技术总结
本实用新型公开了一种NGFF母座，包括绝缘本体以及固持在所述绝缘本体内部的上排端子和下排端子，所述绝缘本体底部两端设置有卡钩，所述卡钩包括V形的本体以及设置在本体一侧的延长板，所述V形的本体设置于绝缘本体内部，延长板延伸至绝缘本体外部，在增加插拔力的同时提供了更好的抓板力。另外，该NGFF母座0.5mmpitch，67pin厚度仅为2.3mm，同时支持PCI Express 3.0，USB3.0和SATA 3.0当前主流的标准，支持更高的速率，相对现有的NGFF母座，节约了20％的PCB空间，实现了高速高频，体积小的需求。
技术研发人员：周代兵
受保护的技术使用者：仕昌电子(深圳)有限公司
文档号码：201621253637
技术研发日：2016.11.18
技术公布日：2017.06.16