电连接器组件及其固定座的制作方法

文档序号:12843825阅读:194来源:国知局
电连接器组件及其固定座的制作方法与工艺

本实用新型涉及一种电连接器组件及其固定座,尤其涉及一种用以将芯片模块可靠安装的电连接器组件及其固定座。



背景技术:

中国实用新型专利公告第CN205104653U号公开了一种电连接装置,所述电连接装置用于连接芯片模块,该电连接装置包括绝缘本体、固定于所述绝缘本体的若干导电端子、携带所述芯片模块的夹持件及携带所述夹持件组装至所述绝缘本体的顶盖。当所述芯片模块被安装至电连接装置时,安装人员会通过手指夹持将携带芯片模块的夹持件插入至绝缘本体上,然而此时安装人员的手指可能会触碰到绝缘本体内的导电端子,从而导致导电端子弯折变形。

因此,有必要设计一种新的电连接器组件及其固定座,以克服上述问题。



技术实现要素:

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种电连接器组件及其固定座,所述固定座可将芯片模块旋转安装至电连接器组件上。

为解决上述问题,本实用新型可采用如下技术方案:一种电连接器组件,用于连接一芯片模块至一电路板。所述电连接器组件包括承载有导电端子的绝缘本体、邻接于绝缘本体的固定座及芯片压制件。所述绝缘本体设置有芯片收容腔,所述芯片压制件用以将芯片模块固定于所述绝缘本体的芯片收容腔内。所述固定座包括固定部及插置部,所述芯片压制件包括用以插入插置部的插接部。所述固定座的插置部与所述芯片压制件的插接部设有防止错误插入的防呆部。

进一步改进之处:所述固定座的插置部设有收容所述插接部的插槽,所述插槽的内壁面向内突伸有凸条,所述插接部设有对应收容所述凸条的凹槽,所述凸条及凹槽的配合形成上述防呆部。

进一步改进之处:所述插槽由相对的两长侧边及两短侧边围绕形成,所述凸条位于其中一长侧边上且该长侧边在凸条的两侧分别设有一扣持孔且该两扣持孔贯穿长侧边的内外壁面,所述插接部在其自由末端设置有两卡扣,所述卡扣扣持于所述扣持孔内。

进一步改进之处:所述插置部的内壁面设置有数个凸部,所述凸部与芯片压制件的插接部干涉配合。

进一步改进之处:所述芯片压制件的插接部插入所述插置部的插槽内且带动插置部相对固定部作旋转而使得芯片压制件收容于绝缘本体内。

进一步改进之处:所述芯片压制件的插接部设有收容所述插置部的插槽及自其内壁面向插槽内突伸的凸条,所述插置部设有对应收容所述凸条的凹槽,所述凸条及凹槽的配合形成上述防呆部。

进一步改进之处:所述固定座设有位于固定部与插置部之间的连接部,所述固定部安装于电路板上,所述连接部自固定部临近绝缘本体的一侧竖直向上延伸,所述连接部与插置部的连接处形成有V型切口,所述切口为插置部的旋转提供了旋转空间。

进一步改进之处:所述固定座还设有自固定部的横向两侧弯折且沿纵向延伸的两个夹持臂,所述连接部与插置部位于两个夹持臂之间,所述两个夹持臂的夹持部之间的距离不大于绝缘本体在横向上的宽度,是以所述两个夹持臂夹持于所述绝缘本体的横向两侧。

为解决上述问题,本实用新型还可采用如下技术方案:一种固定座,用以与一芯片压制件配合而固定芯片模块。所述固定座包括固定部、自固定部垂直延伸的连接部及插置部。所述插置部设置防止芯片压制件错误插入的防呆部。

进一步改进之处:所述插置部设有插槽,所述插槽内壁面设有向内突伸的凸条,所述凸条形成上述防呆部。

与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:所述固定座的插置部与所述芯片压制件的插接部设有防止错误插入的防呆部,所述防呆部保证了芯片压制件与固定座仅可在单一方向上对接,以起到芯片压制件插接时的防呆效果。

【附图说明】

图1是本实用新型固定座与芯片压制件分离时的立体示意图。

图2是图1所示固定座与芯片压制件分离时的另一角度的立体示意图。

图3是图1所示固定座与芯片压制件组合时的立体示意图。

图4是本实用新型电连接器组件中芯片压制件未插入固定座时的立体图。

图5是图4所述电连接器组件中芯片压制件插入至固定座时的立体图。

图6是图4所示电连接器组件中芯片压制件组装至绝缘本体且顶盖未盖合

时的立体图。

图7是图4所示电连接器组件组装完成时的立体示意图。

图8是图1所示固定座与芯片压制件的局部放大图。

【具体实施方式】

如图1至图3所示,本实用新型提供了一种由塑胶材料一体注塑成型的固定座1与芯片压制件2,所述固定座1安装固定至电路板101上且位于电连接器(未标号)的开合处。当所述固定座1处于自由状态时,所述固定座1包括水平的固定部10、自固定部10的纵向一侧竖直向上延伸的连接部11及插置部12,所述插置部12设有开口向上的插槽120。由于固定座1由塑胶材料制成而具有较好的弹性性能,是以插置部12可相对于连接部11旋转。

所述固定座1的连接部11位于所述固定部10与插置部12之间,且连接部11 与插置部12的连接处形成有V型切口15,所述切口15为插置部12提供了一定的弯折空间,且该V型切口15的角度在最佳实施方式中为90度。所述固定座1还设有自连接部11的横向两侧弯折且沿纵向延伸的一对夹持臂13,所述夹持臂13 用以夹持于电连接器的绝缘本体3的横向两侧。所述夹持臂13设有纵向延伸的夹持部130及连接夹持部130与固定部10的弯曲部131,所述弯曲部131的厚度与固定部10的厚度相同,而所述夹持部130的厚度则薄于所述弯曲部131的厚度。

所述芯片压制件2用以夹持芯片模块200并带动固定座1的插置部12相对于固定部10作旋转。所述芯片压制件2包括主体部20、及自主体部20一侧延伸且临近固定座1的插接部21及自主体部20的四周侧缘向下延伸的侧壁22,所述插接部21用以插设于插置部12内。所述固定座1的插置部12设有收容所述插接部 21的插槽120及自其内壁面向插槽120内突伸的凸条121,所述插接部21设有对应收容所述凸条121的凹槽210。在其他实施方式中,所述固定座1的插置部12 与芯片压制件2的插接部21之间的结构可相互转换。

结合图8所示,所述插置部12设有相对的两长侧边及连接两长侧边的两短侧边,所述两长侧边与两短侧边共同围设形成所述插槽120,所述凸条121位于其中一长侧边上,该具有凸条121的长侧边设有位于凸条121两侧且贯穿该长侧边的两个扣持孔122,所述插接部12设有自其自由末端凸伸且位于凹槽210两侧的两卡扣211,所述卡扣211扣持于所述扣持孔122内。所述凹槽210收容凸条121 形成防呆结构,保证了芯片压制件2与固定座1仅可在单一方向上对接;而所述卡扣211扣持于扣持孔122内,则保证了芯片压制件2与固定座1相互扣持后两者之间具有较好的保持力。同时,所述插置部12设有自其内壁面向插槽120凸伸的数个凸肋123,所述凸肋123与芯片压制件2的插接部21干涉配合。

如图4至图7所示,本实用新型提供了一种具有上述固定座1的电连接器组件100,该电连接器组件100用于连接一芯片模块200。所述电连接器组件100 包括承载有导电端子(未图示)的绝缘本体3、位于所述绝缘本体3后方的固定座 5、枢接于固定座5上的摇杆6、枢接于摇杆6且盖设于所述绝缘本体3上的顶盖4 以及位于所述芯片模块200与所述顶盖4之间的芯片压制件2。所述绝缘本体3 设置有芯片收容腔,所述固定座1与固定座5分别位于绝缘本体3的纵向两侧,而所述芯片压制件2则用以将所述芯片模块200组装固定于所述绝缘本体3上。其中,所述固定座1的两个夹持臂13的夹持部130之间的距离不大于电连接器的绝缘本体3在横向上的宽度,使得固定座1的夹持臂可在横向上夹持所述绝缘本体3;同时所述夹持臂13在纵向上亦抵靠于绝缘本体3,从而使得固定座1与电连接器的绝缘本体3之间的相对位置被固定。

如图5及图7所示,所述绝缘本体3内收容有数个导电端子(未标号),所述绝缘本体3的四个角落处设有向上凸伸且用于挡止所述芯片模块200的挡墙31。所述芯片模块200被夹持于所述芯片压制件2内,所述芯片压制件2携载所述芯片模块200定位至所述绝缘本体21上。所述芯片压制件2包括位于其四个拐角且使对应挡墙31露出的槽孔201,所述槽孔201与所述挡墙21相配合以导引所述芯片压制件2带动所述芯片模块200组装至所述绝缘本体3。

所述顶盖4包括位于所述绝缘本体3上方且中央开口的框架部41、自所述框架部41横向两侧向内且向下延伸的两抵接部42及自顶盖4自由端延伸的锁扣部 43。当所述顶盖4闭合时,所述框架部41抵压所述芯片压制件2且所述两抵接部42抵压所述芯片模块200。由于所述固定座1的夹持部130的厚度较薄,使得电连接器的顶盖4在扣合时有更大的活动空间,从而保证了顶盖4对芯片模块200 及芯片压制件2的压制力。

所述电连接器组件100还包括有固定件7,所述固定件7穿过固定座1的通孔 14铆接于电路板101,从而使得固定座1被固定至电路板101上。同时所述锁扣部43亦扣持于所述固定件7上。在本实施方式中,所述固定座1是通过铆接的方式固定且所述固定件7为一铆钉,而在其他实施方式中,所述固定座1也可通过胶粘等方式固定于电路板101上。同时,所述固定座4也可为一框架结构且将绝缘本体3收容于其中间部,此时所述固定座1亦可安装至所述固定座5的框架结构上。

本实用新型电连接器组件100组装时,首先将所述绝缘本体3固定于电路板 101上,然后将固定座1抵靠于绝缘本体3的纵向一侧并通过铆钉7将固定座1固定在电路板101上,此时固定座1的夹持臂13是夹持于绝缘本体3的横向两侧;再将所述固定座5安装至绝缘本体3的纵向另一侧,最后将顶盖4及摇杆6组装至固定座5上。此时,所述芯片模块200尚未安装至电连接器组件100上且所述固定座1的插置部12与连接部11均位于同一竖直平面上。

如图4至图7所示,所述芯片模块200安装至电连接器组件100的过程如下:首先将芯片模块200固定于所述芯片压制件2上,所述芯片压制件2的插接部21 插入于固定座1的插置部12的插槽120内,然后相对于连接部11旋转所述芯片压制件2,使得所述芯片压制件2携载所述芯片模块200组装至所述绝缘本体3上,此时所述固定座1的插置部12垂直于所述连接部11;再将所述顶盖4旋转盖合至所述芯片模块200;最后,将所述摇杆6对应旋转压制于所述顶盖4上,使得所述顶盖4抵压所述芯片压制件2与芯片模块200,所述芯片模块200与所述电连接器的导电端子相抵接。所述固定座1的设置可以使得所述芯片模块200在组装至电连接器组件100的过程中,避免安装人员的手指触碰到电连接器组件100的导电端子,从而避免了导电端子被触碰后弯折而无法良好使用的情况。

上述实施例为本实用新型的较佳实施方式。而非全部的实施方式,本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化,均为本实用新型的权利要求所涵盖。

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