一种差模电感的制作方法

本实用新型涉及电子器件的技术领域，尤其涉及一种差模电感。

背景技术：

随着开关类电子产品的普及和发展，各种不同的电子设备辐射和泄漏的电磁波已成为一种无形污染，降低电子设备的电磁干扰已成为电子行业日益关注的问题。目前人们使用的共模电感和差模电感，分别用于消除共模干扰和差模干扰，这类电感体积较大，加工难度大，抗干扰效果差，生产成本高，材料消费大，特别是铜线使用量大，浪费资源，另外这类电感参数精确性低，性能不稳定。

技术实现要素：

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种差模电感，具有体积小、重量轻、性价比高等优点，同时能够有效提高差模电感器的阻抗，抗干扰性能好，提高对差模干扰的抑制，并且使用便利，节省材料，节约成本。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供了一种差模电感，包括锰锌铁氧体磁芯、高温胶带、第一镀锡铜片、第二镀锡铜片以及铜包钢镀锡CP线，所述的锰锌铁氧体磁芯分为上下两半对称结构，所述的高温胶带横向设置在锰锌铁氧体磁芯的中间位置并突出于锰锌铁氧体磁芯的前后两端，所述的第一镀锡铜片分别设置在高温胶带前端的左右两侧边，所述的第二镀锡铜片分别设置在高温胶带前端的中间位置并位于两个第一镀锡铜片之间，所述的第一镀锡铜片的前端设置有通孔，所述的铜包钢镀锡CP线分别垂直设置在第一镀锡铜片前端的通孔中。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述的第一镀锡铜片的数量为六个，分别三三对称设置在高温胶带前端的左右两侧边。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述的第一镀锡铜片上的通孔为双通孔。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述的第二镀锡铜片的数量为六个，分别三三对称设置在设置在高温胶带前端中间位置的上下两边。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述的第二镀锡铜片上设置有通孔，所述的第二镀锡铜片上的通孔为单通孔。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述的锰锌铁氧体磁芯的两半对称结构通过无卤黑胶粘结在一起。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述的高温胶带采用聚酰亚胺高温胶带。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述的高温胶带的耐温度为130摄氏度。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的差模电感，具有体积小、重量轻、性价比高等优点，同时能够有效提高差模电感器的阻抗，抗干扰性能好，提高对差模干扰的抑制，并且使用便利，节省材料，节约成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本实用新型差模电感的一较佳实施例的侧视图；

图2是图1的俯视图；

附图中的标记为：1、锰锌铁氧体磁芯，2、高温胶带，3、第一镀锡铜片，4、第二镀锡铜片，5、铜包钢镀锡CP线，6、双通孔，7、单通孔，8、无卤黑胶。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，本实用新型实施例包括：

一种差模电感，包括锰锌铁氧体磁芯1、高温胶带2、第一镀锡铜片3、第二镀锡铜片4以及铜包钢镀锡CP线5，所述的锰锌铁氧体磁芯1分为上下两半对称结构，所述的高温胶带2横向设置在锰锌铁氧体磁芯1的中间位置并突出于锰锌铁氧体磁芯1的前后两端，所述的第一镀锡铜片3分别设置在高温胶带2前端的左右两侧边，所述的第二镀锡铜片4分别设置在高温胶带2前端的中间位置并位于两个第一镀锡铜片3之间，所述的第一镀锡铜片3的前端设置有通孔，所述的铜包钢镀锡CP线5分别垂直设置在第一镀锡铜片3前端的通孔中。其中，所述的第一镀锡铜片3上的通孔为双通孔6。

上述中，所述的第一镀锡铜片3的数量为六个，分别三三对称设置在高温胶带2前端的左右两侧边；所述的第二镀锡铜片4的数量为六个，分别三三对称设置在设置在高温胶带2前端中间位置的上下两边。其中，所述的第二镀锡铜片4上也设置有通孔，所述的第二镀锡铜片4上的通孔为单通孔7。

进一步的，所述的锰锌铁氧体磁芯1的两半对称结构通过无卤黑胶8粘结在一起，粘结牢固，不易松脱。

再进一步的，所述的高温胶带2采用聚酰亚胺高温胶带。其中，所述的高温胶带2的耐温度为130摄氏度，具有耐高温性，能够有效提高差模电感器的阻抗，提高对差模干扰的抑制。

综上所述，本实用新型的差模电感，具有体积小、重量轻、性价比高等优点，同时能够有效提高差模电感器的阻抗，抗干扰性能好，提高对差模干扰的抑制，并且使用便利，节省材料，节约成本。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。