技术总结
本发明公开了一种发光二极管封装结构，包括一第一电极、第二电极、位于第一电极上的发光二极管芯片、分别与第一电极及发光二极管芯片电性连接的第一导线、分别与第二电极及发光二极管芯片电性连接的第二导线以及封装体；封装体将第一电极、第二电极、第一导线、第二导线、发光二极管芯片封装；第二导线包括一端电性连接第二电极的第一直线段、一端电性连接发光二极管芯片的第二直线段、及连接第一直线段及第二直线段的中间直线段。本发明的发光二极管封装结构通过对连接第二电极与发光二极管芯片的第二导线进行设置，使第二导线上设置有至少两个明显的弯折点，通过第二导线上承受形变，避免了直接对焊点的拉扯，增大了制作过程中的良品率。
技术研发人员：尹梓伟;张万功
受保护的技术使用者：东莞中之光电股份有限公司
文档号码：201611178923
技术研发日：2016.12.19
技术公布日：2017.03.22