一种具有支撑结构的片式多层陶瓷电容器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种具有支撑结构的片式多层陶瓷电容器，属于电子元器件技术领域，本实用新型要解决的技术问题为如何能够避免在焊接过程及使用过程中电容器本体容易破碎及断裂的情况以及能够节省设计空间，增加电器元件摆放灵活性，技术方案为：其结构包括MLCC本体，所述MLCC本体两端电极处分别设置有一个弹性导电支架，弹性导电支架上设置有防滑挡块，防滑挡块位于MLCC本体的下侧。
【专利说明】
一种具有支撑结构的片式多层陶瓷电容器
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体地说是一种具有支撑结构的片式多层陶瓷电容器。【背景技术】
[0002]电容是一种常见的电子元器件，基本所有的电子产品均会用到该类器件，尤其 MLCC(Multi_layer Ceramic Capacitors，片式多层陶瓷电容器)，MLCC是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层(外电极)，从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。MLCC更是被大量广泛应用于各类电子产品上，随着各类电子产品在小型化及可靠性方面要求的不断提高，对MLCC的使用提出新的要求及挑战，要求其尺寸更小，可靠性更强，以求在实际应用过程中，既减少设计空间，又能提高稳定性。MLCC由于其本身陶瓷材质特性及片式多层的特殊结构，在焊接制程及使用过程中，经常会发生本体断裂导致故障发生的问题，因此如何能够避免在焊接过程及使用过程中电容器本体容易破碎及断裂的情况以及能够节省设计空间，增加电器元件摆放灵活性是目前现有技术中存在的技术问题。
[0003]专利号CN 201910330 U的专利文献公开了一种直流支撑电容单元，包括柱形电容器和电容箱，所述电容箱的底部有V型定位槽用于柱形电容器的定位，电容箱的上部是电容箱盖，该电容箱盖上装有用于固定柱形电容器的缓冲压杆和调节紧定螺钉，通过缓冲压杆的下压固定V型定位槽中的柱形电容器。但是该技术方案存在结构复杂、不易加工、成本高等缺点，同时不能实现节省设计空间，提高电器元件摆放灵活性。
【发明内容】
[0004]本实用新型的技术任务是提供一种具有支撑结构的片式多层陶瓷电容器，来解决如何能够避免在焊接过程及使用过程中电容器本体容易破碎及断裂的情况以及能够节省设计空间，增加电器元件摆放灵活性的问题。
[0005]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种具有支撑结构的片式多层陶瓷电容器，包括MLCC本体，所述MLCC本体两端电极处分别设置有一个弹性导电支架，弹性导电支架上设置有防滑挡块，防滑挡块位于MLCC本体的下侧，防滑挡块对上端的MLCC本体具有支撑作用，避免其因自身重量下滑。
[0006]作为优选，所述弹性导电支架采用具有弹性及导电性的材料，如导电橡胶。
[0007]作为优选，所述弹性导电支架呈L形。
[0008]更优地，所述弹性导电支架附着焊接在MLCC本体两端电极处。
[0009]更优地，所述防滑挡块呈三角形，防滑挡块采用三角形稳定结构，提高了弹性导电支架的稳定性和牢固性，同时确保MLCC本体不会出现下滑的现象，提高了整个结构的稳定性和牢固性。
[0010]更优地，所述防滑挡块与弹性导电支架焊接连接。
[0011]更优地，所述弹性导电支架的下侧设置有PCB板，PCB板与MLCC本体之间设置有间隙，MLCC本体与PCB板之间并非紧密结合，已拉开一定的距离，可有效避免焊接过程中的异常热冲击及PCB板形变对MLCC本体的影响，并可在其下方合理布局其他电器元件，节省设计空间，提高电器元件摆放的灵活性。
[0012]更优地，所述PCB板与弹性导电支架焊接连接。[0〇13]更优地，所述PCB板上设置有电器元件，电器元件位于PCB板与MLCC本体之间的间隙处。
[0014]本实用新型的具有支撑结构的片式多层陶瓷电容器和现有技术相比，具有以下有益效果:
[0015]1、本实用新型能够有效避免在焊接过程及使用过程中电容器本体容易破碎及断裂的情况，同时PCB板与MLCC本体之间设置有间隙，可以在间隙处合理布局其他电器元件， 节省设计空间，增加电器元件摆放灵活性；
[0016]2、本实用新型针对需要焊接在PCB板端的MLCC本体，为避免其焊接过程中因热冲击或者PCB板因外力变形导致MLCC本体断裂，及进一步节省设计空间而设计的具有支撑结构的可靠性产品，通过弹性导电支架能够吸收PCB板的形变力，确保不会对MLCC本体产生影响，防止因外力的作用造成MLCC本体断裂，提高MLCC本体的使用寿命，节省成本；
[0017]3、本实用新型的弹性导电支架上焊接有防滑挡块，防滑挡块位于MLCC本体的下侧，对上端的MLCC本体具有支撑作用，避免其因自身重量下滑，确保MLCC本体与弹性导电支架固定牢靠，避免在外力冲击下出现下滑，压到下方的电器元件，造成不必要的损失。
[0018]故本实用新型具有设计合理、结构简单、易于加工、体积小、使用方便、一物多用等特点，因而，具有很好的推广使用价值。【附图说明】
[0019]下面结合附图对本实用新型进一步说明。
[0020]附图1为具有支撑结构的片式多层陶瓷电容器的结构示意图；
[0021]附图2为实施例2的结构示意图；[〇〇22]附图3为实施例3的结构示意图。[〇〇23]图中:1、MLCC本体，2、弹性导电支架，3、防滑挡块，4、PCB板，5、电器元件。【具体实施方式】
[0024]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。[〇〇25] 实施例1
[0026]如附图1所示，本实用新型的具有支撑结构的片式多层陶瓷电容器，其结构包括 MLCC本体1，MLCC本体1两端电极处分别附着焊接一个弹性导电支架2,弹性导电支架2上焊接防滑挡块3，防滑挡块3位于MLCC本体1的下侧，防滑挡块3对上端的MLCC本体1具有支撑作用，避免其因自身重量下滑。弹性导电支架2采用具有弹性及导电性的材料。弹性导电支架2 呈L形。防滑挡块3呈三角形。[〇〇27] 实施例2
[0028]如附图2所示，本实用新型的具有支撑结构的片式多层陶瓷电容器，其结构包括MLCC本体1，MLCC本体1两端电极处分别附着焊接一个弹性导电支架2,弹性导电支架2上焊接防滑挡块3，防滑挡块3位于MLCC本体1的下侧，防滑挡块3对上端的MLCC本体1具有支撑作用，避免其因自身重量下滑。弹性导电支架2采用具有弹性及导电性的材料。弹性导电支架2 呈L形。防滑挡块3呈三角形。弹性导电支架2的下侧设置有PCB板4，PCB板4与MLCC本体1之间设置有间隙，MLCC本体1与PCB板4之间有足够的空间，可有效降低焊接制程异常热冲击影响，故MLCC本体1与PCB板4之间并非紧密结合，已拉开一定的距离，可有效避免焊接过程中的异常热冲击及PCB板4形变对MLCC本体1的影响，并可在其下方合理布局其他电器元件，节省设计空间，提高电器元件摆放的灵活性。PCB板4与弹性导电支架2焊接连接。当PCB板4因外力发生形变时，因MLCC本体1是通过弹性导电支架2焊接在PCB板4上的，故PCB板4的形变力被支架吸收，不会对MLCC本体1产生影响。[〇〇29] 实施例3
[0030]如附图3所示，本实用新型的具有支撑结构的片式多层陶瓷电容器，其结构包括 MLCC本体1，MLCC本体1两端电极处分别附着焊接一个弹性导电支架2,弹性导电支架2上焊接防滑挡块3，防滑挡块3位于MLCC本体1的下侧，防滑挡块3对上端的MLCC本体1具有支撑作用，避免其因自身重量下滑。弹性导电支架2采用具有弹性及导电性的材料。弹性导电支架2 呈L形。防滑挡块3呈三角形。弹性导电支架2的下侧设置有PCB板4，PCB板4与MLCC本体1之间设置有间隙，MLCC本体1与PCB板4之间有足够的空间，可有效降低焊接制程异常热冲击影响，故MLCC本体1与PCB板4之间并非紧密结合，已拉开一定的距离，可有效避免焊接过程中的异常热冲击及PCB板4形变对MLCC本体1的影响，并可在其下方合理布局其他电器元件，节省设计空间，提高电器元件摆放的灵活性。PCB板4与弹性导电支架2焊接连接。当PCB板4因外力发生形变时，因MLCC本体1是通过弹性导电支架2焊接在PCB板4上的，故PCB板4的形变力被支架吸收，不会对MLCC本体1产生影响。PCB板4上设置有电器元件5，电器元件5位于PCB 板4与MLCC本体1之间的间隙处，节省设计空间。
[0031]通过上面【具体实施方式】，所述技术领域的技术人员可容易的实现本实用新型。但是应当理解，本实用新型并不限于上述的【具体实施方式】。在公开的实施方式的基础上，所述技术领域的技术人员可任意组合不同的技术特征，从而实现不同的技术方案。
【主权项】
1.一种具有支撑结构的片式多层陶瓷电容器，其特征在于:包括MLCC本体，所述MLCC本 体两端电极处分别设置有一个弹性导电支架，弹性导电支架上设置有防滑挡块，防滑挡块 位于MLCC本体的下侧。2.根据权利要求1所述的片式多层陶瓷电容器，其特征在于:所述弹性导电支架采用具 有弹性及导电性的材料。3.根据权利要求1或2所述的片式多层陶瓷电容器，其特征在于:所述弹性导电支架呈L 形。4.根据权利要求3所述的片式多层陶瓷电容器，其特征在于:所述弹性导电支架附着焊 接在MLCC本体两端电极处。5.根据权利要求4所述的片式多层陶瓷电容器，其特征在于:所述防滑挡块呈三角形。6.根据权利要求5所述的片式多层陶瓷电容器，其特征在于:所述防滑挡块与弹性导电 支架焊接连接。7.根据权利要求6所述的片式多层陶瓷电容器，其特征在于:所述弹性导电支架的下侧 设置有PCB板，PCB板与MLCC本体之间设置有间隙。8.根据权利要求7所述的片式多层陶瓷电容器，其特征在于:所述PCB板与弹性导电支 架焊接连接。9.根据权利要求8所述的片式多层陶瓷电容器，其特征在于:所述PCB板上设置有电器 元件，电器元件位于PCB板与MLCC本体之间的间隙处。
【文档编号】H01G4/12GK205692699SQ201620644855
【公开日】2016年11月16日
【申请日】2016年6月27日 公开号201620644855.2, CN 201620644855, CN 205692699 U, CN 205692699U, CN-U-205692699, CN201620644855, CN201620644855.2, CN205692699 U, CN205692699U
【发明人】杨光明
【申请人】浪潮电子信息产业股份有限公司