电连接器的制作方法

本实用新型有关于一种连接器，尤指一种电连接器。

背景技术：

电连接器是一种以电气方式连接电线、电路板与其它电子组件的连接装置，其广泛地运用于各种电子产品，例如计算机、笔记本型计算机、手机等。

习知电连接器之外壳可保护内部电子组件避免受损。然而，该电连接器之外壳因屏蔽设计不良，易产生射频干扰（adio Frequency Interference，简称RFI）的问题，造成产品（无线鼠标或蓝芽装置）无法正常运作。

再者，习知电连接器与与外部装置相组合而成为产品后，该电连接器之外壳与该外部装置并未接触，因而无法提升电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）效果，使产品的电磁干扰波容易影响该电连接器的运作。

因此，如何避免上述习知技术之种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。

技术实现要素：

鉴于上述习知技术之缺失，本实用新型提供一种电连接器，包括：一壳体结构，形成有一容置空间及与该容置空间相连通之埠口及开口，且该壳体结构于该埠口周围形成有一个导电接触件或相互不平形之复数导电接触件；一绝缘本体，设于该壳体结构之容置空间内，且该绝缘本体包含一基座及一由该基座延伸之舌板；一屏蔽片，设于该绝缘本体中；以及二排导电端子组，设于该绝缘本体上，各该导电端子组排设于该屏蔽片之相对两侧并包含复数导电端子，且各该导电端子具有一设置于该舌板之接触部及一设置于该基座之焊接部。

本实用新型复提供一种电连接器，包括：一壳体结构，包含一第一壳体与覆盖于该第一壳体外壁面之至少一第二壳体，其中，该第一壳体形成有一容置空间及与该容置空间相连通之埠口及开口，且该第一壳体及/或该第二壳体于该埠口周围形成有一个导电接触件或相互不平形之复数导电接触件；一绝缘本体，设于该容置空间内，且该绝缘本体包含一基座及一由该基座延伸之舌板；一屏蔽片，设于该绝缘本体中；以及二排导电端子组，设于该绝缘本体上，各该导电端子组排设于该屏蔽片之相对两侧并包含复数导电端子，且各该导电端子具有一设置于该舌板之接触部及一设置于该基座之焊接部。

前述之电连接器中，复包括一设于该埠口周围之外罩，且该外罩与该壳体结构相互卡合，例如，该外罩与该壳体结构藉由凹凸结构相互卡合。再者，该外罩为绝缘体，且该导电接触件凸出该外罩。又，该外罩形成有供容置该导电接触件之凹槽。

前述之两种电连接器中，该基座外露于该开口，且该舌板外露于该埠口。

由上可知，本实用新型之电连接器，主要藉由该导电接触件之设计，以于该电连接器与一外部装置相组合而成为产品后，该导电接触件能接触该外部装置，以达到接地效果，故能提升电磁兼容性（EMC）效果，且不会产生射频干扰（RFI）的问题。

附图说明

图1为本实用新型之电连接器之立体示意图。

图2为图1之电连接器之分解示意图。

图3为图2之局部分解图。

图3’及图3”为图3之其它实施例之示意图。

图4为图3之局部分解图。

图5为图1之另一实施例之立体示意图。

符号说明

1,5 电连接器

1a 壳体结构

10 绝缘本体

100 基座

101 舌板

102 板部

103 接地片

11 第一壳体

110 埠口

111 开口

112 置放部

12 第二壳体

120,120’,120”,520 导电接触件

121 接脚

122 凸部

13,13’ 导电端子组

13a,13a’ 接触部

13b’ 焊接部

130,130’ 导电端子

14,54 外罩

140 通孔

141 凹槽

142 定位脚

143 定位孔

15 屏蔽片

S 容置空间。

具体实施方式

以下藉由特定的具体实施例说明本实用新型之实施方式，熟悉此技艺之人士可由本说明书所揭示之内容轻易地了解本实用新型之其他优点及功效。

须知，本说明书所附图式所绘示之结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示之内容，以供熟悉此技艺之人士之了解与阅读，并非用以限定本发明可实施之限定条件，故不具技术上之实质意义，任何结构之修饰、比例关之改变或大小之调整，在不影响本发明所能产生之功效及所能达成之目的下，均应仍落在本发明所揭示之技术内容得能涵盖之范围内。同时，本说明书中所引用之如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“第一”、“第二”及“一”等之用语，亦仅为便于叙述之明了，而非用以限定本发明可实施之范围，其相对关之改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施之范畴。

图1、2、3及图4为本实用新型之电连接器1之示意图。所述之电连接器1由一绝缘本体10、一壳体结构1a、两排导电端子组13,13’、一外罩14以及一屏蔽片15等组件所组成。

于本实施例中，该电连接器1例如通用串行总线（Universal Serial Bus，简称USB）型式，特别是USB Type-C之态样。

所述之壳体结构1a包含一第一壳体11（如图所示之内壳体）与至少一第二壳体12（如图所示之外壳体），且该第一壳体11形成有一容置空间S，以容置该绝缘本体10与该些导电端子组13,13’。

所述之第一壳体11为金属壳，如铁壳，且该第一壳体11定义有一形成于该容置空间S前侧之埠口110与一形成于该容置空间S后侧且方向朝下之开口111。

所述之第二壳体12为金属壳，如铁壳，其覆盖于该第一壳体11外壁面。

于本实施例中，该第二壳体12于该埠口110周围延伸有一导电接触件120（如金属弹片），且该第二壳体12之左、右两侧具有朝下方延伸之复数接脚121，该些接脚121分别位于该第二壳体12两侧之前端与后端之处，以将该电连接器1装设于一电子装置（图略）上。

又，该第二壳体12以部分包覆的方式遮盖该第一壳体11表面，使该第一壳体11凸出该第二壳体12之前侧，以于该第一壳体11前侧外表面形成一置放部112，如图2所示，即该第一壳体11界定ㄧ凸伸出该第二壳体12之置放部112。应可理解地，该第二壳体12亦可以全部包覆的方式遮盖该第一壳体11表面。

于另一实施例中，该第一壳体11亦可于该埠口110周围延伸有一导电接触件120’，如图3’所示。

于其它实施例中，如图3”所示，该第二壳体12于该埠口110周围可延伸有相互不平形之复数导电接触件120”。例如，该些导电接触件120”分别形成于该埠口110之不同侧，如上侧与左侧。应可理解地，该些导电接触件120”亦可形成于该第一壳体11同一侧或该第二壳体12同一侧，故该些导电接触件120”相互不平形之方式很多，并不限于图式者。

所述之绝缘本体10包含一基座100、一舌板101、一板部102及两接地片103，如图4所示，且该舌板101由该基座100延伸，而该基座100与该板部102凸出该第一壳体11后侧。

于本实施例中，该基座100位于该开口111，该舌板101设于该第一壳体11内并位于于该埠口110，以令该舌板101外露于该埠口110，且令该基座100与板部102外露该开口111。

所述之各该导电端子组13,13’包含复数导电端子130,130’（如图4所示），各该导电端子组13,13’固设于该绝缘本体10之上、下两侧，且各该导电端子130,130’定义有一设于该舌板101上之接触部13a,13a’与一凸出该第一壳体11后侧之焊接部（应可理解地，图中仅显示其中一导电端子130’之焊接部13b’，而另一导电端子130之焊接部于图中未显示），其中，该焊接部用以电性连接电子装置（图略）。

于本实施例中，各该导电端子130,130’自该舌板101朝该基座100之方向延伸并朝下方弯折延伸，以呈现弯曲杆状，以令该些接触部13a,13a’外露于该埠口110，且令该些焊接部凸出该开口110。

再者，该些导电端子130,130’包含接地端子（Gnd）、电源端子（Power／VBUS）及保留端子（RFU），且依需求增设对差动讯号端子。

又，上侧导电端子组13设于该板部102上而其接触部13a位于该舌板101上（如图3所示），且下侧导电端子组13’延伸于该基座100与舌板101上，并于该基座100与该板部102上分别设置该接地片103。

所述之屏蔽片15设于该绝缘本体10之基座100与舌板101中，如第3及4图所示。

于本实施例中，该些导电端子组13,13’排设于该屏蔽片15之上、下两侧，亦即该屏蔽片15设置于上侧导电端子组13与下侧导电端子组13’之间。

然而，有关USB之导电端子之布设为本领域相关人士所熟知，故不再赘述该些导电端子之定义与设计。

所述之外罩14设于该第一壳体11之埠口110周围。

于本实施例中，该外罩14具有一通口140，以供该第一壳体11之前侧套入该通口140中，如图1及图2所示，使该外罩14置放于该置放部112。较佳地，该外罩14具有一凹槽141，以供该位于该埠口110之导电接触件120配合放入于其中。

再者，该外罩14为绝缘体，且该导电接触件120凸出该外罩14，如图1所示，另该导电接触件120可不接触(或接触)该外罩14。应可理解地，该外罩14亦可为金属体。

又，于另一实施例中，如图5所示，该导电接触件520可不凸出该外罩54，且该外罩54为金属体，使该导电接触件520接触该外罩54。当然，该导电接触件520亦可凸出该金属外罩54。

另外，该外罩14与该第二壳体12相互卡合，例如，该外罩14与该第二壳体12藉由凹凸结构相互卡合。具体地，该外罩14向一侧延伸有两定位脚142，且各该定位脚上具有一定位孔143，而该第二壳体12之上表面上掀（或冲压）形成复数朝外凸出之凸部122（如图2所示，该第二壳体12之上表面具有两个凸部122），以令该凸部122卡入该定位孔143中，使该外罩14与该第二壳体12相互卡合。应可理解地，该凹凸结构之种类繁多，并不限于上述方式（即该定位孔143与凸部122之配合），且该凹凸结构亦可供该外罩14与该第一壳体11相互卡合（当未设置该第二壳体12时）。

因此，该电连接器1能藉由该导电接触件120,120’,120”凸出该外罩14之设计，以于该电连接器1与一外部装置（图略）相组合而成为产品后，该导电接触件120,120’,120”能接触该外部装置，以达到接地效果，故能提升电磁兼容性（EMC）效果，且不会产生射频干扰（RFI）的问题，使产品的电磁干扰波不会影响该电连接器1的运作，同时该电连接器1也具备足够抵抗外界干扰的能力。

再者，如图5所示，该电连接器5亦可藉由该导电接触件520接触金属外罩54之设计，使该金属外罩54能接触该外部装置，藉此仍可达到接地效果，因而亦能提升电磁兼容性效果。

又，该外罩14,54与该第二壳体12（或该第一壳体11）藉由凹凸结构之设计，以利于该外罩14,54之定位与组装。

另一方面，所述之外罩14,54可依外部装置之结构做外观设计，并不限于图式中之形状。

综上所述，本实用新型之电连接器，主要藉由该壳体之导电接触件之设计，以达到提升电磁兼容性效果之目的，且避免射频干扰的问题。