一种电池结构的制作方法

本实用新型属于电池结构技术领域，尤其涉及一种低压注塑的电池结构。

背景技术：

随着电子数码终端产品，如智能手机、移动电源、平板电脑、音响、智能手环、医疗器械、照明设备、移动POS机等的品种越来越多，使用越来越广泛，用于给这些电子数码终端机提供电能的锂离子新能源电池需求剧增，传统的手机电池的正负极电极上往往通过一些过孔来实现电连接，但是这些裸露的过孔的设置往往会影响到电池正负极电极的安全和美观。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种电池结构，旨在解决现有的电池结构正负极电极上的过孔裸露设置影响到电极安全性和美观性的问题。

本实用新型是这样解决的：一种电池结构，包括电芯和与所述电芯配合的高压壳体盖，所述电芯与所述高压壳体盖之间还连接有与所述电芯电连接的PCB板，所述PCB板上连接有电极组件，所述高压壳体盖上对应所述电极组件开设有多个开槽，多个所述开槽相互等间距隔开，所述PCB板靠近所述电极组件的一端衔接有隐藏于所述高压壳体盖内的耳板，所述电极组件上对应相邻两个所述开槽之间的间距开设有第一连接过孔，同时所述耳板上也开设有第二连接过孔。

进一步地，所述电极组件包括依次排列的正电极凸台、负温度系数电阻凸台和负电级凸台，所述耳板与所述正电极凸台相邻，所述第二连接过孔与所述正电极凸台配合，所述第一连接过孔与所述负温度系数电阻凸台配合。

进一步地，所述第一连接过孔的孔径与所述第二连接过孔的孔径相同，且所述孔径均为0.3mm，相邻两个所述开槽之间的间距为0.7mm。

进一步地，还包括支撑所述PCB板的支撑架，所述高压壳体盖设有内腔，所述PCB板连接在所述内腔中，所述支撑架固定连接在所述电芯上。

进一步地，所述PCB板与所述电芯之间通过镍片焊接。

进一步地，所述高压壳体盖与所述电芯之间还留有空隙。

进一步地，所述高压壳体盖与所述电芯之间通过注塑连接，所述注塑件填充所述空隙。

进一步地，所述电芯底部还连接有保护所述电芯的底盖，所述底盖与所述电芯之间通过双面胶体粘接。

本实用新型提供的电池结构相对于现有的技术具有的技术效果为：通过与电极组件衔接的耳板的设置，以及将原先要设置在电机组件上的第二连接过孔开设在耳板上，进而可以通过耳板隐藏在高压壳体盖内而完成第二连接过孔的隐藏，与此同时，第一连接过孔设置在相邻的两个开槽之间，进而可以通过两个开槽之间的间距将第一连接过孔隐藏，这样设计避免了电极组件上的连接过孔裸露出来而影响电机组件安全和美观的问题。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的电池结构的分解图。

图2是本实用新型实施例提供的电池结构中高压壳体盖的结构仰视图。

图3是本实用新型实施例提供的电池结构中PCB板的结构俯视图

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

还需要说明的是，本实用新型实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。

请参照附图1至图3所示，在本实用新型实施例中，提供一种电池结构，包括电芯10和与该电芯10配合的高压壳体盖20，该电芯10与该高压壳体盖20之间还连接有与该电芯10电连接的PCB板30，该PCB板30上连接有电极组件301，该高压壳体盖20上对应该电极组件301开设有多个开槽201，多个该开槽201相互等间距202隔开，该PCB板30靠近该电极组件301的一端衔接有隐藏于该高压壳体盖20内的耳板302，该电极组件301上对应相邻两个该开槽201之间的间距202开设有第一连接过孔303，该第一连接过孔303的直径小于该间距202的宽度，同时该耳板302上也开设有第二连接过孔304。

以上设计的电池结构，通过与电极组件301衔接的耳板302的设置，以及将原先要设置在电机组件上的第二连接过孔304开设在耳板302上，进而可以通过耳板302隐藏在高压壳体盖20内而完成第二连接过孔304的隐藏，与此同时，第一连接过孔303设置在相邻的两个开槽201之间，进而可以通过两个开槽201之间的间距202将第一连接过孔303隐藏，这样设计避免了电极组件301上的连接过孔裸露出来而影响电机组件安全和美观的问题。

具体地，如图3所示，在本实用新型实施例中，该电极组件301包括依次排列的正电极凸台3011、负温度系数电阻凸台3012和负电级凸台3013，该耳板302与该正电极凸台3011相邻，同时该第二连接过孔304与该正电极凸台3011配合，该第一连接过孔303与该负温度系数电阻凸台3012配合；在该PCB板30上还设置有与负电级凸台3013配合第三连接过孔305，该第三连接过孔305设置在极电级凸台远离负温度系数电阻凸台3012的一侧，该第三连接过孔305在PCB板30连接在高压壳体盖20内时被隐藏。

在本实施例中，该高压壳体盖20上凹设有容置该PCB板30的容置槽203，多个该开槽201开设在该容置槽203的底部，并且开槽201的数量与凸台的数量一致，优选为三个。

具体地，在本实用新型实施例中，该第一连接过孔303的孔径与该第二连接过孔304的孔径相同，并且该孔径均优选为0.3mm，同时相邻两个该开槽201之间的间距202优选为0.7mm，这样设计使得PCB板30连接在该高压壳体盖20内时，该间距202可以将第二连接过孔304遮挡。

具体地，如图1所示，在本实用新型实施例中，该PCB板30与电芯10之间还连接有镍片结构40，在本实施例中，该PCB板30通过镍片40与电芯10顶部的正负极焊接在一起，同时该PCB板30连接在高压壳体盖20内，进而可以将电芯10的正负极引到高压壳体盖20上去。

具体地，如图1所示，在本实用新型实施例中，该PCB板30位于支撑架50和高压壳体盖20之间，并且该支撑架50将PCB板30抵接在高压壳体盖20的容置槽203内，从而使得正电极凸台3011、负温度系数电阻凸台3012和负电级凸台3013分别与一个开槽201对应。

具体地，在本实用新型实施例中，在该高压壳体盖20与电芯10之间还留有注塑空隙，进而该高压壳体盖20与电芯10之间通过注塑件注塑连接，并且该注塑件填充空隙，这样设计可以保证高压壳体盖20与电芯10之间连接的有效性，同时还保证了整个结构的密封性。

具体地，如图1所示，在本实用新型实施例中，该电芯10底部还连接有保护电芯10的底盖102，同时在该底盖102与电芯10之间连接有将两者固定连接的双面胶体101。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。