技术总结
一种双影像传感器封装模组及其形成方法，所述形成方法包括：提供基板，包括第一表面和相对的第二表面，所述基板具有互连线路；提供第一影像传感器和第二影像传感器，第一影像传感器和第二影像传感器的正面均具有影像感应区和环绕影像感应区的焊盘；将第一影像传感器和第二影像传感器设置在基板的同一表面，第一影像传感器的焊盘与互连线路电连接，第二影像传感器的焊盘与互连线路电连接；在基板的第一表面或第二表面上形成焊接凸起，焊接凸起与互连线路电连接，所述焊接凸起用于与外部电路电连接，且所述焊接凸起的凸起方向与所述第一影像传感器与所述第二影像传感器的正面方向相反。本发明的方案提高了模组的集成度以及提高影像的获取精度。
技术研发人员：王之奇;沈志杰;罗晓峰
受保护的技术使用者：苏州晶方半导体科技股份有限公司
文档号码：201611228934
技术研发日：2016.12.27
技术公布日：2017.03.15