1.一种贴片式LED灯珠结构，包括支架(1)，所述支架(1)开设有凹坑，所述凹坑的底部设置有焊盘(5)，所述凹坑的坑壁覆盖有第一反射层(10)，所述焊盘(5)上设置有正负极隔离线(6)，所述正负极隔离线(6)将焊盘(5)划分为居于左侧的负极打线区(2)以及居于右侧的正极打线区(9)，所述正极打线区(9)内设置有若干LED芯片容置区，所述每个LED芯片容置区内分别对应设置有第一芯片(4)、第二芯片(7)、第三芯片(8)，所述LED芯片容置区之外的区域覆盖有第二反射层，所述负极打线区(2)、第一芯片(4)、第二芯片(7)、第三芯片(8)、正极打线区(9)之间通过金线(3)实现导通，其特征在于：所述第三芯片(8)平行设置在第一芯片(4)的下方，所述第一芯片(4)和第三芯片(8)之间设置有第二芯片(7)，所述第二芯片(7)设置在第一芯片(4)和第三芯片(8)的右侧。
2.根据权利要求1所述的一种贴片式LED灯珠结构，其特征在于：所述第一芯片(4)与第二芯片(7)上下之间的距离与第三芯片(8)与第二芯片(7)上下之间的距离相等。
3.根据权利要求1所述的一种贴片式LED灯珠结构，其特征在于：所述第一芯片(4)与第二芯片(7)左右之间的距离与第三芯片(8)与第二芯片(7)左右之间的距离相等。
4.根据权利要求1所述的一种贴片式LED灯珠结构，其特征在于：所述第一芯片(4)、第三芯片(8)与正负极隔离线(6)的距离等于第二芯片(7)与焊盘(5)右端边的距离。
5.根据权利要求1所述的一种贴片式LED灯珠结构，其特征在于：所述第一芯片(4)的阴极通过金线(3)与负极打线区(2)焊接导通，所述第一芯片(4)的阳极通过金线(3)与第三芯片(8)的阴极焊接导通，所述第三芯片(8)的阳极通过金线(3)与第二芯片(7)的阴极焊接导通，所述第二芯片(7)的阳极通过金线(3)与正极打线区(9)焊接导通；所述金线(3)带有弧度。
6.根据权利要求1所述的一种贴片式LED灯珠结构，其特征在于：所述第一反射层(10)设置为Cr或者Mo材料层；所述第二反射层设置为纳米镀银材料层。