技术总结
本实用新型公开了一种贴片式LED灯珠结构，包括支架，支架开设有凹坑，所述凹坑的底部设置有焊盘，焊盘上设置有正负极隔离线，正负极隔离线将焊盘划分为居于左侧的负极打线区以及居于右侧的正极打线区，正极打线区内设置有若干LED芯片容置区，每个LED芯片容置区内分别对应设置有第一芯片、第二芯片、第三芯片，负极打线区、第一芯片、第二芯片、第三芯片、正极打线区之间通过金线实现导通，第三芯片平行设置在第一芯片的下方，所述第一芯片和第三芯片之间设置有第二芯片，第二芯片设置在第一芯片和第三芯片的右侧。本实用新型的有益效果是：芯片之间的距离加大，芯片的温度更加均匀地分布在焊盘，从容降低对发光的影响，从而提升光通量。
技术研发人员：陈都;叶书娟
受保护的技术使用者：东莞市伊伯光电科技有限公司
文档号码：201621323671
技术研发日：2016.12.05
技术公布日：2017.07.14