技术总结
本实用新型公开了一种多层折射率渐变硅胶封装发光二极管，其特征在于：包括LED芯片，LED芯片由多层不同折射率封装胶水封装，从里到外按折射率从高到低封包而成。本产品通过多层折射率封装胶水封装，使反射的光线通过二次或以上的折射发散出来，提高产品亮度；通过控制封装体最外一层胶水的折射率，可以控制产品的发光角度。安装成成品后，在不外加反光杯的情况下，能有效增加侧光的利用；在达到同样照度的条件下，比普通封装发光二极管使用数量少，起到节能和降低原物料成本的作用。
技术研发人员：蒋足辉;李海平;张星;罗勇
受保护的技术使用者：蒋足辉
文档号码：201621489969
技术研发日：2016.12.31
技术公布日：2017.09.08