改良的手机天线结构的制作方法

本实用新型涉及手机天线领域技术，尤其是指一种改良的手机天线结构。

背景技术：

现在电子产品的发展日新月异，功能越来越强大，而产品越来越小、越来越薄，天线作为电子产品的重要原件之一，其性能与尺寸的大小直接关系到电子产品的优劣，随着无线通信产品的小型化发展内置天线逐渐取代外置天线，成为天线设计的主流。

手机作为最普通的通讯工具，其上设置有多个内置天线，目前，应用在手机上的内置天线均采用印刷方式形成，这种天线厚薄不均匀，导致天线的使用性能不佳，并且需要印刷40-50次方可形成，制作效率低。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种改良的手机天线结构，其能有效解决现有之手机内置天线使用性能不佳并且制作效率低的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种改良的手机天线结构，包括有手机壳注塑件，该手机壳注塑件的背面镭雕形成有第一线路槽、第二线路槽、第三线路槽、第四线路槽和第五线路槽，该第一线路槽、第二线路槽、第三线路槽、第四线路槽和第五线路槽内均化镀金属而分别形成有第一线路、第二线路、第三线路、第四线路和第五线路，该第一线路、第二线路、第三线路、第四线路和第五线路均分别通过对应的导通孔连接手机注塑件的正面。

作为一种优选方案，所述第一线路和第二线路分别位于手机壳注塑件之下端的左右两侧边角，该第五线路和第四线路分别位于手机壳注塑件之上端的左右两侧边角，该第三线路位于第五线路的下侧旁。

作为一种优选方案，所述第一线路为MAIN_LOW天线端，该第二线路为MAIN_HI天线端，该第三线路为WIFI天线端，该第四线路为SUB天线端，该第五线路为GPS天线端。

作为一种优选方案，所述导通孔中填充金属而形成导通体。

作为一种优选方案，所述导通体的顶面与线路的最高面平齐。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过对手机壳注塑件进行镭雕而形成各个线路槽，并配合对各个线路槽进行化镀金属而形成各个线路，从而构成了手机天线，取代了传统之印刷方式，本产品的各个线路厚薄均匀，使用性能佳，并且一次化镀即可完成，制作效率高。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的背面示意图；

图2是本实用新型之较佳实施例的正面示意图；

图3是图1中A位置处的放大示意图；

图4是图1中B位置处的放大示意图；

图5是图1中C位置处的放大示意图；

图6是图1中D位置处的放大示意图；

图7是图1中E位置处的放大示意图；

图8是本实用新型之较佳实施例中导通孔的截面图。

附图标识说明：

10、手机壳注塑件 11、第一线路槽

12、第二线路槽 13、第三线路槽

14、第四线路槽 15、第五线路槽

21、第一线路 22、第二线路

23、第三线路 24、第四线路

25、第五线路 30、导通孔

40、导通体。

具体实施方式

请参照图1至图8所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有手机壳注塑件10。

该手机壳注塑件10的背面镭雕形成有第一线路槽11、第二线路槽12、第三线路槽13、第四线路槽14和第五线路槽15，该第一线路槽11、第二线路槽12、第三线路槽13、第四线路槽14和第五线路槽15内均化镀金属而分别形成有第一线路21、第二线路22、第三线路23、第四线路24和第五线路25，该第一线路21、第二线路22、第三线路23、第四线路24和第五线路25均分别通过对应的导通孔30连接手机注塑件10的正面。

在本实施例中，所述第一线路21和第二线路22分别位于手机壳注塑件10之下端的左右两侧边角，该第五线路25和第四线路24分别位于手机壳注塑件10之上端的左右两侧边角，该第三线路23位于第五线路25的下侧旁。并且，所述第一线路21为MAIN_LOW天线端，该第二线路22为MAIN_HI天线端，该第三线路23为WIFI天线端，该第四线路24为SUB天线端，该第五线路25为GPS天线端。

以及，所述导通孔30中填充金属而形成导通体40，该导通体40的顶面与线路的最高面平齐，并且，导通体40呈多层倒锥体结构。

制作时，首先，注塑成型出手机壳注塑件10，接着，利用化学药水对手机壳注塑件10的表面进行处理，然后，利用镭雕机对手机壳注塑件10相应的位置进行镭雕而形成第一线路槽11、第二线路槽12、第三线路槽13、第四线路槽14和第五线路槽15，接着，对第一线路槽11、第二线路槽12、第三线路槽13、第四线路槽14和第五线路槽15进行化镀金属而形成有第一线路21、第二线路22、第三线路23、第四线路24和第五线路25，最后，对各导通孔30进行金属填充而形成导通体40。

本实用新型的设计重点在于：通过对手机壳注塑件进行镭雕而形成各个线路槽，并配合对各个线路槽进行化镀金属而形成各个线路，从而构成了手机天线，取代了传统之印刷方式，本产品的各个线路厚薄均匀，使用性能佳，并且一次化镀即可完成，制作效率高。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。