技术总结
本实用新型的薄型化保护元件，在一绝缘基板上设有至少两个供与外部电路电气连接的电极，另有一可供于预先设定温度下熔断的熔断结构电气连接于该至少两个电极之间，以及设有一至少将该熔断结构遮蔽的屏蔽结构，其屏蔽结构由绝缘热塑性材料透过成膜加工技术直接覆设于熔断结构表面，可配合烧熔的熔断结构的隆起而对应变型，且不致被隆起的熔断结构撑毁，藉以有效缩减整体保护元件的体积，有助于所应用的产品朝向薄型化方向发展。
技术研发人员：何昌纬;王海峰;陈忆
受保护的技术使用者：东莞华恒电子有限公司;何昌纬
文档号码：201620775176
技术研发日：2016.07.21
技术公布日：2017.01.25