塑料化封装的光接收组件的制作方法

本实用新型涉及光通信领域的元器件，尤其涉及一种塑料化封装的光接收组件。

背景技术：

光通信领域中，同轴封装工艺是非常成熟的。在接收端组件中，主要原材料包括——镀金金属材料的TO CAN和塑料材料的适配器。

其中TO CAN用到的材料包括镀金金属材料的TO46 底座产品，金属材料的TO52 Cap等，它们都属于“金属—玻璃”的封装工艺。在接收端的TO CAN封装工艺中，对镀金金属材料的TO46 底座以及金属材料TO52 Cap的要求是非常高的，其制作工艺复杂，对产品的可靠性要求也较高，因此其成本也较高。此外，TO52 Cap和TO46 底座之间是用电阻焊工艺进行封装，TO52 Cap帽沿有金属焊料，在大电流通过时，焊料会熔化，从而达到密封的效果，该封装工艺较复杂。

总之，传统的光接收组件的同轴封装工艺对材料的要求非常高，导致材料的成本较高，封装工艺也较复杂。因此，有必要设计一种新的光接收组件，以解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种塑料化封装的光接收组件，旨在用于解决现有的光接收组件封装材料成本高，封装工艺复杂的问题。

本实用新型是这样实现的：

本实用新型提供一种塑料化封装的光接收组件，其特征在于，包括：塑料基座，所述塑料基座上贴装有垫片以及跨阻放大器，所述垫片上进一步贴装有探测器芯片，所述塑料基座内固定有多个导电pin针；塑料适配器，盖封于所述塑料基座上，所述塑料适配器上具有塑料透镜；柔性软板，其内部具有与所述导电pin针对应连接的电路结构。

进一步地，所述垫片以及所述跨阻放大器通过胶粘工艺贴装于所述塑料基座上。

进一步地，所述探测器芯片通过胶粘工艺贴装于所述垫片上且位于所述塑料基座的正中心。

进一步地，所述塑料适配器通过胶粘工艺与所述塑料基座封装在一起。

进一步地，所述塑料透镜与所述塑料适配器一体成型。

进一步地，所述导电pin针的两端与所述塑料基座的两端平齐。

进一步地，所述导电pin针为上端粗下端细的丁头pin针。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型塑料化封装的光接收组件采用塑料基座和塑料适配器替代传统的金属底座和金属TO帽，大大节省了材料的成本，使得封装工艺更加简单，有利于自动化生产；利用柔性软板替代传统TO底座的管脚，焊接到PCB板时省掉了传统TO底座管脚弯曲及剪脚的工艺，更加有利于集成化。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种塑料化封装的光接收组件的分解图；

图2为本实用新型实施例提供的一种塑料化封装的光接收组件的塑料基座的示意图。

附图标记说明：1-塑料基座、11-垫片、12-探测器芯片、13-跨阻放大器、14-导电pin针、2-塑料适配器、21-塑料透镜、3-柔性软板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1，本实用新型实施例提供一种塑料化封装的光接收组件，包括：塑料基座1，盖封于所述塑料基座1上的塑料适配器2，以及一柔性软板3。

如1和图2，所述塑料基座1的中间位置贴装有一陶瓷的垫片11，所述垫片11采用胶粘工艺贴装于所述塑料基座1上，一探测器芯片12通过胶粘工艺贴装于所述垫片11上，所述探测器芯片12位于所述塑料基座1的正中心，以实现同轴封装。一跨阻放大器13通过胶粘工艺贴装于所述塑料基座1上且位于所述垫片11的旁边，所述跨阻放大器13与所述探测器芯片12通过引线连接。由于采用塑料基座1替代了传统的金属底座，节约了材料成本，且各元件可直接采用胶粘的工艺贴装于所述塑料基座1上，可替代传统的电阻焊工艺，使得贴装工艺更简单。所述塑料基座1内固定有五个导电pin针14，所述导电pin针14的两端与所述塑料基座1的两端平齐，允许适当地超出，所述导电pin针14为上端粗下端细的丁头pin针，以与所述基座牢固固定，所述导电pin针14的上端与所述塑料基座1上的各元件对应连接，其下端从所述塑料基座1的底面显露出来。

如图1，所述塑料适配器2盖封于所述塑料基座1上，通过胶粘工艺与所述塑料基座1组装成一封闭的结构而将塑料基座1上的各元件封装于内。所述塑料适配器2的顶端具有一塑料透镜21，优选地，所述塑料透镜21与所述塑料适配器2一体成型，可以简化工艺。

如图1，所述柔性软板3内部具有与五个所述导电pin针14对应的电路结构，所述电路结构与所述导电pin针14对应连接在一起，所述柔性软板3可以直接焊接到模块的PCB上，实现光接收组件与PCB板的连接。所述柔性软板3替代了传统TO底座的管脚，焊接到PCB板时省掉了传统TO底座管脚弯曲及剪脚的工艺，更加有利于集成化。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。