1.一种用于硅片镀膜的承载装置，所述承载装置包括承载装置本体，所述承载装置本体上设置有至少一个承载槽，其特征在于：
所述承载槽内部设置有正方形的内承载槽；
所述内承载槽上设置有至少三个小孔；
所述内承载槽的槽距为161mm；
所述至少三个小孔的孔径为8mm～10mm。
2.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述至少三个小孔以所述内承载槽的中心点为原点在其周围均匀分布。
3.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述承载装置本体的材料为石墨。