1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括一第一电极、第二电极、位于第一电极上的发光二极管芯片、分别与第一电极及发光二极管芯片电性连接的第一导线、分别与第二电极及发光二极管芯片电性连接的第二导线、以及封装体；所述封装体将所述第一电极、第二电极、第一导线、第二导线、发光二极管芯片封装；所述第二导线包括一端电性连接所述第二电极的第一直线段、一端电性连接所述发光二极管芯片的第二直线段、及连接第一直线段及第二直线段的中间直线段。
2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述第一直线段与中间直线段所成夹角为90～130度。
3.根据权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述第一直线段与中间直线段所成夹角为100～120度。
4.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述第二直线段与中间直线段所成角度为70～90度。
5.根据权利要求4所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述第二直线段与中间直线段所成角度为80～90度。
6.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述第一导线为弧线形设置。
7.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述第一导线及第二导线为金属导线。
8.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述封装体内设有荧光粉。