1.一种多层折射率渐变硅胶封装发光二极管，其特征在于：包括LED芯片，所述的LED芯片可以放置在支架碗杯中，也可以放置在一水平支架上；所述的发光二极管包括一塑胶壳及设置在塑胶壳底部的阴极引脚和阳极引脚，所述塑胶壳上反光杯，所述反光杯内设置有LED芯片及封装LED芯片的封装胶水或含有荧光粉的封装胶水,其中LED芯片的两极通过金属丝对应连接到阴极引脚和阳极引脚；所述封装体，由两种或以上不同折射率的封装胶水固化而成，最高折射率的封装胶水灌封在LED芯片上；中等折射率的封装胶水，灌封于已经固化的最高折射率封装胶水上；最低折射率的封装胶水，灌封于已经固化的中等折射率封装胶水上。
2.根据权利要求1所述的一种多层折射率渐变硅胶封装发光二极管，其特征在于：所述阴极引脚和阳极引脚从塑胶壳两侧延伸出来。
3.根据权利要求1所述的一种多层折射率渐变硅胶封装发光二极管，其特征在于：所述LED芯片设置在阴极引脚或中性热沉上，且LED芯片阴极通过金属丝与阴极引脚相连，LED芯片阳极通过金属丝与阳极引脚相连。
4.根据权利要求1所述的一种多层折射率渐变硅胶封装发光二极管，其特征在于：所述LED芯片设置在阳极引脚上，且 LED芯片阳极通过金属丝与阳极引脚相连，LED芯片阴极通过金属丝与阴极引脚相连。