一种配接柔软电缆的小型射频同轴连接器的制作方法

本实用新型属于射频同轴连接器领域，涉及一种配接柔软电缆的小型射频同轴连接器。

背景技术：

连接器用于配接柔软电缆。现有技术中，采用压接连接器，该连接器是通过压接相应的压接部位，利用形变使连接器外导体与电缆屏蔽层紧密接触，实现连接器外导体与电缆屏蔽层的连接。但是，电缆在使用过程中反复弯折，接触部受到摩擦力的作用，该受力部分容易造成屏蔽层断裂，导致接触不良，影响信号传输，无法满足要求。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种配接柔软电缆的小型射频同轴连接器。解决了现有技术中电缆屏蔽层容易断裂导致信号传输效果差的问题，提高了连接器与柔软电缆连接的可靠性。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来解决的：

这种配接柔软电缆的小型射频同轴连接器装置，包括外壳，外壳内设置有绝缘子，绝缘子内插有内导体，外壳上还开有用于焊接的开口，内导体的一端处于开口内，外壳上还设置有电缆插孔。

更进一步的，本发明的特点还在于：

其中内导体的处于开口内的一端设置为焊杯，且内导体与所配接的电缆的芯线连接。

其中用于焊接的开口为外壳上开设的第一焊接开口和第二焊接开口，内导体的一端处于第一焊接开口内。

其中电缆插孔为台阶孔。

其中外壳外部还套有衬套，衬套包裹第一焊接开口。

其中外壳与所配接的电缆的屏蔽层连接。

其中外壳的外圈上设置有第一卡槽和第二卡槽。

其中第一卡槽上设置有密封圈，第二卡槽上设置有卡环。

其中外壳的外部还套有螺套，螺套通过卡环与外壳连接。

本实用新型的有益效果是，绝缘子包裹内导体，使得内导体与外壳不直接接触，外壳上开有第一焊接开口，内导体的一端设置为焊杯，方便了内导体与电缆芯线直接焊接，第二焊接开口方便了屏蔽层与外壳的直接焊接。

更进一步的电缆插孔设置为台阶孔，方便了电缆芯线和屏蔽层的分级插入，并且有效防止电缆与外壳摩擦，避免断裂现象。

更进一步的使用衬套包裹第一焊接开口，有效防止连接器的阻抗不匹配引起的反射增大。

更进一步的设置密封圈、卡环和螺套等零部件，能够使外壳以及其内部处于密封以及紧固的状态，保护了外壳内部的零部件，提高了连接器的可靠性和稳定性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中外壳的截面示意图；

图3为本实用新型中衬套的截面示意图。

其中：1为内导体；2为衬套；3为绝缘子；4为外壳；41为第一卡槽；42为第二卡槽；43为第一焊接开口；44为第二焊接开口；45电缆插孔；5为卡环；6为密封圈；7为螺套。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步详细描述：

本实用新型提供了一种配接柔软电缆的小型射频同轴连接器，如图1所示，包括外壳4，外壳4的一端设置有电缆插孔45，电缆插孔45为台阶孔，外壳4上还开有第一焊接开口43和第二焊接开口44，且第二焊接开口44位于第一焊接开口43的一侧；外壳4内还设置有绝缘子3，绝缘子3内部设置有内导体1，内导体1的一端设置为焊杯。

参见图2，外壳4上设置有第一卡槽41和第二卡槽42其中第一卡槽41上安装有密封圈6，第二卡槽42上安装有卡环5；且外壳4的外部还套有螺套7，螺套7通过卡环5与外壳4连接。外壳4的开有第一焊接开口43的部位套有如图3所示的衬套2。

本实用新型一种配接柔软电缆的小型射频同轴连接器的使用方法是，将内导体1装入绝缘子3内部，然后将绝缘子3装入外壳4内，并且使内导体1设置有焊杯的一端处于第一焊接开口43内；然后将密封圈6固定在第一卡槽41上，将卡环5固定在第一卡槽42上，将螺套7通过卡环5与外壳4连接；然后将电缆的芯线插入电缆插孔45内，并且将芯线与内导体1的焊杯焊接在一起，电缆的屏蔽层与外壳4焊接在一起；然后再将衬套2套在第一焊接开口43外围处，并将衬套2与外壳4焊接在一起。