气密密封用盖材和电子部件收纳封装体的制作方法

技术特征：

技术总结
本发明提供一种气密密封用盖材(1)，该气密密封用盖材(1)由包层材(10)形成，该包层材(10)具有：基材层(11)，其由含有4质量％以上的Cr的Fe合金形成；和银焊料层(13)，其隔着中间层(12)接合在基材层的电子部件收纳构件侧的表面上，或者以直接接触的状态接合在基材层的电子部件收纳构件侧的表面上。

技术研发人员：横田将幸;山本雅春
受保护的技术使用者：日立金属株式会社
技术研发日：2016.01.20
技术公布日：2017.09.26