技术特征：
技术总结
本发明公开了一种指纹感测辨识封装结构，于基板表面一体成形有多个凹槽，以供感测芯片和发光元件分别容置于每一凹槽内，无须额外增设遮光结构，从而可利用凹槽间所形成的隔墙来阻挡发光元件的光源直接或间接的照射在感测芯片上，且本发明能将基板与导电线路通过烧结方式形成为一体成形的结构，并将感测芯片、发光元件与导电线路结合在一起，再通过封装胶层进行填充，即可完成封装；藉此，可有效降低封装尺寸及厚度，并能有效阻挡余光或杂光的干扰，使指纹影像更均匀及清晰。
技术研发人员：谢明哲;林瑞建
受保护的技术使用者：创智能科技股份有限公司
技术研发日：2016.12.21
技术公布日：2017.07.21