1.一种塑料化封装的光接收组件，其特征在于，包括：
塑料基座，所述塑料基座上贴装有垫片以及跨阻放大器，所述垫片上进一步贴装有探测器芯片，所述塑料基座内固定有多个导电pin针；
塑料适配器，盖封于所述塑料基座上，所述塑料适配器上具有塑料透镜；
柔性软板，其内部具有与所述导电pin针对应连接的电路结构。
2.如权利要求1所述的塑料化封装的光接收组件，其特征在于：所述垫片以及所述跨阻放大器通过胶粘工艺贴装于所述塑料基座上。
3.如权利要求1所述的塑料化封装的光接收组件，其特征在于：所述探测器芯片通过胶粘工艺贴装于所述垫片上且位于所述塑料基座的正中心。
4.如权利要求1所述的塑料化封装的光接收组件，其特征在于：所述塑料适配器通过胶粘工艺与所述塑料基座封装在一起。
5.如权利要求1所述的塑料化封装的光接收组件，其特征在于：所述塑料透镜与所述塑料适配器一体成型。
6.如权利要求1所述的塑料化封装的光接收组件，其特征在于：所述导电pin针的两端与所述塑料基座的两端平齐。
7.如权利要求1所述的塑料化封装的光接收组件，其特征在于：所述导电pin针为上端粗下端细的丁头pin针。