一种防转防热膨胀射频微带连接器的制作方法

本实用新型涉及射频连接器相关技术领域，具体涉及一种防转防热膨胀射频微带连接器。

背景技术：

普通的射频微带连接器为了达到内导体防转及绝缘子防热膨胀的技术要求，通过在外壳内壁上加工冲齿倒刺来达到防转要求，同时尾部压入压环防止绝缘子受热膨胀，外壳内壁的冲齿倒刺纵向位置较深，加工难度大，且绝缘子在压入外壳过程中会受到冲齿倒刺大面积的伤害，影响射频微带连接器的电气性能。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了弥补现有技术的不足，提供了一种防转防热膨胀射频微带连接器，既能实现绝缘子的防转要求，也能保证绝缘子受热后不膨胀。

为了达到本实用新型的目的，技术方案如下：

一种防转防热膨胀射频微带连接器，具有外壳，外壳内设有绝缘子，其特征在于，所述外壳的一端设有防转压环，防转压环的侧表面上设有若干个凸起的防转凸点，所述防转凸点卡在绝缘子上，绝缘子外表面上与外壳接触的部分为平面，外壳内表面上与绝缘子接触的部分也为平面。

优选地，所述防转凸点为偶数个，且均匀分布。

本实用新型具有的有益效果：

新结构取消外壳内壁上的冲齿倒刺，在压环上加工防转凸点，防转压环压入外壳后，仅有两个防转凸点插入绝缘子，既能实现绝缘子的防转要求，也能保证绝缘子受热后不膨胀。对绝缘子的破坏面积小，不影响射频微带连接器的电气性能，同时也能保证连接器的防转力和防热膨胀的技术要求，稳定可靠且电气性能优良。

附图说明

图1是本实用新型防转防热膨胀射频微带连接器的结构示意图；

图2为图1的局部放大图；

图3为图1中防转压环的结构示意图；

图4为图3的侧面结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型作进一步描述，但本实用新型的保护范围不仅仅局限于实施例。

结合图1-图4所示，一种防转防热膨胀射频微带连接器，具有外壳3，外壳3内设有绝缘子2，外壳的右端面上设有密封圈5。外壳3的右端设有防转压环4，防转压环4的左侧表面上设有若干个凸起的防转凸点41，所述防转凸点41卡在绝缘子2上，因此绝缘子2上对应的设置有用于卡入防转凸点41的凹槽。防转凸点41的数量可根据实际需要变化，优选地是偶数个且均匀分布。本实施例为2两个，上下对称设置，仅有两个防转凸点插入绝缘子，对绝缘子的破坏面积小，不影响射频微带连接器的电气性能。

绝缘子2外表面上与外壳3接触的部分为平面，外壳2内表面上与绝缘子2接触的部分也为平面。即外壳与绝缘子之间的轴向接触面均为平面，避免因倒刺损坏绝缘子。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型而并非限制本实用新型所描述的技术方案，因此，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本实用新型已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本实用新型进行修改或等同替换，而一切不脱离本实用新型的精神和范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围中。