1.一种指纹感测辨识封装结构，其特征在于，包括：
一基板，该基板具有一第一表面及一第二表面，该第一表面一体成形有一第一凹槽及至少一第二凹槽，分别用以容置一感测芯片及至少一发光元件。
2.根据权利要求1所述的指纹感测辨识封装结构，其特征在于，该基板为绝缘基板。
3.根据权利要求2所述的指纹感测辨识封装结构，其特征在于，该绝缘基板为陶瓷基板。
4.根据权利要求1所述的指纹感测辨识封装结构，其特征在于，该第一凹槽及该第二凹槽为相邻且于该相邻处形成至少一隔墙，以隔离该感测芯片和该发光元件。
5.根据权利要求1所述的指纹感测辨识封装结构，其特征在于，还包括一导电线路，该导电线路设置于该第一凹槽及该第二凹槽，以分别电性连接至该感测芯片与该发光元件。
6.根据权利要求1所述的指纹感测辨识封装结构，其特征在于，还包括一封装胶层，该封装胶层填充于该第一凹槽与该第二凹槽，以分别覆盖该感测芯片与该发光元件。
7.根据权利要求1所述的指纹感测辨识封装结构，其特征在于，该发光元件为发光二极管。
8.根据权利要求7所述的指纹感测辨识封装结构，其特征在于，该发光二极管为红外线发光二极管。
9.根据权利要求1所述的指纹感测辨识封装结构，其特征在于，该封装胶层为环氧树脂或硅胶。