1.一种双影像传感器封装模组的形成方法，其特征在于，包括：
提供基板，所述基板包括第一表面和相对的第二表面，所述基板具有互连线路；
提供第一影像传感器和第二影像传感器，所述第一影像传感器和第二影像传感器均包括正面和相对的背面，第一影像传感器和第二影像传感器的正面均具有影像感应区和环绕影像感应区的焊盘；
将第一影像传感器和第二影像传感器设置在基板的同一表面，第一影像传感器的焊盘与互连线路电连接，第二影像传感器的焊盘与互连线路电连接；
在基板的第一表面或第二表面上形成焊接凸起，焊接凸起与互连线路电连接，所述焊接凸起用于与外部电路电连接，且所述焊接凸起的凸起方向与所述第一影像传感器与所述第二影像传感器的正面方向相反。
2.如权利要求1所述的双影像传感器封装模组的形成方法，其特征在于，将第一影像传感器和第二影像传感器分别倒装在基板的第一表面，第一影像传感器的焊盘与互连线路电连接，第二影像传感器的焊盘与互连线路电连接；在基板的第一表面形成焊接凸起。
3.如权利要求2所述的双影像传感器封装模组的形成方法，其特征在于，所述互连线路包括位于基板的第一表面的第一金属层和第二金属层，第一金属层和第二金属层相互绝缘；第一影像传感器的焊盘与第一金属层电连接，第二影像传感器的焊盘与第二金属层电连接；所述焊接凸起包括第一焊接凸起和第二焊接凸起，在第一金属层表面上形成第一焊接凸起，在第二金属层表面上形成第二焊接凸起。
4.如权利要求2所述的双影像传感器封装模组的形成方法，其特征在于，还包括：提供信号处理芯片，所述信号处理芯片与互连线路电连接。
5.如权利要求4所述的双影像传感器封装模组的形成方法，其特征在于，所述互连线路包括位于基板中的第一互连线路、第二互连线路和第三互连线路，第一互连线路、第二互连线路和第三互连线路相互绝缘；第一影像传感器的焊盘与第一互连线路连接，第二影像传感器的焊盘与第二互连线路电连接；在基板的第二表面安装信号处理芯片，信号处理芯片与第一互连线路、第二互连线路和第三互连线路电连接。
6.如权利要求5所述的双影像传感器封装模组的形成方法，其特征在于，所述互连线路还包括位于基板的第一表面的金属层，金属层与基板中的第三互连线路电连接；在金属层的表面形成焊接凸起。
7.如权利要求5所述的双影像传感器封装模组的形成方法，其特征在于，所述信号处理芯片倒装在基板的第二表面；或者所述信号处理芯片的背面贴合基板的第二表面，且所述信号处理芯片通过金属线与第一互连线路、第二互连线路和第三互连线路电连接。
8.如权利要求4所述的双影像传感器封装模组的形成方法，其特征在于，所述互连线路包括位于基板的第一表面上的第三金属层、第四金属层和第五金属层，第三金属层、第四金属层和第五金属层相互绝缘；第一影像传感器的焊盘与第三金属层电连接，第二影像传感器的焊盘与第四金属层电连接；将信号处理芯片安装在基板的第一表面，信号处理芯片与第三金属层、第四金属层和第五金属层电连接；在第五金属层的表面形成焊接凸起。
9.如权利要求8所述的双影像传感器封装模组的形成方法，其特征在于，所述信号处理芯片倒装在基板的第一表面；或者信号处理芯片的背面贴合基板的第一表面，信号处理芯片通过金属线与第三金属层、第四金属层和第五金属层电连接电连接。
10.如权利要求1所述的双影像传感器封装模组的形成方法，其特征在于，所述第一影像传感器和第二影像传感器的背面压合于基板的第一表面；形成第一金属连接线和第二金属连接线，所述第一金属连接线将第一影像传感器的焊盘与互连线路电连接，所述第二金属连接线将第二影像传感器的焊盘与互连线路电连接；在所述基板的第二表面上形成焊接凸起，所述焊接凸起与互连线路电连接。
11.如权利要求1所述的双影像传感器封装模组的形成方法，其特征在于，所述第一影像传感器和第二影像传感器的背面通过键合工艺与基板的正面压合。
12.如权利要求10或11所述的双影像传感器封装模组的形成方法，其特征在于，提供信号处理芯片，将所述信号处理芯片与互连线路电连接，所述信号处理芯片设置于所述基板的正面或者背面。
13.如权利要求1所述的双影像传感器封装模组的形成方法，其特征在于，所述基板为透光基板或非透光基板。
14.如权利要求13所述的双影像传感器封装模组的形成方法，其特征在于，所述基板为非透光基板，所述基板中形成有贯穿基板厚度的第一开口和第二开口，第一开口的位置与第一影像传感器的影像感应区位置对应，第二开口的位置与第二影像传感器的影像感应区的位置对应。
15.如权利要求14所述的双影像传感器封装模组的形成方法，其特征在于，所述基板的第二表面上覆盖第一透光板和第二透光板，第一透光板封闭第一开口，第二透光板封闭第二开口。
16.如权利要求14所述的双影像传感器封装模组的形成方法，其特征在于，在基板的第二表面上安装第一镜头组件，第一镜头组件位于第一影像传感器的影像感应区上方；在基板的第二表面上安装第二镜头组件，第二镜头组件位于第二影像传感器的影像感应区上方。
17.如权利要求16所述的双影像传感器封装模组的形成方法，其特征在于，所述第一影像传感器和第二影像传感器具有相同的像素，且第一镜头组件和第二镜头组件具有相同的焦距，第一基板的第二表面安装有彩色滤光片，彩色滤光片封闭第一开口，第二镜头组件中不安装彩色滤光片。
18.如权利要求16所述的双影像传感器封装模组的形成方法，其特征在于，所述第一影像传感器和第二影像传感器具有相同的像素，且第一镜头组件和第二镜头组件具有不同的焦距，第一基板的第二表面安装有第一彩色滤光片和第二彩色滤光片，第一彩色滤光片封闭第一开口，第二材料滤光片封闭第二开口。
19.如权利要求16所述的双影像传感器封装模组的形成方法，其特征在于，所述第一影像传感器的像素高于第二影像传感器的像素，且第一镜头组件和第二镜头组件具有相同的焦距，第一基板的第二表面安装有彩色滤光片，彩色滤光片封闭第一开口，第二镜头组件中不安装彩色滤光片。
20.如权利要求1所述的双影像传感器封装模组的形成方法，其特征在于，第一影像传感器和第二影像传感器设置在基板的同一表面，且第一影像传感器的影像感应区与所述第二影像传感器的影像感应区位于同一水平面上。
21.一种双影像传感器封装模组，其特征在于，包括：
基板，所述基板包括第一表面和相对的第二表面，所述基板具有互连线路；
第一影像传感器和第二影像传感器，所述第一影像传感器和第二影像传感器均包括正面和相对的背面，第一影像传感器和第二影像传感器的正面均具有影像感应区和环绕影像感应区的焊盘，将第一影像传感器和第二影像传感器设置在基板的同一表面，第一影像传感器的焊盘与互连线路电连接，第二影像传感器的焊盘与互连线路电连接；
位于基板的第一表面或第二表面上的焊接凸起，焊接凸起与互连线路电连接，所述焊接凸起用于与外部电路电连接，且所述焊接凸起的凸起方向与所述第一影像传感器与所述第二影像传感器的正面方向相反。
22.如权利要求21所述的双影像传感器封装模组，其特征在于，第一影像传感器和第二影像传感器分别倒装在基板的第一表面，第一影像传感器的焊盘与互连线路电连接，第二影像传感器的焊盘与互连线路电连接；在基板的第一表面形成焊接凸起。
23.如权利要求22所述的双影像传感器封装模组，其特征在于，所述互连线路包括位于基板的第一表面的第一金属层和第二金属层，第一金属层和第二金属层相互绝缘；第一影像传感器的焊盘与第一金属层电连接，第二影像传感器的焊盘与第二金属层电连接；所述焊接凸起包括第一焊接凸起和第二焊接凸起，在第一金属层表面上形成第一焊接凸起，在第二金属层表面上形成第二焊接凸起。
24.如权利要求21所述的双影像传感器封装模组，其特征在于，还包括：提供信号处理芯片，所述信号处理芯片与互连线路电连接。
25.如权利要求24所述的双影像传感器封装模组，其特征在于，所述互连线路包括位于基板中的第一互连线路、第二互连线路和第三互连线路，第一互连线路、第二互连线路和第三互连线路相互绝缘；第一影像传感器的焊盘与第一互连线路连接，第二影像传感器的焊盘与第二互连线路电连接；在基板的第二表面安装信号处理芯片，信号处理芯片与第一互连线路、第二互连线路和第三互连线路电连接。
26.如权利要求25所述的双影像传感器封装模组，其特征在于，所述互连线路还包括位于基板的第一表面的金属层，金属层与基板中的第三互连线路电连接；在金属层的表面形成焊接凸起。
27.如权利要求25所述的双影像传感器封装模组，其特征在于，所述信号处理芯片倒装在基板的第二表面；或者所述信号处理芯片的背面贴合基板的第二表面，且信号处理芯片通过金属线与第一互连线路、第二互连线路和第三互连线路电连接。
28.如权利要求24所述的双影像传感器封装模组，其特征在于，所述互连线路包括位于基板的第一表面上的第三金属层、第四金属层和第五金属层，第三金属层、第四金属层和第五金属层相互绝缘；第一影像传感器的焊盘与第三金属层电连接，第二影像传感器的焊盘与第四金属层电连接；将信号处理芯片安装在基板的第一表面，信号处理芯片与第三金属层、第四金属层和第五金属层电连接；在第五金属层的表面形成焊接凸起。
29.如权利要求28所述的双影像传感器封装模组，其特征在于，所述信号处理芯片倒装在基板的第一表面；或者所述信号处理芯片的背面贴合基板的第一表面，且信号处理芯片通过金属线与第三金属层、第四金属层和第五金属层电连接电连接。
30.如权利要求21所述的双影像传感器封装模组，其特征在于，所述第一影像传感器和第二影像传感器的背面压合于基板的第一表面；形成第一金属连接线和第二金属连接线，所述第一金属连接线将第一影像传感器的焊盘与互连线路电连接，所述第二金属连接线将第二影像传感器的焊盘与互连线路电连接；在所述基板的第二表面上形成焊接凸起，所述焊接凸起与互连线路电连接。
31.如权利要求21所述的双影像传感器封装模组，其特征在于，所述第一影像传感器和第二影像传感器的背面通过键合于与基板的正面。
32.如权利要求30或31所述的双影像传感器封装模组，其特征在于，提供信号处理芯片，将所述信号处理芯片与互连线路电连接，所述信号处理芯片设置于所述基板的正面或者背面。
33.如权利要求21所述的双影像传感器封装模组，其特征在于，所述基板为透光基板或非透光基板。
34.如权利要求33所述的双影像传感器封装模组，其特征在于，所述基板为非透光基板，所述基板中形成有贯穿基板厚度的第一开口和第二开口，第一开口的位置与第一影像传感器的影像感应区位置对应，第二开口的位置与第二影像传感器的影像感应区的位置对应。
35.如权利要求34所述的双影像传感器封装模组，其特征在于，所述基板的第二表面上覆盖第一透光板和第二透光板，第一透光板封闭第一开口，第二透光板封闭第二开口。
36.如权利要求33所述的双影像传感器封装模组，其特征在于，在基板的第二表面上安装第一镜头组件，第一镜头组件位于第一影像传感器的影像感应区上方；在基板的第二表面上安装第二镜头组件，第二镜头组件位于第二影像传感器的影像感应区上方。
37.如权利要求36所述的双影像传感器封装模组，其特征在于，所述第一影像传感器和第二影像传感器具有相同的像素，且第一镜头组件和第二镜头组件具有相同的焦距，第一基板的第二表面安装有彩色滤光片，彩色滤光片封闭第一开口，第二镜头组件中不安装彩色滤光片。
38.如权利要求36所述的双影像传感器封装模组，其特征在于，所述第一影像传感器和第二影像传感器具有相同的像素，且第一镜头组件和第二镜头组件具有不同的焦距，第一基板的第二表面安装有第一彩色滤光片和第二彩色滤光片，第一彩色滤光片封闭第一开口，第二材料滤光片封闭第二开口。
39.如权利要求36所述的双影像传感器封装模组，其特征在于，所述第一影像传感器的像素高于第二影像传感器的像素，且第一镜头组件和第二镜头组件具有相同的焦距，第一基板的第二表面安装有彩色滤光片，彩色滤光片封闭第一开口，第二镜头组件中不安装彩色滤光片。
40.如权利要求21所述的双影像传感器封装模组，其特征在于，第一影像传感器和第二影像传感器设置在基板的同一表面，且第一影像传感器的影像感应区与所述第二影像传感器的影像感应区位于同一水平面上。