁壳等结构。一般USB Type-C插座电连接器的胶芯以多件式胶体相互组装结合注塑成型而成，而各胶体中分别结合一排上排平板端子、一排下排平板端子。

然而，现有USB Type-C插座电连接器因其端子数量多、各端子的间距小、上下两排端子呈镜面对称、同时又要兼顾理想的整体外形尺寸，是以两排平板端子及绝缘本体难以通过一次注塑成型而固持为一体。因此，一般通过多件式胶体相互组装结合注塑成型而成，制程相对普通USB较为复杂。此外，因为USB Type-C需满足正反插功能，对两排平板端子的相对位置关系要求精准，因此在多次组装及注塑时对各胶体模块间的定位要求亦变的更为苛刻。以往的制程中因为对各胶体模块组装时的定位不够精准，偶有出现成品电连接器的上下排平板端子错位等问题而影响对插效果。因此，如何解决以往结构中的问题，即为相关业者所必须思考的问题所在。

有鉴于此，有必要对以往的电连接器结构予以改进，以解决上述问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种电连接器，该电连接器具有整体结构稳定、整体强度好、制程简单、在组装及注塑成型时对各模块的定位准确等优点。

为实现上述发明目的，本发明提供了一种电连接器，包括绝缘本体、固定在所述绝缘本体内的由若干个端子组成的上排端子组和下排端子组及固定在所述绝缘本体外的金属外壳，所述绝缘本体及金属外壳共同围设形成一端开口的供对接电连接器插入的对插空间，所述绝缘本体包括基部及由基部前端面向前延伸形成的舌板，所述上排端子组和下排端子组中的各端子均包括露出绝缘本体的舌板表面外的接触段、沿绝缘本体的基部后端延伸出绝缘本体外的对接段及连接所述接触段与对接段且至少部分埋设在绝缘本体的基部内的连接段，所述绝缘本体包括上绝缘体及下绝缘体，所述上绝缘体与上排端子组固定为一体并形成上排端子模组，所述下绝缘体与下排端子组固定为一体并形成下排端子模组，所述上排端子模组与下排端子模组之间通过组装固定，于电连接器的插拔方向上，所述上排端子模组与下排端子模组之间具有移动间隙。

作为本发明的进一步改进，沿电连接器的插拔方向，所述上绝缘体包括相互间隔且分离设置的前段部、中段部及后段部，所述前段部、中段部及后段部分别于插拔方向的三个位置固定所述上排端子组。

作为本发明的进一步改进，所述绝缘本体的舌板包括与基部前端相连的基舌板及与所述基舌板相连且比基舌板薄的端舌板，所述接触段露出端舌板外，所述连接段埋设在基舌板及基部内，于舌头厚度方向上，所述前段部至少部分位于端舌板位置，所述中段部至少部分位于基舌板位置，所述后段部至少部分位于基部位置。

作为本发明的进一步改进，所述下绝缘体形成有若干向上凸出的凸台结构，所述凸台结构对应抵持于上排端子组的下表面。

作为本发明的进一步改进，沿电连接器的插拔方向，所述凸台结构分为前凸台结构、中凸台结构及后凸台结构，所述前段部位于前凸台结构与中凸台结构之间，所述中段部位于中凸台结构及后凸台结构之间。

作为本发明的进一步改进，所述后段部与后凸台结构至少部分于电连接器厚度方向贴合。

作为本发明的进一步改进，所述下排端子模组还包括有埋设在下绝缘本体内的屏蔽板，所述屏蔽板位于上排端子组和下排端子组之间，所述凸台结构由下绝缘体向上凸伸至屏蔽板表面上形成。

作为本发明的进一步改进，所述前凸台结构设有若干个且沿对接电连接器的插拔方向延伸设置。各所述前凸台结构沿电连接器宽度方向相互间隔设置。

作为本发明的进一步改进，所述绝缘本体还包括通过注塑成型于所述上排端子模组和下排端子模组上将上排端子模组和下排端子模组固定于一体的外绝缘体。

作为本发明的进一步改进，所述上排端子组的各端子的接触段与下排端子组的各端子的接触段的排列方式满足USB Type C标准。

本发明的有益效果是：通过将上排端子模组与下排端子模组之间于前后方向留有移动间隙，使得上排端子模组与下排端子模组组装时仅通过料带实现前后方向的定位，减少上排端子模组与下排端子模组于前后方向定位点数量，以保证定位精准。此外上排端子模组与下排端子模组之间的所述移动间隙可用于改善注塑成型外绝缘体时形成外绝缘体的热溶料的流动性，保证绝缘本体整体强度。

附图说明

图1是本发明电连接器的立体图。

图2是本发明电连接器自另一角度看的立体图。

图3是本发明电连接器的部分立体分解图，其展示了外绝缘壳从金属外壳分离后的立体图。

图4是本发明电连接器移除外绝缘壳后的部分立体分解图，其展示了金属外壳从绝缘本体分离后的立体图。

图5是本发明电连接器移除外绝缘壳后的立体分解图，其展示了金属外壳、外绝缘体及金属件与端子模组分离后的立体图。

图6是本发明电连接器的第一端子模组与第二端子模组的立体图。

图7是本发明电连接器的第一端子模组与第二端子模组的立体分解图图，其展示了上排端子组、上排绝缘体、下排端子组、下排绝缘体、屏蔽板相互分离后的立体图。

图8是本发明电连接器沿图2中A-A线的剖视图。

图9是图8所述剖视图的侧视图。

图10是本发明电连接器的仰视图。

图11是本发明电连接器的后视图。

图12是本发明电连接器自另一角度看的立体图。

图13是本发明电连接器的俯视图。

图14是图13中虚线圈中的结构的放大图。

图15是本发明电连接器的外绝缘壳的立体分解图。

图16是本发明电连接器的外绝缘壳的立体图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，并为了表述的方便和准确，本文所有涉及方向的，请一律参照图1，其与对接电连接器（对接插头，未图示）的对接端为前端，另一端为后端。

请参阅图1至图16所示，本发明揭示的所述电连接器100可沉板式安装在对接电路板（未图示）上并可与对接电连接器对接配合。所述电连接器100包括绝缘本体10、埋设在所述绝缘本体10内的上排端子组21和下排端子组22、埋设在所述绝缘本体10内的屏蔽板30及固定在所述绝缘本体10外的金属件40和金属外壳50。本发明中的所述电连接器100还配设有套设在所述金属外壳50外侧主要起防水作用的外绝缘壳60、固定在所述外绝缘壳60上的主要起与对接电路板固定作用的固定件70、及固定在所述外绝缘壳60前端外围主要起防水作用的密封圈80。所述电连接器100的绝缘本体10、金属外壳50及外绝缘壳60共同围设形成一端开口的供对接电连接器插入的对插空间1000。

请参阅图4所示，所述绝缘本体10包括基部11及由基部11前端面向前延伸形成的舌板12。所述舌板12包括靠近基部11前端的基舌板121及与所述基舌板121相连的端舌板122。

请参阅图4和图5所示，所述金属件40呈长方体管状，其套设于基舌板121外围用于接地屏蔽功能，所述金属件40两侧撕破延伸有对应与屏蔽板30卡扣接触的弹性接触片41。

请参阅图4、图5及图11，本发明中，所述金属外壳50大致呈长方体管状，其包括相对设置的上板体511和下板体512、及分别连接所述上板体511和下板体512两侧缘的两个侧板体513。所述各侧板体513后端缘向后延伸并且于上下侧缘沿水平方向折弯形成有扣持部514。位于电连接器100同一侧的所述扣持部514设有两个且相对设置，所述扣持部514对应于厚度方向上夹持绝缘本体10后端的对应位置。本发明中，所述舌板12向前凸伸出金属外壳50外，换句话说，所述金属外壳50于对插空间1000内的长度小于对接电连接器的插入深度。此外，于舌板12厚度方向上，所述外绝缘壳60的前端缘与舌板12的前端缘基本齐平，于插拔方向上，所述外绝缘壳60的前端缘凸伸至金属外壳50前端缘的前端，所述各端子的前端缘凸伸至金属外壳50的前端缘的前端，各端子的前端缘位于外绝缘壳60的前端缘与金属外壳50的前端缘之间。本发明中将金属外壳50做短小设计以利于与外绝缘壳60的配合固持同时保证结合强度，此外可保证电连接器100的整体宽度及厚度较小。

请参阅图4至图7所示，所述绝缘本体10包括注塑成型在所述上排端子组21上的上绝缘体101、注塑成型在所述下排端子组22和屏蔽件30上的下绝缘体102、及外绝缘体103。所述上排端子组21和上绝缘体101形成上排端子模组110，所述下排端子组22、屏蔽板30及下绝缘体102共同形成下排端子模组120。所述上绝缘体101及下绝缘体102统称为内绝缘体（未标示）。所述上排端子模组110和下排端子模组120组装完成后共同形成端子组件130（参图5）。于所述端子组件130上再通过注塑成型形成所述外绝缘体103。

请参阅图7所示，本实施例中，所述上排端子组21包括若干上排讯号端子211、至少一上排电源端子212及至少一上排接地端子213。若干上排讯号端子211包括若干对上排高速讯号端子2111／2112与一对上排低速讯号端子2113。由电连接器100前视观之，由左侧至右侧的端子排列依次为第一个上排接地端子213（Gnd）、第一对上排高速讯号端子2111（TX1+-，差动讯号端子，用以传输高速讯号）、第一个上排电源端子212（Power／VBUS）、一个上排功能侦测端子214（CC1，用以侦测正反插的功能与辨认CABLE的功能）、一对上排低速讯号端子2113（D+-，差动讯号端子，用以传输低速讯号）、一个上排扩充端子215（SBU1，可增加定义成其它用途使用）、第二个上排电源端子212（Power／VBUS）、第二对上排高速讯号端子2111（RX2+-，差动讯号端子，用以传输高速讯号）及第二个上排接地端子213（Gnd）。所述上排端子组21共由十二根端子排列组成且符合传输USB Type-C信号。

请参阅图7所示，本实施例中，所述下排端子组22的端子数与上排端子组21相同，所述下排端子组22亦包括若干下排讯号端子221、至少一下排电源端子222及至少一下排接地端子223，若干下排讯号端子221包括若干对下排高速讯号端子2211／2212与一对下排低速讯号端子2213。由电连接器100前视观之，由右侧至左侧的下排端子排列依次为第一个下排接地端子223、第一对下排高速讯号端子2211、第一个下排电源端子222、一个下排功能侦测端子224、一对下排低速讯号端子2213、一个下排扩充端子225、第二个下排电源端子222、第二对下排高速讯号端子2211及第二个下排接地端子223。由电连接器100前视观之，下排端子组22与上排端子组22上下相对排列，且左右相反排列设置，也就是下排端子组22与上排端子组22呈点对称，从而实现正反插功能。

请参考图4至图6所述，所述上排端子组21的各端子与下排端子组22的各端子形状大致相同，其中各端子均包括露出绝缘本体10的端舌板122表面外的接触段201、沿绝缘本体10的基部11延伸出绝缘本体10外的对接段203、及连接接触段201与对接段203且至少部分埋设在绝缘本体10的基部11和基舌板121内的连接段202。所述接触段201用于与对接电连接器对接，对接段203用于与对接电路板接触。

请参考图4、图5、图8及图9所示，所述屏蔽板30埋设于绝缘本体10内且位于所述上排端子组21及下排端子组22中间用于屏蔽接地功能。所述屏蔽板30后端缘向后延伸出绝缘本体10形成有与对接电路板固定的焊接脚31。

请参阅图6至图9所示，本实施例中，所述上绝缘体101包括相互间隔且分离设置的前段部1011、中段部1012及后段部1013。所述前段部1011至少部分位于端舌板122位置，所述中段部1012至少部分位于基舌板121位置，所述后段部1013至少部分位于基部11位置。所述前段部1011、中段部1012及后段部1013分别由前向后在三个位置固定上排端子组21以使得上排端子组21中的各端子在制程过程中的位置稳定，从而保证上排端子21中的各端子的平面度、间距及位置可控。

请参阅图6至图9所示，本实施例中，所述下绝缘体102呈一整体状（即一件式），下绝缘体102对应将下排端子组22和屏蔽板30埋设其中。所述下绝缘体102形成有若干向上凸出的凸台结构1020，当所述上排端子模组110与所述下排端子模组120上下组装后，所述凸台结构1020对应抵持于上排端子组21的下表面（参图5、图8及图9）。所述凸台结构1020由下绝缘体102表面向上延伸并凸伸至屏蔽板30上表面上。由前向后方向，所述凸台结构1020分为前凸台结构1021、中凸台结构1022及后凸台结构1023。所述前凸台结构1021、中凸台结构1022及后凸台结构1023沿前后方向间隔排列。所述前凸台结构1021设有若干个且沿对接电连接器的插拔方向延伸设置。各所述前凸台结构1021沿电连接器100宽度方向（即舌板12宽度方向）间隔设置，当所述上排端子模组110与所述下排端子模组120上下组装后，可保证注塑形成外绝缘体103时外绝缘体103与上排端子模组110及下排端子模组120的结合度，同时亦可改善形成外绝缘体103的热溶料的流动性。

请参阅图5至图7所示，本实施例中，所述中凸台结构1022及后凸台结构1023沿电连接器100的宽度方向上均呈长条形板状。所述中凸台结构1022及后凸台结构1023上表面均向上凸出形成有若干个限位块1024。所述中凸台结构1022及后凸台结构1023上的若干个限位块1024于电连接器100宽度方向上间隔排列并形成若干间隔区1025。当上排端子模组110与所述下排端子模组120上下组装后，所述各间隔区1025内分别对应容纳并限位上排端子组21中的其中一端子，进一步保证所述上排端子模组110与下排端子模组120之间在组装时于电连接器100宽度方向上的定位准确。

请参阅图5至图9所示，本实施例中，当所述上排端子模组110与所述下排端子模组120组装后。于前后方向上，所述上绝缘体101的前段部1011位于前凸台结构1021与中凸台结构1022之间，所述上绝缘体101的中段部1012位于中凸台结构1022及后凸台结构1023之间。所述上排端子模组110的后端部分（即后段部1013）与后凸台结构1023至少部分上下贴合，所述前段部1011及中段部1012的下表面与屏蔽板30上表面的对应位置贴合，以实现上绝缘体101对应与下绝缘体102于上下方向贴合定位。所述上绝缘体101对应与下绝缘体102之间于前后方向不贴合(即于前后方向留有间隙)，具体表现为，上绝缘体101的前段部1011、中段部1012及后段部1013对应与下绝缘体102的前凸台结构1021、中凸台结构1022及后凸台结构1023于前后方向不贴合。如此设计，可使得上排端子模组110与所述下排端子模组120组装时，仅通过料带位置实现前后方向的定位，减少前后方向定位点数量，以保证定位精准。此外，上述不贴合的位置意味着会预留出间隙并由外绝缘体103填充，同样可保证注塑形成外绝缘体103时外绝缘体103与上排端子模组110及下排端子模组120的结合度，同时亦可改善形成外绝缘体103的热溶料的流动性。

请参阅图7和图8所示，本实施例中，所述上绝缘体101的后段部1013用于固持上排端子组21的连接段202的后端部分，所述后段部1013包括水平延伸的大致呈长方体板状的延伸部10131及沿延伸部10131后端向下延伸形成的大致呈长方体条状的固定部10132。所述固定部10132内埋设端子用于减短上排端子组21的各对接段203的悬空长度，可防止对接段203与对应料带断开时发生形变，保证对接段203的平面度。

请参阅图3至图5、图8、图9及图14所示，本实施例中，所述上绝缘体101的后段部1013上下贯穿形成有通孔1001。此外所述后段部1013位于通孔1001位置后端还上下贯穿形成有观察孔1002。本发明中，所述通孔1001及观察孔1002亦上下贯穿整个绝缘本体10的后端位置（即同时上下贯穿外绝缘体103对应位置）。所述下排端子组22的各端子的对接段203至少部分经所述观察孔1002露出(即由上向下经观察孔1002可视之)。

请参阅图7和图8所示，所述下绝缘体102的后端位置的上表面覆盖部分所述通孔1001并由所述覆盖面形成上外露面1026（即为后凸台结构1023靠近后端缘处的上表面部分）。所述下绝缘体102的后端缘处下表面延伸出绝缘体103外并形成下外露面1027。所述上外露面1026及下外露面1027用于成型外绝缘体103时模仁抵压封胶。当然在其他实施例中，所述上外露面1026亦可形成于上绝缘体101，例如，可以形成在通孔1001处的上绝缘体101上表面。所述上外露面1026及下外露面1027与对接电路板所在面平行设置。本发明中，本所述上外露面1026与下外露面1027于上下方向上的投影重叠，当然在其他实例中，所述上外露面1026与下外露面1027于上下方向上的投影以可以部分重叠。

请结合图2、图6至图10所示，本实施例中，所述上绝缘体101的后端下表面两侧处各形成有封胶面1014（具体参图2、图10）。所述封胶面1014包括有由上绝缘体101的固定部10132的下表面（即贴靠对接电路板一侧表面）位于上排端子组21的两侧处形成的压接面1016，及位于上绝缘体101的所述压接面1016前端的侧露面1015，所述侧露面1015位于下排端子组22的对接段203的两侧外。所述封胶面1014用于成型外绝缘体103时模仁抵压封胶。本实施例中，所述封胶面1014（即压接面1016、侧露面1015）与对接电路板所在面平行设置。结合图2、图9及图10所示，所述下外露面1027低于压接面1016，所述压接面1016低于侧露面1015。以使得下排端子组22的各端子的对接段203从绝缘本体10的两侧露出（即从连接器100的两侧露出）而与外界连通，焊接时易于通透降温，及时排出焊接所产生的气体杂志，保证焊接品质。此外，所述上绝缘体101的固定部10132的后端面形成有用于成型外绝缘体103时模仁抵压封胶的后封面1017。

请参阅图6、图8至图13所示，所述上排端子组21的各端子的横截面外周均容纳于所述通孔1001内，以使得上排端子组21的各端子与上绝缘体101的结合处能够做完整的灌胶处理（灌防水胶），提高防水性能。本实施例中具体为，所述通孔1001呈长条状由上排端子组21的最左侧端子外侧一直延伸至最右侧端子外侧。本发明中，于电连接器100宽度方向上，所述外露面的长度等于通孔1001长度。

请参阅图8至图15所示，本发明中，所述外绝缘壳60大致呈长方体管状，其中间形成容纳空间600。外绝缘壳60包括相对设置的上板部611和下板部612、及分别连接所述上板部611和下板部612两侧缘的两个侧板部613。所述外绝缘壳60的内壁面形成有台阶部614并形成止挡面6141，于前后方向上，所述外绝缘壳60的各上板部611、下板部612及侧板部613的前端部分厚于后端部分。所述止挡面6141对应与金属外壳50的前端缘抵持，实现外绝缘壳60与金属外壳50的组装限位。

本发明中，将所述外绝缘壳60做短小设计，配合外绝缘壳60的台阶部614结构实现组装定位，于金属外壳50的前端缘预留出板面较厚的外绝缘壳60部分而形成环形固定槽615用于配合设置密封圈80，保证了整个电连接器100的整体宽度、厚度较小，结构配合设计合理、精巧、稳定，制作工艺简单。

请参阅图1、图8及图12所示，本发明中，所述外绝缘壳60前端外围凹陷形成有环形固定槽615，所述固定槽615位于上述台阶部614的止挡面6141前端(即位于外绝缘壳60前端塑胶厚度较厚的位置)。所述固定槽615底面贯穿外绝缘壳60形成有若干孔状定位部6151。所述密封圈80通过二次成型固定于外绝缘壳60的固定槽内，所述定位部6151用于增加密封圈80与外绝缘壳60的固持力。当然在其他实施例中，所述固定槽615可以设计成由固定槽615底面进一步向内凹陷形成的不贯穿外绝缘壳60的凹槽状。

请参阅图8、图9、图11及图15所示，所述外绝缘壳60形成有后端面601。所述外绝缘壳60的后端面601于外绝缘壳60与金属外壳50的结合处向内凹陷形成有密封槽610。本发明中，所述密封槽610位于所述侧板部613上，当然在其他实施例中，在外绝缘壳60的整体厚度足够的情况下，所述密封槽610亦可同时形成于上板部611和/或下板部612后端。

请参阅图8、图9及图12所示，所述绝缘本体10后端及金属外壳50后端对应与外绝缘壳60的上板部611和下板部612相邻位置形成有与所述密封槽610连通的容纳槽150。所述容纳槽150实际由绝缘本体10的后端对应位置做凹陷处理配合金属外壳50后端缘共同形成。本发明中，所述容纳槽150与密封槽610形成一整体环形凹槽而环绕外绝缘壳60后端、金属外壳50后端及绝缘本体10后端的结合处一周，通过在所述密封槽610及容纳槽150内做灌胶处理，以实现电连接器100后端对应位置的防水效果。本发明中，所述容纳槽150与密封槽610统称为收容槽。

当然在其他实施例中，所述容纳槽150亦可仅由金属外壳50形成，实际可设计成，将金属外壳50的至少上板体511和下板体512的后端缘设计成较外绝缘壳60的后端面601更靠前（即金属外壳50的至少上板体511和下板体512的后端缘向前缩进形成容纳槽150），从而形成容纳槽150。当然在其他实施例中，所述容纳槽150亦可仅由绝缘本体10和外绝缘壳60形成，实际可设计成，由与金属外壳50相邻处（即结合处）的绝缘本体10和外绝缘壳60向内凹陷形成容纳槽150。实际仅需满足，所述容纳槽150与密封槽610形成在绝缘本体10、金属外壳50及外绝缘壳60的结合处用于容纳防水胶，以实现电连接器的防水效果即可，至于容纳槽150与密封槽610具体由绝缘本体10、金属外壳50及外绝缘壳60中的一个形成还是多个共同形成，实际均可。

请参阅图9并结合图8、图12及图13所示。于前后方向上，以外绝缘壳60的后端面601为分界面，所述分界面穿过通孔1001于左右方向的全长度。如此可使得位于分界面前侧的部分通孔1001、容纳槽150及密封槽610形成一连通的灌胶空间。通过在所述通孔1001内做灌胶处理，以实现电连接器100后端的上排端子组21与绝缘本体10的结合处防水。此外，于前后方向上，所述下绝缘体102的后端面位于所述分界面前侧，以使得下排端子组与绝缘本体10的结合处位于所述灌胶空间内。当在上述通孔1001、密封槽610及容纳槽150内做灌胶处理后，可实现胶面覆盖下绝缘体102的后端面，以实现电连接器100后端的下排端子组22与绝缘本体10的结合处防水。从而实现电连接器100后端的整体防水效果。

当然，本发明中，由于金属外壳50为组装套设至绝缘本体10外围。所述金属外壳50的两个侧板体513与绝缘本体10两侧之间存在组装间隙，在电连接器100后端做灌胶处理时，防水胶会自然渗透流入上述组装间隙内以实现对应位置防水。在其他实施例中，亦可在所述金属外壳50的两个侧板体513与绝缘本体10两侧之间形成与上述灌胶空间连通的溶胶槽结构（未图示）以增加防水胶的渗透容纳效果，所述溶胶槽可由绝缘本体10两侧凹陷形成，亦可有金属外壳的两侧板体513经折弯或打薄等手段形成。

请参阅图8、图12、图15及图16所示，所述固定件70设有两个且形状相同，均由金属板冲压折弯制成。各固定件70包括埋设于外绝缘壳60的侧板部613内的固定板701、由固定板701一侧折弯并延伸出侧板部613一侧外的侧焊脚702、由固定板701一侧后端进一步向下延伸形成的后焊脚703、及由固定板701另一侧延伸并折弯形成的对接板704。所述对接板704及后焊脚703分别位于固定板701后端的不同侧，所述后焊脚703与侧焊脚702位于固定板701的同一侧。所述对接板704对应贴靠于上述金属外壳50的扣持部514并通过点焊固定导通。

请参阅图1、图3至图7、图15及图16所示，以下详述本发明电连接器100的制程。

步骤一，通过金属板冲压折弯形成上排端子组21、下排端子组22及屏蔽板30。通过模治具对所述上排端子组21定位，通过注塑成型制成上排端子模组110并形成所述上绝缘体101；通过另一模治具对所述下排端子组22和屏蔽板30进行定位，通过注塑成型制成下排端子模组120并形成所述下绝缘体102。

步骤二，将按步骤一制成的所述上排端子模组110与下排端子模组120于上下方向叠合组装固定，并形成端子组件130。通过又一模治具对所述端子组件130进行定位，通过注塑成型形成所述外绝缘体103，其中步骤四中，包括有所述又一模治具中的模仁对下排端子模组120的上外露面1026及下外露面1027于上下方向的定位封胶。

步骤三，通过金属板冲压折弯形成金属件40，将所述金属件40由前至后套设组装至按步骤二制成的绝缘本体10的舌板12外围，并形成半成品组件。

步骤四，通过金属板冲压折弯形成金属外壳50，将所述金属外壳50由前至后套设组装至按步骤三制成的半成品组件的绝缘本体10外，并形成电连接器半成品。

步骤五，通过金属板冲压折弯形成固定件70，通过注塑成型制成外绝缘壳60。

步骤六，通过注塑成型于所述步骤五制成的外绝缘壳60前端外围形成密封圈80。

步骤七，将按步骤六制成的外绝缘壳60沿前后方向套设组装至按步骤四制成的电连接器半成品外，并形成电连接器100。

步骤八，通过对步骤七制成的电连接器100后端进行灌胶处理，使得电连接器100具有防水功能。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。