一种通过硅胶实现热量均匀传导的电芯模组的制作方法

本实用新型涉及电池技术领域，特别是涉及一种通过硅胶实现热量均匀传导的电芯模组。

背景技术：

电芯模组加热已经成为车用模组必带的功能之一，而由于导热的不均匀性，使得车用模组中的电芯温差大，影响了电芯的性能。

电芯模组加热的方式一般在模组底下放置PTC(Positive Temperature Coefficient，热敏电阻)加热和加热膜进行加热，由于通过空气传导，这会导致靠近加热源处的模组电芯温度远远高于远离加热源处的模组电芯温度，使得电芯在加热过程中温差大，影响电芯组装的一致性。通过在模组底下放置PTC加热和加热膜进行加热，模组的升温速度慢，模组中电芯之间的温差大，电芯容易出现故障。

技术实现要素：

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种通过硅胶实现热量均匀传导的电芯模组，使得模组的升温速度快，减小模组中电芯之间的温差，减少电芯的故障率。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种通过硅胶实现热量均匀传导的电芯模组，包括：多个电芯、导热硅胶、温度感应探头及PTC加热元件；

多个所述电芯呈阵列分布，每个所述电芯之间相互间隔；

所述导热硅胶灌注于多个所述电芯的侧壁上，多个所述电芯的侧壁被所述导热硅胶包裹；

所述温度感应探头及所述PTC加热元件穿设于所述导热硅胶内。

在其中一个实施例中，多个所述电芯呈环形阵列分布。

在其中一个实施例中，多个所述电芯呈矩形阵列分布。

在其中一个实施例中，多个所述电芯的端面平齐。

在其中一个实施例中，所述温度感应探头的数量为多个，多个所述温度感应探头均匀分布于所述导热硅胶内。

在其中一个实施例中，所述PTC加热元件的数量为多个，多个所述PTC加热元件均匀分布于所述导热硅胶内。

为了更好实现对多个所述电芯的均匀加热，所述PTC加热元件的数量为多个，多个所述PTC加热元件均匀分布于所述导热硅胶内，通过均匀设置的所述PTC加热元件，所述PTC加热元件发热，通过所述导热硅胶将热量传导至多个所述电芯上，从而解决了对多个所述电芯均匀加热的问题。

为了更好实现对多个所述电芯的温度的测量，所述温度感应探头的数量为多个，多个所述温度感应探头均匀分布于所述导热硅胶内，通过均匀设置的所述温度感应探头，可以对电芯模组的各个局部进行温度检测，当电芯模组的某个局部出现温度异常，可以通过所述温度感应探头进行实时检测，防止故障的发生。

本实用新型通过硅胶实现热量均匀传导的电芯模组，通过设置多个电芯、导热硅胶、温度感应探头及PTC加热元件，使得模组的升温速度快，减小模组中电芯之间的温差，降低使用加热源引发电芯故障的风险。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的通过硅胶实现热量均匀传导的电芯模组的结构图；

图2为图1所示的通过硅胶实现热量均匀传导的电芯模组另一视角的结构图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1及图2所示，其分别为通过硅胶实现热量均匀传导的电芯模组10在两个不同视角状态下的结构图。

一种通过硅胶实现热量均匀传导的电芯模组10，包括：多个电芯100、导热硅胶200、温度感应探头300及PTC加热元件400。

多个所述电芯100呈阵列分布，每个所述电芯100之间相互间隔；所述导热硅胶200灌注于多个所述电芯100的侧壁上，多个所述电芯100的侧壁被所述导热硅胶200包裹；所述温度感应探头300及所述PTC加热元件400穿设于所述导热硅胶内。

在本实施例中，温度感应探头300及PTC加热元件400分别设于导热硅胶200的两端，即导热硅胶200的一端设有温度感应探头300，另一端设有PTC加热元件400，温度感应探头300用于实现对电芯100的温度检测，PTC加热元件400通过导热硅胶200用于实现对电芯100均匀加热。特别的，温度感应探头300及PTC加热元件400通过线材由导热硅胶200内引出。

要说明的是，本实施例的导热硅胶200，是将熔融状态下的流体胶灌注于电芯中，待冷却后导热硅胶200固定成型，多个电芯便可以被稳定包裹于导热硅胶200中。

在本实施例中，多个所述电芯100呈矩形阵列分布，进一步的，多个所述电芯100的端面平齐。在其它实施例中，多个所述电芯100呈环形阵列分布。

为了更好实现对多个所述电芯100的均匀加热，所述PTC加热元件400的数量为多个，多个所述PTC加热元件400均匀分布于所述导热硅胶200内，通过均匀设置的所述PTC加热元件400，所述PTC加热元件400发热，通过所述导热硅胶200将热量传导至多个所述电芯100上，从而解决了对多个所述电芯100均匀加热的问题。

为了更好实现对多个所述电芯100的温度的测量，所述温度感应探头300的数量为多个，多个所述温度感应探头300均匀分布于所述导热硅胶200内，通过均匀设置的所述温度感应探头300，可以对电芯模组的各个局部进行温度检测，当电芯模组的某个局部出现温度异常，可以通过所述温度感应探头300进行实时检测，防止故障的发生。

本实用新型通过硅胶实现热量均匀传导的电芯模组10，通过设置多个电芯100、导热硅胶200、温度感应探头300及PTC加热元件400，使得模组的升温速度快，减小模组中电芯之间的温差，降低使用加热源引发电芯故障的风险。

以上所述实施方式仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。