技术总结
本实用新型提供的晶圆级封装结构电连接至微机电元件或积体电路中的至少一个，其包括：具有第一接触端及第二接触端的凸出件；与所述第一接触端电导通的电性连接垫；具有第三接触端及第四接触端，所述第三接触端与所述第二接触端电导通的延伸件；接触件；所述电性连接垫嵌入所述微机电元件或积体电路中，所述凸出件及所述延伸件被非导电层包裹，所述接触件设置在所述非导电层的表面并与所述第四接触端电导通。本实用新型的整片晶圆生产完成以后可以直接在该晶圆上进行封装测试，测试完成以后在进行切割，制成单颗微机电元件或积体电路，不在需要搭线或填胶的操作，可以大大减小材料以及人工成本。
技术研发人员：蔡甦谷
受保护的技术使用者：深圳宜特检测技术有限公司
文档号码：201620540977
技术研发日：2016.06.03
技术公布日：2017.01.25