相关申请
本申请根据35u.s.c.§119(e)要求于2015年7月23日提交的题为“extendermoduleformodularconnector”的美国临时申请序列第62/196,226号的权益，为了所有目的通过引用将其全部内容并入本文。
背景技术：
本专利申请一般性涉及互连系统，例如包括用于互连电子组件的电连接器的互连系统。
电连接器用在许多电子系统中。将系统制造为可以用电连接器接合在一起的单独的电子组件例如印刷电路板(“pcb”)通常更容易且更具成本效益。用于接合若干印刷电路板的已知装置是将一个印刷电路板用作背板。可以通过背板连接称为“子板”或“子卡”的其他印刷电路板。
已知的背板是上面可以安装许多连接器的印刷电路板。背板中的传导迹线可以电连接到连接器中的信号导体，使得可以在连接器之间路由信号。子卡也可以在其上安装连接器。安装在子卡上的连接器可以插入到安装在背板上的连接器中。通过这种方式，可以通过背板在子卡之间路由信号。子卡可以以直角插入到背板中。因此，用于这些应用的连接器可以包括直角弯折并且通常被称为“直角连接器”。
也可以在用于互连印刷电路板的其他配置中使用连接器。有些系统使用中板配置。类似于背板，中板具有安装在一个表面上的连接器，所述连接器通过中板内的传导迹线互连。中板另外地具有安装在第二侧上的连接器，以便将子卡插入中板的两侧。
从中板的相对侧插入的子卡通常具有正交取向。该取向将每个印刷电路板的一个边缘定位成相邻于插入到中板的相对侧的每个板的边缘。在中板内连接在中板一侧的板和中板另一侧的板的迹线可以短，从而得到期望的信号完整性属性。
中板配置的变化被称为“直接附接”。在该配置中，子卡从系统的相对侧插入。这些板同样正交地取向，使得从系统一侧插入的板的边缘与从系统相对侧插入的板的边缘相邻。这些子卡也具有连接器。然而，不是插入中板上的连接器，而是将每个子卡上的连接器直接插入从系统相对侧插入的印刷电路板上的连接器上。
用于该配置的连接器有时被称为正交连接器。正交连接器的示例在美国专利7354274、7331830、8678860、8057267和8251745中示出。
其他连接器配置也是已知的。例如，ram连接器有时被包括在连接器产品系列，其中，子卡连接器具有带有插座的配合接口。ram连接器可以具有带有与插座互补并配合的配合接触元件的配合接口。例如，ram可以具有带有可以在背板连接器中使用的引脚或叶片或其他配合接触部的配合接口。ram连接器可以被安装在子卡的边缘附近并且接纳被安装在另一子卡上的子卡连接器。可替选地，电缆连接器可以插入到ram连接器中。
技术实现要素：
描述了高速、高密度模块化互连系统的实施例。根据一些实施例，连接器可以被配置成用于通过使用正交延伸器的正交、直接附接配置。正交延伸器可以被捕获在连接器的壳体内以形成阵列。
根据一些实施例，用于连接器的延伸器模块包括具有第一配合端和第二配合端的一对细长的信号导体。所述对中的每个信号导体包括在第一端处的第一配合接触部分和在第二端处的第二配合接触部分。信号导体的第一配合接触部沿第一线定位并且第二配合接触部沿第二线定位。第一线可以与第二线正交。
根据其他实施例，连接器包括多个连接器模块，并且所述多个连接器模块中的每个包括至少一个信号导体，该信号导体具有接触尾部、配合接触部分和中间部分。连接器包括固定多个具有形成阵列的配合接触部分的连接器模块的支承结构。连接器还包括多个延伸器模块，所述多个延伸器模块中的每个具有至少一个信号导体，该信号导体包括与连接器模块的配合接触部分互补的第一配合接触部分和第二配合接触部分。第一配合接触部分接合所述多个连接器模块的信号导体的配合接触部分。壳体接合多个延伸器模块，并且壳体附接到支承结构并且固定具有形成配合接口的第二配合接触部分的延伸器模块。
根据另外的实施例，一种制造正交连接器的方法包括将多个连接器模块插入到壳体部分中，该连接器模块包括配合接触部分，并且配合接触部分在外壳部分中以第一阵列对准。该方法还包括将延伸器模块的第一配合接触部分插入到连接器模块的配合接触部分的阵列中，并且将壳体附接在延伸器模块上方，该壳体包括开口。附接该壳体使具有第二配合接触部分的延伸器模块固定在开口中的第二阵列中。
根据一些实施例，连接器包括壳体和多个模块。所述多个模块包括多对传导性元件，每个传导性元件具有第一端和第二端。所述多个模块被固定在壳体内，使得传导性元件的第一端限定第一阵列以及传导性元件的第二端限定第二阵列。模块被配置成使得一对模块的传导性元件的第一端在第一阵列中形成方形子阵列，并且该对模块的传导性元件的第二端在第二阵列中形成方形子阵列。
根据其他实施例，电子系统包括含有第一边缘的第一印刷电路板和含有第二边缘的第二印刷电路板。第二印刷电路板正交于第一印刷电路板。电子系统还包括安装在第一边缘的第一连接器和安装在第二边缘的第二连接器。第一连接器和第二连接器被配置成配合。第一连接器包括多个连接器模块，并且每个连接器模块包括至少一个信号导体和屏蔽。信号导体包括配合接触部，并且连接器模块与形成第一配合接口的配合接触部固定在一起。第二连接器包括多个连接器模块，并且每个连接器模块包括至少一个信号导体和屏蔽。信号导体包括配合接触部，并且连接器模块与形成第二配合接口的配合接触部固定在一起。第二连接器中的至少一部分连接器模块与第一连接器中的连接器模块类似地被配置。第一连接器还包括多个延伸器模块，每个延伸器模块具有至少一个具有包括第一配合接触部的第一端和包括第二配合接触部的第二端的信号导体。壳将延伸器模块固定在第一连接器的壳体内，使得第一配合接触部与第一配合接口的配合接触部配合，并且第二配合接触部被定位成与第二配合接口的配合接触部配合。
前述是由所附权利要求限定的本发明的非限制性概述。
附图说明
附图不旨在按比例绘制。在附图中，在各个图中示出的每个相同或几乎相同的部件由相似的标记表示。为了清楚起见，并不是每个部件都在每个图中标记。在附图中：
图1是根据一些实施例的配置为直角背板连接器的说明性电互连系统的等距视图；
图2是图1的背板连接器的局部剖视等距视图；
图3是图2的背板连接器的引脚组件的等距视图；
图4是图3的引脚组件的分解图；
图5是图3的引脚组件的信号导体的等距视图；
图6是图1的子卡连接器的部分分解等距视图；
图7是图6的子卡连接器的薄片组件的等距视图；
图8是图7的薄片组件的薄片模块的等距视图；
图9是图7的薄片组件的绝缘壳体的一部分的等距视图；
图10是图7的薄片组件的薄片模块的部分分解的等距视图；
图11是图7的薄片组件的薄片模块的一部分的部分分解的等距视图；
图12是图7的薄片组件的薄片模块的一部分的部分分解等距视图；
图13是图7的薄片组件的薄片模块的一对传导性元件的等距视图；
图14a是图13的一对传导性元件的侧视图；
图14b是沿图14a的b-b线截取的图13的一对传导性元件的端视图；
图15是延伸器模块的等距视图；
图16a是图15的延伸器模块的一部分的等距视图；
图16b是图15的延伸器模块的一部分的等距视图；
图16c是图15的延伸器模块的一部分的等距视图；
图17是图15的延伸器模块的部分分解的等距视图；
图18是图15的延伸器模块的一部分的等距视图；
图19是以180度旋转取向的两个延伸器模块的等距视图；
图20a是图19的两个延伸器模块的组件的等距视图；
图20b是沿b-b线截取的图20a组件的一端的示意图；
图20c是沿c-c线截取的图20a组件的一端的示意图；
图21是图20a的延伸器模块的组件和连接器的等距视图；
图22是图21的连接器的配合接口的一部分的等距视图；
图23a是延伸器壳体的等距视图；
图23b是图23a的延伸器壳体的部分剖开的透视图；
图24a是正交连接器的部分分解的等距视图；
图24b是组装的正交连接器的等距视图；
图25是图24b的正交连接器的截面图；
图26是图24b的正交连接器的一部分的等距视图；以及
图27是包括图24b的正交连接器和图6的子卡连接器的电子系统的部分分解的等距视图。
具体实施方式
本发明人已经认识到并意识到可以通过使用多个延伸器模块以直接附接、正交、ram或其他期望的配置来简单地构造高密度互连系统。每个延伸器模块可以包括具有周围屏蔽的信号传导对。该对中的信号导体的两端可以用适于与另一连接器的配合接触部分配合的配合接触部分终止。
为了形成正交连接器，信号对在延伸器模块之一处的取向可以与在模块的另一端处的取向正交。在一端，多个延伸器模块中的每个可以插入到限定第一配合接口的连接器部件的配合接触部分中。延伸器模块可以通过机械地耦接到连接器部件的壳体或其他合适的固定结构而固定在适当的位置。延伸器模块的第二端可以被固定以限定具有相对于第一接口处的信号对旋转90度的信号对的第二接口。该第二接口可以配合到另一连接器。在其中延伸器模块在每一端具有类似的配合接触部分的实施例中，第二连接器可以具有与配合到延伸器模块的第一端的连接器部件的配合接触部分类似的配合接触部分。
这样的配置可以简化用于互连系统的部件系列的制造，所述互连系统包括直接附接正交部件以及用于背板或中板配置的直角连接器。
在一些实施例中，连接器——无论是用于背板还是直接附接正交配置中——可以从多个连接器模块组装。每个连接器模块可以包括具有周围屏蔽的信号导体对。在一端的信号导体可以配置有用于附接到印刷电路板的接触尾部。信号导体的另一端可以具有配合接触部分，所述配合接触部分被成形为与互补的配合接触部分配合，如此终止延伸器模块内的信号导体。多个连接器模块可以由一个或更多个支承构件固定在阵列中。
支承构件可以包括前壳体部分。当将连接器模块配置成形成子卡连接器时，前壳体部分可以被配置成与背板连接器配合。背板连接器同样可以具有多个具有配合接触部分的信号导体。背板上的配合接触部分可以与形成子卡连接器的信号模块上的配合接触部分互补，使得在配合子卡连接器和背板连接器时，信号导体可以通过互连系统配合以形成可分隔信号路径。
当连接器模块被组装成正交连接器时，可以使用不同的前壳体部分。该前壳体部分——与用于子卡连接器的前壳体类似——可以固定多个连接器模块以创建配合接口。然而，该前壳体可以被配置成帮助固定延伸器模块。延伸器模块可以插入到该配合接口中。然后延伸器壳体可以被安装在延伸器模块上方。延伸器壳体可以机械地接合固定连接器模块的前壳体部分。
通过这种方式，连接器模块可以组装到子卡连接器或正交连接器中。两个连接器配置之间的相对少数量的部件是不同的，使得当用工具制造子卡连接器时，需要少量附加的相对简单的工具来创建正交配置。在本文描述的特定实施例中，创建正交连接器的附加部件是被设计成连接至延伸器壳体的延伸器模块，所述延伸器模块可以具有用于连接器中的每个信号对、延伸器壳体和不同的前壳体部分的相同配置。
在一些实施例中，无论连接器的尺寸如何，所有延伸器模块可以具有相同的形状。每个延伸器模块可以包括信号对和围绕信号对的屏蔽。信号对可以在模块内旋转90度，使得在延伸器模块的第一端处的信号对沿第一线定向。在延伸器模块的第二端处，信号对可以定向为使信号对沿着与第一线正交的第二线定向。
模块可以被成形为使得两个延伸器模块可以互锁以在每一端处产生信号导体的配合接触部分的子阵列。子阵列可以是方形的，使得可以从多对延伸器模块构建矩形阵列。
这种连接器配置可以在感兴趣的频率范围上提供期望的信号完整性属性。感兴趣的频率范围可以取决于使用这种连接器的系统的操作参数，但是通常可以具有约15ghz与50ghz之间的上限，例如25ghz、30ghz或40ghz，尽管更高的频率或更低的频率在一些应用中可能是感兴趣的。一些连接器设计可以具有仅跨该范围的一部分的感兴趣的频率范围，例如1ghz至10ghz或者3ghz至15ghz或者5ghz至35ghz。不平衡信号对的影响在这些较高频率下可能更为显著。
用于互连系统的操作频率范围可以基于可以可接受的信号完整性通过互连的频率的范围来确定。信号完整性可以根据许多标准来衡量，这些标准取决于设计互连系统所针对的应用。这些标准中的一些可能涉及沿着单端信号路径、差分信号路径、空心波导或任意其他类型的信号路径的信号的传播。这种标准的两个示例是信号沿信号路径的衰减或信号从信号路径的反射。
其他标准可能涉及多个不同信号路径的交互。这样的标准可以包括例如近端串扰，其被定义为在互连系统的一端处的一个信号路径上注入的信号部分，其可以在互连系统的同一端的任意其他信号路径处被测量。另一这样的标准可以是远端串扰，其被定义为在互连系统的一端处的一个信号路径上注入的信号部分，其可以在互连系统的另一端的任意其他信号路径处被测量。
作为具体示例，可以要求信号路径衰减不大于3db功率损耗，反射功率比不大于-20db，以及单独信号路径对信号路径串扰的贡献不大于-50db。因为这些特性是依赖于频率的，所以互连系统的操作范围被限定为符合指定标准的频率范围。
本文描述了电连接器的设计，其可以为高频信号——例如在ghz范围内的频率，包括高达约25ghz或高达约40ghz或更高——提供期望的信号完整性，同时保持高密度，例如相邻配合接触部之间的间距的量级为3mm或更小，包括列中的相邻接触部之间的中心到中心间距为例如1mm与2.5mm之间或者2mm与2.5mm之间。配合接触部分的列之间的间距可以是相似的，尽管并不要求连接器中的所有配合接触部之间的间距相同。
图1示出了可以在电子系统中采用的形式的电互连系统。在该示例中，电互连系统包括直角连接器并且可以用于例如将子卡电连接到背板。这些图示出了两个配合连接器。在该示例中，连接器200被设计成附接到背板并且连接器600被设计成附接到子卡。
如图1所示，模块化连接器可以使用任意合适的技术构建。另外，如本文所述，用于形成连接器600的模块可以与延伸器模块结合使用，以形成正交连接器。这样的正交连接器可以与子卡连接器例如连接器600配合。
从图1中可以看出，子卡连接器600包括被设计成附接到子卡(未示出)的接触尾部610。背板连接器200包括设计成附接到背板(未示出)的接触尾部210。这些接触尾部形成传导性元件的穿过互连系统的一端。当连接器被安装到印刷电路板时，这些接触尾部将电连接到印刷电路板内的携带信号的传导结构或连接到参考电位。在所示的示例中，接触尾部被压配合，“针眼”接触部被设计成被压入印刷电路板的通孔中。然而，也可以使用其他形式的接触尾部。
连接器中的每个还具有配合接口，其中该连接器可以与另一连接器配合或分隔。子卡连接器600包括配合接口620。背板连接器200包括配合接口220。尽管在图1所示的视图中不完全可见，但是传导性元件的配合接触部分在配合接口处暴露。
这些传导性元件中的每个包括将接触尾部连接到配合接触部分的中间部分。中间部分可以固定在连接器壳体内，其至少一部分可以是电介质的，以提供传导性元件之间的电隔离。另外，连接器壳体可以包括传导部分或损耗部分，在一些实施例中，传导部分或损耗部分可以在传导性元件中的一些之间提供传导或部分传导路径。在一些实施例中，传导部分可以提供屏蔽。有损耗部分也可以在一些情况下提供屏蔽和/或可以在连接器内提供期望的电特性。
在各种实施例中，电介质构件可以由电介质材料例如塑料或尼龙模制或包覆成型。合适的材料的示例包括但不限于液晶聚合物(lcp)、聚苯硫醚(pps)、高温尼龙或聚苯醚(ppo)或聚丙烯(pp)。可以采用其他合适的材料，原因是本公开的方面在此方面不受限制。
所有上述材料都适合用作制造连接器的粘合剂材料。根据一些实施例，一种或更多种填料可以被包括在一些或全部的粘合剂材料中。作为非限制性示例，用玻璃纤维填充体积的30％的热塑性pps可以用于形成壳体的整个连接器壳体或电介质部分。
可替选地或另外地，壳体的部分可以由传导材料例如机械加工金属或压制金属粉末形成。在一些实施例中，壳体的部分可以由金属或其他传导材料形成，其中电介质构件将信号导体与传导部分隔开。在所示的实施例中，例如，背板连接器200的壳体可以具有由传导材料形成的区域，其中绝缘构件将信号导体的中间部分与壳体的传导部分间隔开。
子卡连接器600的壳体也可以以任意合适的方式形成。在所示出的实施例中，子卡连接器600可以由多个在本文中被称为“薄片”的子组件形成。薄片(700，图7)中的每个可以包括壳体部分，其可以类似地包括电介质、有损耗和/或传导部分。一个或更多个构件可以将薄片固定在期望的位置。例如，支承构件612和614可以分别固定并排配置的多个薄片的顶部和后部。支承构件612和614可以由任意合适的材料形成，例如冲压有凸片、开口或与单个薄片上的对应特征件接合的其他特征件的金属片。
可以形成连接器壳体的一部分的其他构件可以为子卡连接器600提供机械完整性和/或将薄片固定在期望位置。例如，前壳体部分640(图6)可以接纳薄片的形成配合接口的部分。连接器壳体的这些部分中的任意个或全部可以是电介质的、有损耗的和/或传导的，以实现互连系统的期望的电特性。
在一些实施例中，每个薄片可以固定形成信号导体的一列传导性元件。这些信号导体可以被成形和隔开以形成单端信号导体。然而，在图1所示的实施例中，信号导体被成形并且成对隔开以提供差分信号导体。列中的每个可以包括作为接地导体的传导性元件或被作为接地导体的传导性元件界定。应当理解的是，接地导体不必连接到地，而是被成形为携载参考电位，所述参考电位可以包括地、dc电压或其他合适的参考电位。“接地”或“参考”导体可以具有不同于信号导体的形状，所述信号导体被配置成为高频信号提供合适的信号传输特性。
传导性元件可以由金属或传导的任意其他材料制成并且为电连接器中的传导性元件提供合适的机械性能。磷青铜、铍铜和其他铜合金是可以使用的材料的非限制性示例。传导性元件可以以任意合适的方式——包括通过冲压和/或成形——由这些材料形成。
导体的相邻列之间的间隔可以在提供期望的密度和期望的信号完整性的范围内。作为非限制性示例，导体可以由0.4mm厚的铜合金冲压而成，并且每列内的导体可以间隔2.25mm，以及导体列可以间隔2.4mm。然而，更高的密度可以通过将导体靠得更近在一起来实现。在其他实施例中，例如，可以使用更小的尺寸来提供更高的密度，例如在列之间的0.2mm和0.4mm之间的厚度或者列之间或列内的导体之间0.7mm至1.85mm的间隔。此外，每列可以包括四对信号导体，使得对于图1所示的互连系统，实现每线性英寸具有60或更多对的密度。然而，应当理解的是，可以使用每列更多对、列内对之间更紧密的间隔和/或列之间的更小距离来获得更高密度的连接器。
薄片可以以任意合适的方式形成。在一些实施例中，薄片可以通过从金属片冲压传导性元件列并在传导性元件的中间部分上包覆成型介电部分而形成。在其他实施例中，薄片可以由其每一个包括单个单端信号导体、单对差分信号导体或任意合适数量的单端或差分对的模块组装。
本发明人已经认识到并理解的是，从模块组装薄片可以有助于减少较高频率例如在约25ghz与40ghz之间或更高的信号对中的“偏斜”。在该上下文中，偏斜是指作为差分信号操作的一对信号之间的电传播时间的差。减少偏斜的模块化构造被设计、描述在例如共同未决的申请61/930,411中，该申请通过引用并入本文。
根据该共同未决申请中描述的技术，在一些实施例中，连接器可以由模块形成，每个模块携载信号对。例如通过将屏蔽构件附接到模块和/或将模块插入组织器或可以在对之间提供电屏蔽的其他结构和/或携载信号的传导性元件周围的接地结构中，模块可以被单独屏蔽。
在一些实施例中，每个模块内的信号导体对可以在其长度的大部分上宽边耦接。宽边耦接使得成对的信号导体具有相同的物理长度。为了便于在连接器所附接的印刷电路板的连接器覆盖区内的信号迹线的路由和/或构造连接器的配合接口，信号导体可以在这些区域中的一个或两个中以边缘到边缘耦接而对准。因此，信号导体可以包括过渡区域，在过渡区域中，耦接从边缘到边缘变换到宽边，或者从宽边变换到边缘到边缘。如下所述，这些过渡区域可以被设计成防止模式转换或抑制可能干扰互连系统的信号完整性的不期望的传播模式。
模块可以被组装成薄片或其他连接器结构。在一些实施例中，可以对于对要被组装成直角连接器的每一个行位置形成不同的模块。这些模块可以被制造成一起使用以根据需要构建具有尽可能多的行的连接器。例如，针对要定位在连接器的最短行(有时称为a-b行)的对形成一种形状的模块。可以针对下一个最长的行(有时称为c-d行)中的传导性元件形成单独的模块。具有c-d行的模块的内部部分可以被设计成与具有a-b行的模块的外部部分吻合。
该模式可以针对任意数量的对重复。每个模块可以被成形为与携载用于较短和/或较长的行的对的模块一起使用。为了制造任意合适尺寸的连接器，连接器制造商可以将多个模块组装成薄片，以在薄片中提供期望数量的对。通过这样的方式，连接器制造商可以为广泛使用的连接器尺寸例如2对引入连接器系列。随着客户要求的改变，连接器制造商可以为每个附加对或为包括多个对、对的组的模块采购工具，以生产较大尺寸的连接器。可以使用用于生产较小的连接器模块的工具来为更短的行甚至更大的连接器生产模块。这种模块化连接器在图8中示出。
在图2中提供了图1的互连系统的构造的进一步的细节，图2示出了局部剖开的背板连接器200。在如图2所示的实施例中，壳体222的前壁被切除以露出配合接口220的内部部分。
在所示的实施例中，背板连接器200也具有模块化结构。多个引脚模块300被组织以形成传导性元件的阵列。引脚模块300中的每一个可以被设计成与子卡连接器600的模块配合。
在所示的实施例中，示出了四行八列的引脚模块300。每个引脚模块具有两个信号导体，引脚模块的四行230a、230b、230c和230d总共创建具有四对或八个信号导体的列。然而，应当理解的是，本发明不限制每行或每列信号导体的数量。在壳体222内可以包括更多或更少数量的行的引脚模块。类似地，壳体222内可以包括更多或更少数量的列。可替选地或另外地，壳体222可以被认为是背板连接器的模块，并且可以将多个这样的模块并排对准以延伸背板连接器的长度。
在图2所示的实施例中，引脚模块300中的每个包括用作信号导体的传导性元件。这些信号导体被固定在绝缘构件内，所述绝缘构件可以用作背板连接器200的壳体的一部分。引脚模块300的绝缘部分可以被定位成将信号导体与壳体222的其他部分分隔。在该配置中，壳体222的其他部分可以是传导的或部分传导的，例如可能由于使用有损耗材料而引起。
在一些实施例中，壳体222可以包括传导部分和有损耗部分两者。例如，包括壁226和底板228的护罩可以由粉末金属压制或以任意其他合适的方式由传导材料形成。引脚模块300可以被插入到底板228内的开口中。
有损耗或传导构件可以定位成与引脚模块300的行230a、230b、230c和230d相邻。在图2的实施例中，分隔器224a、224b和224c被示出在引脚模块的相邻行之间。分隔器224a、224b和224c可以是传导的或有损耗的，并且可以被形成为相同的操作的一部分或者从与形成壁226和底板228的相同构件形成。可替选地，在壁226和底板228形成之后，分隔器224a、224b和224c可以分开地插入到壳体222。在分隔器224a、224b和224c与壁226和底板228分开形成并随后插入到壳体222中的实施例中，分隔器224a、224b和224c可以由与壁226和/或底板228不同的材料形成。例如，在一些实施例中，壁226和底板228可以是传导的，而分隔器224a、224b和224c可以是有损耗的或部分有损耗的及部分传导的。
在一些实施例中，其他有损耗或传导构件可以延伸到垂直于底板228的配合接口220中。构件240被示出为与最末端的行230a和230d相邻。与跨过配合接口220延伸的分隔器224a、224b和224c不同，与一个列近似相同的宽度的分隔器构件240被定位成与行230a和行230d相邻的行。子卡连接器600可以在其配合接口620中包括用于接纳分隔器224a、224b和224c的槽。子卡连接器600可以包括类似地接纳构件240的开口。构件240可以具有与分隔器224a、224b和224c类似的电效应，原因在于二者可以抑制共振、串扰或其他不期望的电效应。构件240——因为构件240装配在子卡连接器600内比分隔器224a、224b和224c更小的开口中——可以实现子卡连接器600的壳体部分在构件240被接纳的侧面处的更大的机械完整性。
图3更详细地示出了引脚模块300。在该实施例中，每个引脚模块包括用作信号导体314a和314b的一对传导性元件。信号导体中的每个具有成形为引脚的配合接口部分。在图3中，该配合接口位于被配置成用于背板连接器的模块上。然而，应当理解的是，在下面描述的实施例中，可以在延伸器模块的信号导体的任一端处或者两端(或在一些实施例中)处形成类似的配合接口。
如图3所示，在图3中该模块被配置成用于背板连接器，信号导体的相对端具有接触尾部316a和316b。在该实施例中，接触尾部被成形为压配合柔性部分。信号导体的将接触尾部连接到配合接触部分的中间部分穿过引脚模块300。
用作参考导体320a和320b的传导性元件被附接到引脚模块300的相对的外表面处。参考导体中的每个具有接触尾部328，所述接触尾部328被成形为用于电连接到印刷电路板内的通孔。参考导体也具有配合接触部分。在所示的实施例中，示出了两种类型的配合接触部分。柔性构件322可以用作配合接触部分，其压靠子卡连接器600中的参考导体。在一些实施例中，表面324和326可替选地或另外地可以用作配合接触部分，其中来自配合导体的参考导体可以压靠参考导体320a或320b。然而，在所示的实施例中，参考导体可以被成形为使得仅在柔性构件322处进行电接触。
图4示出了引脚模块300的分解图。信号导体314a和314b的中间部分被固定在绝缘构件410内，所述绝缘构件410可以形成背板连接器200的壳体的一部分。绝缘构件410可以被插入模制在信号导体314a和314b周围。参考导体320b所压靠的表面412在图4的分解图中可见。类似地，在该视图也可以看到压靠在图4中不可见的构件410的表面的参考导体320a的表面428。
可以看出，表面428基本不间断。附接特征件例如凸片432可以被形成在表面428中。这种凸片可以接合绝缘构件410中的开口(在图4中所示的视图中不可见)以将参考导体320a固定到绝缘构件410。可以在参考导体320b中形成类似的凸片(未标号)。如图所示，用作附接机构的这些凸片在信号导体314a与314b之间居中，其中来自或影响该对的辐射相对低。另外，凸片例如436可以形成在参考导体320a和320b中。凸片436可以接合绝缘构件410以将引脚模块300固定在底板228中的开口中。
在所示的实施例中，柔性构件322没有从参考导体320b的压靠绝缘构件410的表面412的平面部分切割。而是，柔性构件322由金属片的不同部分形成并折叠成与参考导体320b的平面部分平行。通过这样的方式，形成柔性构件322时参考导体320b的平面部分中不留有开口。而且，如图所示，柔性构件322具有两个柔性部分424a和424b，这两个柔性部分424a和424b在其远端处接合在一起，但是被开口426分隔。该配置可以在期望的位置提供具有合适配合力的配合接触部分，而不会在引脚模块300周围的屏蔽中留下开口。然而，在一些实施例中，可以通过将单独的柔性构件附接到参考导体320a和320b实现类似的效果。
参考导体320a和320b可以以任意合适的方式被固定到引脚模块300。如上所述，凸片432可以接合壳体部分中的开口434。另外地或可替选地，可以使用带或其他特征件来固定参考导体的其他部分。如图所示，每个参考导体包括带430a和430b。带430a包括凸片，而带430b包括适于接纳这些凸片的开口。在此，参考导体320a和320b具有相同的形状，并且可以用相同的工具制成，但是被安装在引脚模块300的相对表面上。因此，一个参考导体的凸片430a与相对的参考导体的凸片430b对准，使得凸片430a和凸片430b互锁并将参考导体保持在适当位置。这些凸片可以接合在绝缘构件中的开口448中，这可以进一步帮助以期望的取向相对于引脚模块300中的信号导体314a和314b保持参考导体。
图4还示出了绝缘构件410的减缩表面450。在该实施例中，表面450相对于由信号导体314a和314b形成的信号导体对的轴线减缩。表面450在如下意义上减缩的：其越靠近配合接触部分的远端时越接近信号导体对的轴线且越远离远端时越远离轴线。在所示的实施例中，引脚模块300相对于信号导体对的轴线对称，并且邻近信号导体314a和314b中的每个形成减缩表面450。
根据一些实施例，配合连接器中的一些或全部相邻表面可以是减缩的。因此，尽管在图4中未示出，子卡连接器600的与减缩表面450相邻的绝缘部分的表面可以以互补的方式减缩，使得当连接器处于设计的配合位置时，配合连接器的表面彼此吻合。
配合接口中的减缩表面可以避免由于连接器分隔而引起的阻抗的突然变化。因此，被设计成与配合连接器相邻的其他表面可以类似地为减缩。图4示出了这种减缩表面452。如图所示，减缩表面452位于信号导体314a与314b之间。表面450和452协作以在信号导体的两侧的绝缘部分上提供减缩。
图5示出了引脚模块300的进一步细节。在此，信号导体被示出为与引脚模块分隔。图5示出了在由绝缘部分包覆或以其他方式被并入到引脚模块300中之前的信号导体。然而，在一些实施例中，在被组装成模块之前，信号导体可以通过载体带或图5中未示出的其他合适的支承机构固定在一起。
在所示的实施例中，信号导体314a和314b相对于信号导体对的轴500是对称的。每个信号导体具有成形为引脚的配合接触部分510a或510b。每个信号导体还具有中间部分512a或512b以及514a或514b。在此，提供不同的宽度以提供配合连接器和印刷电路板的匹配阻抗，尽管每个信号导体的材料或构造技术不同。如图所示，可以包括过渡区域以提供不同宽度的区域之间的逐渐过渡。也可以包括接触尾部516a或516b。
在所示的实施例中，中间部分512a、512b、514a和514b可以是平坦的、具有宽边和较窄的边缘。在所示的实施例中，对的信号导体以边缘对边缘的方式对准并且因此被配置用于边缘耦接。在其他实施例中，一些或全部信号导体对可以可替选地被宽边耦接。
配合接触部分可以具有任意合适的形状，但在所示的实施例中，其是圆柱形的。圆柱形部分可以通过将金属片的部分滚动成管或者以任意其他合适的方式来形成。这样的形状可以例如通过从包括中间部分的金属片上冲压形状来形成。可以将该材料的一部分滚动成管以提供配合接触部分。可替选地或另外地，可以将导线或其他圆柱形元件平坦化以形成中间部分，使得配合接触部分为圆柱形。可以在信号导体中形成一个或更多个开口(未标记)。这样的开口可以确保信号导体与绝缘构件410牢固地接合。
转到图6，以部分分解图示出了子卡连接器600的进一步的细节。如图6所示的部件可以被组装成子卡连接器，如上所述被配置成与背板连接器配合。可替选地或另外地，图6中所示的连接器部件的子集可以与其他部件组合以形成正交连接器。这样的正交连接器可以与图6所示的子卡连接器配合。
如所示，连接器600包括以并排配置固定在一起的多个薄片700a。在此，示出了与背板连接器200中的八列引脚模块相对应的八个薄片。然而，与背板连接器200一样，连接器组件的尺寸可以通过每个薄片结合更多的行、每个连接器结合更多的薄片或每个互连系统结合更多的连接器来配置。
薄片700a内的传导性元件可以包括配合接触部分和接触尾部。示出的接触尾部610从适于抵靠印刷电路板安装的连接器600的表面延伸。在一些实施例中，接触尾部610可以穿过构件630。构件630可以包括绝缘的、有损耗的或传导的部分。在一些实施例中，与信号导体相关联的接触尾部可以穿过构件630的绝缘部分。与参考导体相关联的接触尾部可以穿过有损耗或传导部分。
在一些实施例中，传导部分可以是柔性的，例如可以由本领域已知的用于形成垫圈的传导弹性体或其他材料产生。柔性材料可以比构件630的绝缘部分更厚。这种柔性材料可以被定位成与子卡的连接器600要附接到的表面上的焊盘对准。这些焊盘可以连接到印刷电路板内的参考结构，使得当连接器600被附接到印刷电路板时，柔性材料与印刷电路板的表面上的参考焊盘接触。
构件630的传导部分或有损耗部分可以被定位成电连接到连接器600内的参考导体。这种连接可以例如通过穿过有损耗的传导部分的参考导体的接触尾部来形成。可替选地或另外地，在有损耗或传导部分是柔性的实施例中，当连接器被附接到印刷电路板时，有损耗或传导部分可以被定位成压靠配合参考导体。
薄片700a的配合接触部分固定在前壳体部分640中。前壳体部分可以由任意合适的材料制成，其可以是绝缘的、有损耗的或传导的，或者可以包括任意合适的组合或这样的材料。例如，前壳体部分可以使用类似于以上针对壳体壁226所述的材料和技术的材料和技术由填充的有损耗材料模制而成或者可以由传导材料形成。如图所示，薄片由模块810a、810b、810c和810d组装(图8)，每个模块具有由参考导体围绕的一对信号导体。在所示的实施例中，前壳体部分640具有多个通道，每个通道被定位成接纳一对这样的信号导体和相关联的参考导体。然而，应当理解的是，每个模块可以包括单个信号导体或多于两个信号导体。
在所示的实施例中，前壳体640被成形为配合在背板连接器200的壁226内。然而，在一些实施例中，如下面更详细描述的，前壳体可以被配置成连接到延伸器壳。
图7示出了薄片700。多个这样的薄片可以并排对准并且与一个或更多个支承构件固定在一起，或者以任意其他合适的方式形成子卡连接器，或者如下所述形成正交连接器。在所示的实施例中，薄片700由多个模块810a、810b、810c和810d形成。模块被对准以形成沿着薄片700的一个边缘的一列配合接触部分和沿着薄片700的另一边缘的一列接触尾部。在薄片被设计用于直角连接器的实施例中，如所示，上述边缘是垂直的。
在所示的实施例中，模块中的每个包括至少部分包围信号导体的参考导体。参考导体可以类似地具有配合接触部分和接触尾部。
模块可以以任意合适的方式固定在一起。例如，模块可以被固定在壳体内，在所示的实施例中壳体由构件900a和900b形成。构件900a和900b可以被分隔地形成并且然后紧固在一起，在构件900a和900b之间捕获模块810a...810d。构件900a和900b可以以任意合适的方式固定在一起，例如通过形成过盈配合或搭扣配合的附接构件。可替选地或另外地，可以使用粘合剂、焊接或其他附接技术。
构件900a和900b可以由任意合适的材料形成。这种材料可以是绝缘材料。可替选地或另外地，该材料可以是有损耗或传导的部分或者可以包括有损耗或传导的部分。构件900a和900b可以例如通过将这些材料模制成期望的形状而形成。可替选地，构件900a和900b可以例如经由插入模制操作形成在模块810a...810d周围的适当位置。在这样的实施例中，构件900a和900b不必单独地形成。而是，可以在一个操作中形成用于固定模块810a...810d的壳体部分。
图8示出了没有构件900a和900b的模块810a...810d。在该视图中，参考导体是可见的。信号导体(在图8中不可见)封闭在参考导体内，形成波导结构。每个波导结构包括接触尾部区域820、中间区域830和配合接触区域840。在配合接触区域840和接触尾部区域820内，信号导体被边缘对边缘地定位。在中间区域830内，信号导体被定位成用于宽边耦接。提供过渡区域822和842以在边缘耦接取向与宽边耦接取向之间过渡。
如下所述，参考导体中的过渡区域822和842可以对应于信号导体中的过渡区域。在所示实施例中，参考导体形成信号导体周围的外壳。在一些实施例中，参考导体中的过渡区域可以固定信号导体与参考导体之间的间隔在信号导体的长度上大体均匀。因此，由参考导体形成的外壳可以在不同的区域中具有不同的宽度。
参考导体沿着信号导体的长度提供屏蔽覆盖。如所示，基本在信号导体的全部长度上提供覆盖，包括在信号导体的配合接触部分和中间部分中的覆盖。接触尾部示出为暴露，以便接触尾部可以与印刷电路板接触。然而，在使用中，这些配合接触部分与印刷电路板内的接地结构相邻，使得如图8所示的暴露不影响沿着信号导体的基本上全部长度的屏蔽覆盖。在一些实施例中，配合接触部分也可以被暴露用于与另一连接器配合。因此，在一些实施例中，可以在信号导体的中间部分的超过80％、85％、90％或95％的范围内提供屏蔽覆盖。类似地，也可以在过渡区域中提供屏蔽覆盖，使得可以在信号导体的中间部分和过渡区域的组合长度的超过80％、85％、90％或95％上提供屏蔽覆盖。在一些实施例中，如所示，配合接触区域和一些或全部接触尾部也可以被屏蔽，使得在各种实施例中，屏蔽覆盖率可以超过信号导体的长度的80％、85％、90％或95％。
在所示的实施例中，由参考导体形成的波导状结构在接触尾部区域820和配合接触区域840中在连接器的列方向上具有更宽的尺寸，以适应在这些区域中在列方向上并排的信号导体的较宽尺寸。在所示的实施例中，信号导体的接触尾部区域820和配合接触区域840隔开一定距离，使信号导体的接触尾部区域820和配合接触区域840与连接器所附接的印刷电路板上的配合连接器或接触结构的配合接触部对准。
这些间隔要求意味着波导在列尺寸上将比在横向方向上更宽，从而在这些区域中提供可以是至少2:1的波导纵横比，并且在一些实施例中可以在至少3:1的量级。相反，在中间区域830中，信号导体取向成信号导体的宽尺寸叠加在列尺寸中，得到可以小于2:1的波导纵横比，并且在一些实施例中可以小于1.5:1或者在1:1的量级。
利用该较小的纵横比，中间区域830中的波导的最大尺寸将小于区域830和840中的波导的最大尺寸。因为由波导传播的最低频率与其最短尺寸的长度成反比，所以在中间区域830中可以激发的传播的最低频率模式高于在接触尾部区域820和配合接触区域840中可以激发的传播的最低频率模式。可以在过渡区域中激发的最低频率模式将介于两者中间。因为从边缘耦接到宽边耦接的过渡具有激发波导中的不期望的模式的可能，所以如果这些模式处于比连接器的计划操作范围更高或者至少尽可能高的频率，则可以改善信号完整性。
这些区域可以被配置成在耦接取向之间过渡时避免模式转换，模式转换会激发不期望的信号通过波导的传播。例如，如下所示，信号导体可以被成形为使得过渡发生在中间区域830或过渡区域822和842中，或者部分地在两者内发生。另外地或可替选地，如下面更详细地描述的，模块可以被构造成抑制在由参考导体形成的波导中被激发的不期望的模式。
尽管参考导体可以基本上每对都封闭，但不要求外壳没有开口。因此，在被成形为提供矩形屏蔽的实施例中，中间区域中的参考导体可以与信号导体的所有四条边中的至少一部分对准。参考导体可以组合例如以提供围绕该对信号导体的360度覆盖。例如，可以通过交叠或物理接触参考导体来提供这种覆盖。在所示的实施例中，参考导体是u形壳体并且一起形成外壳。
无论参考导体的形状如何，都可以提供三百六十度覆盖。例如，可以用任意圆形、椭圆形或其他合适形状的参考导体来提供这种覆盖。然而，不要求覆盖范围是完全的。例如，覆盖可以具有在约270度与365度之间范围内的角度范围。在一些实施例中，覆盖可以在约340度至360度的范围。这种覆盖可以例如通过参考导体中的槽或其他开口来实现。
在一些实施例中，屏蔽覆盖可以在不同地区中不同。在过渡区域中，屏蔽覆盖可以大于在中间区域的屏蔽覆盖。在一些实施例中，屏蔽覆盖可以具有大于355度的角度范围，或者甚至在一些实施例中，即使在过渡区域提供了较少的屏蔽覆盖，具有由于在过渡区域中的参考导体中直接接触或甚至交叠而引起的360度。
发明人已经认识到并理解的是，在一些意义上，在中间区域中将信号对完全包围在参考导体中可能产生不期望地影响信号完整性的效果，特别是在与模块内的边缘耦合和宽边耦合之间的过渡结合使用时。围绕信号对的参考导体可以形成波导。在该对上的信号，并且特别是在边缘耦接与宽边耦接之间的过渡区域内的信号可以引起来自边缘之间的传播的差分模式的能量，以激发可以在波导内传播的信号。根据一些实施例，可以使用一种或更多种技术来避免激发这些不期望的模式，或者如果这些模式被激发则将其抑制。
一些技术可能被用来增加将激发不期望的模式的频率。在所示的实施例中，参考导体可以被成形为留下开口832。这些开口可以在外壳的较窄的壁中。然而，在具有较宽壁的实施例中，开口可以在较宽的壁中。在所示的实施例中，开口832平行于信号导体的中间部分延伸并且位于形成对的信号导体之间。这些槽降低了屏蔽的角度范围，使得邻近被耦接到信号导体的中间部分的宽边，屏蔽的角度范围可以小于360度。例如，屏蔽的角度范围可以在小于355的范围内。在构件900a和900b通过在模块上包覆成型有损耗材料来形成的实施例中，有损材料可以被允许填充开口832，延伸或没有延伸到波导的内部，这可以抑制可能降低信号完整性的不期望模式的信号传播的传播。
在图8所示的实施例中，开口832是槽形的，有效地在中间区域830中将屏蔽分成两半。在用作波导的结构中可以被激发的最低频率——就像如图8所示的基本围绕信号导体的参考导体的作用——与边的尺寸成反比。在一些实施例中，可以被激发的最低频率波导模式是tem模式。通过包括槽形开口832有效地缩短边，提高了可以被激发的tem模式的频率。较高的谐振频率可能意味着在连接器的操作频率范围内较少的能量被耦接到由参考导体形成的波导内的不期望的传播中，其改善了信号完整性。
在区域830中，成对的信号导体是宽边耦接的并且在其中具有或不具有有损耗材料的开口832可以抑制tem共同模式传播。尽管不受任意特定操作的理论的限制，但是发明人推断开口832——结合边缘耦接至宽边耦接的过渡——有助于提供适合于高频率操作的平衡连接器。
图9示出了构件900，其可以是构件900a或900b的表示。可以看出，构件900形成有通路910a...910d，所述通路910a...910d被成形为接纳图8中所示的模块810a...810d。对于通路中的模块，构件900a可以被紧固到构件900b。在所示的实施例中，构件900a和900b的附接可以通过将一个构件中的柱例如柱920穿过另一构件中的孔例如孔930来实现。该柱可以被焊接或以其他方式紧固在孔中。然而，可以使用任意合适的附接机构。
构件900a和900b可以由有损耗材料模制或者包括有损耗材料。任意合适的有损耗材料可以用于“有损耗”的这些以及其他结构。在本文中通常将传导但有一定损耗的材料或通过其他物理机制在感兴趣的频率范围上吸收电磁能量的材料称为“有损耗”材料。电损耗材料可以由有损耗的电介质和/或传导性差和/或有损耗的磁性材料形成。磁损耗材料可以例如由传统上被认为是铁磁材料的材料形成，例如在感兴趣的频率范围内具有大于约0.05的磁损耗正切的材料。“磁损耗正切”是材料的复数电导率的虚部与实部的比率。实际有损耗的磁性材料或包含有损耗的磁性材料的混合物也可以在感兴趣的频率范围的部分上显示有用量的介电损耗或传导损耗效应。电损耗材料可以由传统上被认为是介电材料的材料形成，例如那些在感兴趣的频率范围内具有大于约0.05的电损耗正切的材料。“电损耗正切”是材料的复介电常数的虚部与实部的比值。电损耗材料也可以由如下材料形成：其通常被认为是导体，但是在感兴趣的频率范围内是相对差的导体，包括传导颗粒或者被充分分散以致不能提供高传导性的区域，或者以其他方式被制备成具有如下性质：该性质在感兴趣的频率范围内与例如铜的良导体相比引起相对弱的体积电导率。
电损耗材料通常具有约1西门子/米到约100,000西门子/米并且优选地约1西门子/米至约10,000西门子/米的体积电导率。在一些实施例中，可以使用体积电导率在约10西门子/米与约200西门子/米之间的材料。作为具体的示例，可以使用具有约50西门子/米的电导率的材料。然而，应当理解的是，可以凭经验选择材料的传导性，或者通过使用已知的模拟工具的电学模拟来确定合适的传导率，从而提供具有适当的低信号路径衰减或插入损耗两者的合适的低串扰。
电损耗材料可以是部分传导材料，例如具有在1ω/平方与100,000ω/平方之间的表面电阻率的材料。在一些实施例中，电损耗材料具有在10ω/平方与1000ω/平方之间的表面电阻率。作为具体的示例，材料可以具有在约20ω/平方与80ω/平方之间的表面电阻率。
在一些实施例中，通过向粘合剂添加包括传导颗粒的填料来形成电损耗材料。在这样的实施例中，可以通过将具有填料的粘合剂模制或以其他方式成形为期望的形式来形成有损耗构件。可以用作填料以形成电损耗材料的传导颗粒的示例包括以纤维、薄片、纳米颗粒或其他类型的颗粒形式形成的碳或石墨。也可以采用粉末、薄片、纤维或其他颗粒形式的金属来提供合适的电损耗属性。可替选地，可以使用填料的组合。例如，可以使用镀金属的碳颗粒。银和镍是用于纤维的合适的金属镀层。涂覆的颗粒可以单独使用或与其他填料例如碳片组合使用。粘合剂或基质可以是将设定、固化或以其他方式用于定位填料材料的任意材料。在一些实施例中，粘合剂可以是传统上用于制造电连接器的热塑性材料，以便于作为电连接器制造的一部分的将电损耗材料模制成期望的形状和位置。这种材料的示例包括液晶聚合物(lcp)和尼龙。然而，可以使用许多替代形式的粘合剂材料。可固化材料例如环氧树脂可以用作粘合剂。可替选地，可以使用例如热固性树脂或粘合剂的材料。
而且，尽管上述粘合剂材料可以通过在传导颗粒填料周围形成粘合剂来用于产生电损耗材料，但本发明不限于此。例如，传导颗粒可以被浸渍到形成的基质材料中或者可以被涂覆到形成的基质材料上，例如通过将传导涂层施加到塑料部件或金属部件上。如本文所使用的，术语“粘合剂”包括包封填料、用填料浸渍或另外用作固定填料的基材的材料。
优选地，填料将以足够的体积百分比存在以允许从颗粒到颗粒产生传导路径。例如，当使用金属纤维时，纤维可以以约3％至40％的体积存在。填料的量可以影响材料的传导性能。
填充材料可以商业购买，例如由塞拉尼斯公司以商品名
可以使用编织或非编织形式、涂布或未涂布的各种形式的增强纤维。无纺碳纤维是一种合适的材料。可以使用其他合适的材料，例如由rtp公司出售的定制混合物，本发明在这方面不受限制。
在一些实施例中，有损耗构件可以通过冲压有损耗材料的预成型件或片材来制造。例如，可以通过利用适当的开口图案冲压如上所述的预成型件来形成插入件。然而，也可以使用其他材料来代替这种预成型件或者除了这种预成型件之外也可以使用其他材料。例如，可以使用一片铁磁材料。
然而，有损耗构件也可以以其他方式形成。在一些实施例中，有损耗构件可以通过交错有损耗和传导材料例如金属箔的层来形成。这些层可以彼此刚性附接，例如通过使用环氧树脂或其他粘合剂，或者可以以任意其他合适的方式固定在一起。这些层在彼此紧固之前可以具有期望的形状，或者在固定在一起之后可以被冲压或以其他方式被成形。
图10示出薄片模块1000的构造的进一步细节。模块1000可以代表连接器中的任意模块，例如图7至图8所示的模块810a...810d中的任一个。模块810a...810d中的每个可以具有相同的总体结构，并且一些部分对于所有模块可以是相同的。例如，接触尾部区域820和配合接触区域840对于所有模块可以是相同的。每个模块可以包括中间部分区域830，但是中间部分区域830的长度和形状可以根据模块在薄片内的位置而变化。
在所示的实施例中，模块100包括固定在绝缘壳体部分1100内的一对信号导体1310a和1310b(图13)。绝缘壳体部分1100至少部分地由参考导体1010a和1010b封闭。该子组件可以以任意合适的方式固定在一起。例如，参考导体1010a和1010b可以具有彼此接合的特征件。可替选地或另外地，参考导体1010a和1010b可以具有接合绝缘壳体部分1100的特征件。作为又一示例，当构件900a和900b被如图7所示紧固在一起时，参考导体可固定在适当的位置。
图10的分解图示出了配合接触区域840包括子区域1040和1042。子区域1040包括模块1000的配合接触部分。当与引脚模块300配合时，来自引脚模块的配合接触部分将进入子区域1040并接合模块1000的配合接触部分。这些部件的尺寸可以被设计为支持“功能配合范围”，使得如果模块300和模块1000被完全压在一起，模块1000的配合接触部分将在配合期间通过“功能配合范围”距离沿引脚从引脚模块300滑动。
子区域1040中的信号导体的阻抗将主要由模块1000的结构限定。该对的信号导体的分隔以及信号导体与参考导体1010a和1010b的分隔将设定阻抗。信号导体周围的材料的介电常数——在该实施例中是空气——也将影响阻抗。根据一些实施例，可以选择模块1000的设计参数以在区域1040内提供标称阻抗。该阻抗可以被设计成与模块1000的其他部分的阻抗匹配，其反过来可以被选择为匹配印刷电路板或互连系统的其他部分的阻抗，使得连接器不会产生阻抗不连续性。
如果模块300和1000处于其标称配合位置——在本实施例中被完全压在一起，则引脚将在模块1000的信号导体的配合接触部分内。在子区域1040中的信号导体的阻抗仍将主要由子区域1040的配置驱动，从而向模块1000的其余部分提供匹配的阻抗。
在引脚模块300内可以存在子区域340(图3)。在子区域340中，信号导体的阻抗将由引脚模块300的构造决定。阻抗将由信号导体314a和314b的分隔以及信号导体314a和314b与参考导体320a和320b的分隔来确定。绝缘部分410的介电常数也可以影响阻抗。因此，可以选择这些参数以在子区域340内提供可以被设计成与子区域1040中的标称阻抗相匹配的阻抗。
由模块的构造决定的子区域340和1040中的阻抗在很大程度上不依赖于配合期间模块之间的任意分隔。然而，模块300和1000分别具有与可能影响阻抗的来自配合模块的部件相互作用的子区域342和1042。因为这些部件的位置可以影响阻抗，所以阻抗可以根据配合模块的分隔而变化。在一些实施例中，这些部件被定位成减小阻抗的变化而不管分隔距离如何，或者通过将变化跨配合区域分布来减小阻抗变化的影响。
当引脚模块300被完全按压靠到模块1000时，子区域342和1042中的部件可以被组合以提供标称配合阻抗。因为模块被设计成提供功能配合范围，所以即使这些模块以与功能配合范围相等的量分隔，引脚模块300和模块1000内的信号导体也可以匹配，使得模块之间的分隔可以引起在匹配区域中沿着信号导体的一个或更多个位置处相对于标称值的阻抗的变化。这些构件的适当形状和定位可以通过将其跨配合区域的部分分布而减少这种变化或减小变化的影响。
在图3和图10所示的实施例中，当模块1000被完全压靠引脚模块300时，子区域1042被设计成与引脚模块300交叠。突出部绝缘构件1042a和1042b被定尺寸成分别适配在空间342a和342b内。在模块被压在一起的情况下，绝缘构件1042a和1042b的远端压靠表面450(图4)。绝缘构件1042a和1042b的远端可以具有与表面450的渐缩互补的形状，使得绝缘构件1042a和1042b分别填充空间342a和342b。该交叠产生可以接近子区域340内的结构的信号导体、电介质和参考导体的相对位置。当模块300和1000被完全压在一起时，这些部件可以被定尺寸成提供与子区域340中相同的阻抗。当模块被完全压在一起——在该示例中是标称配合位置时，信号导体将跨由子区域340、1040构成且其中子区域342和1042交叠的配合区域具有相同的阻抗。
这些部件也可以被设定尺寸并且可以具有提供根据模块300和1000的分隔的阻抗控制的材料属性。阻抗控制可以通过在整个子区域342和1042提供大致相同的阻抗来实现——即使这些子区域不完全交叠，或者通过提供逐渐的阻抗转换来实现——而不管模块的分隔。
在所示的实施例中，根据模块300与1000之间的分隔，部分地通过突出与模块300完全或部分交叠的绝缘构件1042a和1042b来提供阻抗控制。这些突出的绝缘构件可以减小围绕来自引脚模块300的引脚的材料的相对介电常数的变化的幅度。阻抗控制也由参考导体1010a和1010b中的突起部1020a和1022a以及1020b和1022b来提供。这些突起部影响信号导体对的部分与参考导体1010a和1010b之间在垂直于信号导体对的轴线的方向上的分隔。这种分隔与例如那些部分中的信号导体的宽度的其他特性的组合可以控制那些部分中的阻抗，使得其接近连接器的标称阻抗或不会以可以引起信号反射的方式突然改变。任一个或两个配合模块的其他参数可以被配置用于这样的阻抗控制。
转到图11，示出了模块1000的示例性部件的进一步细节。图11是模块1000的分解图，没有示出参考导体1010a和1010b。在所示的实施例中，绝缘壳体部分1100由多个部件制成。中央构件1110可以由绝缘材料模制而成。中央构件1110包括可以插入传导性元件1310a和1310b——在所示实施例中，形成的一对信号导体——的两个凹槽1212a和1212b。
盖1112和1114可以被附接到中央构件1110的相对侧。盖1112和盖1114可以帮助将传导性元件1310a和1310b固定在凹槽1212a和1212b内并且与参考导体1010a和1010b可控地分隔。在所示的实施例中，盖1112和盖1114可以由与中央构件1110相同的材料形成。然而，不要求材料相同，并且在一些实施例中，可以使用不同的材料，例如在不同区域中提供不同相对介电常数以提供信号导体的期望阻抗。
在所示的实施例中，凹槽1212a和凹槽1212b被配置成固定用于在接触尾部和配合接触部分处边缘耦接的一对信号导体。在信号导体的中间部分的大部分上，对被固定用于宽边耦接。为了在该对信号导体的端部处的边缘耦接到在中间部分的宽边耦接之间的过渡，可以在信号导体中包括过渡区域。中央构件1110中的凹槽可以被成形为在信号导体中提供过渡区域。盖1112和盖1114上的突出部1122、1124、1126和1128可以将传导性元件压靠在这些过渡区域中的中央部分1110。
在图11所示的实施例中，可以看出宽边耦接与边缘耦接之间的过渡发生在区域1150上。在该区域的一个端部处，信号导体在与列方向平行的平面内在列方向上边缘对边缘对准。横过区域1150朝向中间部分，信号导体在与该平面垂直的相对方向上轻推并朝向彼此轻推。因此，在区域1150的端部处，信号导体处于与列方向平行的分隔的平面中。信号导体的中间部分在垂直于这些平面的方向上对准。
区域1150包括过渡区域，例如822或842，其中由参考导体形成的波导从其最宽尺寸过渡到中间部分的较窄尺寸，以及较窄中间区域830的一部分。因此，由该区域1150中的参考导体形成的波导的至少一部分具有与中间区域830中相同的最宽尺寸w。在波导的较窄部分中具有至少一部分物理过渡减少了不期望的能量到传播的波导模式中的耦接。
对区域1150中的信号导体具有完全的360度屏蔽还可以减少能量到传播的不期望波导模式中的耦接。因此，在所示实施例中，开口832不延伸到区域1150中。
图12示出了模块1000的进一步的细节。在该视图中，传导性元件1310a和1310b被示出为与中央构件1110分隔。为了清楚起见，盖1112和盖1114未示出。在该视图中，接触尾部1330a与中间部分1314a之间的过渡区域1312a是可见的。类似地，中间部分1314a与配合接触部分1318a之间的过渡区域1316a也是可见的。类似的过渡区域1312b和1316b对于传导性元件1310b是可见的，允许在接触尾部1330b和配合接触部分1318b处的边缘耦接以及在中间部分1314b处的宽边耦接。
配合接触部分1318a和1318b可以由与传导性元件相同的金属片形成。然而，应当理解的是，在一些实施例中，传导性元件可以通过将分隔的配合接触部分附接到其他导体以形成中间部分而形成。例如，在一些实施例中，中间部分可以是电缆，使得传导性元件通过使电缆与配合接触部分端接而形成。
在所示的实施例中，配合接触部分是管状的。这样的形状可以通过如下来形成：从金属片冲压传导性元件并且然后成形以将配合接触部分滚压成管状。管的圆周可以足够大以容纳来自配合引脚模块的引脚，但是可以与引脚吻合。该管可以分成两个或更多的分段，形成柔性梁。在图12中示出了两个这种梁。在梁的远端部分中可以形成凸块或其他突起，产生接触表面。那些接触表面可以用金或其他传导延性材料涂覆以增强电接触的可靠性。
当传导性元件1310a和1310b安装在中央构件1110中时，配合接触部分1318a和1318b装配在开口1220a、1220b内。配合接触部分由壁1230分隔。配合接触部分1318a和1318b的远端1320a和1320b可以与平台1232中的开口例如开口1222b对准。这些开口可以被定位成接纳来自配合引脚模块300的引脚。例如在一个模制操作中，壁1230、平台1232和绝缘突出构件1042a和1042b可以被形成为部分1110的一部分。然而，可以使用任意合适的技术来形成这些构件。
图12示出替代上述技术使用的另一技术或除了上述技术之外还可以使用的另一技术，用于降低由过渡区域1150中的参考导体形成的波导内的不期望的传播模式中的能量。传导或有损耗材料可以被集成到每个模块，以便减少不期望的模式的激发或阻止不期望的模式。例如，图12示出了有损耗区域1215。有损耗区域1215可以被配置成沿着区域1150中的一些或全部中的信号导体1310a与1310b之间的中心线落下。因为信号导体1310a和1310b通过该区域以不同方向轻推以实现边缘到宽边过渡，有损耗区域1215可以不被平行于或垂直于由参考导体形成的波导的壁的表面界定。而是，有损耗区域1215可以被定形成在信号导体1310a和1310b的边缘扭曲通过区域1150时提供与信号导体1310a和1310b的边缘等距离的表面。在一些实施例中，有损耗区域1215可以被电连接到参考导体。然而，在其他实施例中，有损耗区域1215可以浮置。
虽然被图示为有损耗区域1215，但是类似地定位的传导区域也可以减少能量到降低信号完整性的不期望的波导模式的耦接。在一些实施例中，具有扭曲通过区域1150的表面的这种传导区域可以被连接到参考导体。尽管不受任意特定操作理论的界定，但是充当分隔信号导体的壁并且因此扭曲以跟随过渡区域中的信号导体的扭曲的导体可以以这种方式将接地电流耦接到波导以减少不期望的模式。例如，电流可以被耦接成通过平行于宽边耦接的信号导体的参考导体的壁以差分模式流动，而不是激发共同模式。
图13更详细地示出了传导构件1310a和1310b的定位，形成一对信号导体1300。在所示的实施例中，传导构件1310a和1310b每个具有边缘和在这些边缘之间的较宽的边。接触尾部1330a和1330b在列1340中对准。利用该对准，传导性元件1310a和1310b的边缘在接触尾部1330a和1330b处彼此面对。同一薄片中的其他模块将类似地具有沿着列1340对准的接触尾部。来自相邻薄片的接触尾部将在平行的列中对准。平行列之间的空间在连接器所附接的印刷电路板上产生路由通路。配合接触部分1318a和1318b沿着列1344对准。尽管配合接触部分是管状的，但是传导性元件1310a和1310b的配合接触部分1318a和1318b附接到的部分是边缘耦接的。因此，配合接触部分1318a和1318b可以类似地被称为边缘耦接。
相比之下，中间部分1314a和1314b被对准成其宽侧面彼此面对。中间部分沿行1342的方向对准。在图13的示例中，示出了用于直角连接器的传导性元件，如表示附接到子卡的点的列1340与表示用于附接到背板连接器的配合引脚的位置的列1344之间的直角所反映的。
在薄片内使用边缘耦接对的传统直角连接器中，在每对内，子卡处的外行中的传导性元件较长。在图13中，传导性元件1310b附接在子卡的外行处。然而，因为中间部分是宽边耦接的，中间部分1314a和1314b在连接器的横穿直角的整个部分是平行的，使得传导性元件都不在外行中。因此，不会由于不同的电路径长度而引入偏斜。
此外，在图13中，介绍了避免偏斜的另一技术。虽然用于传导性元件1310b的接触尾部1330b沿着列1340位于外行中，但是传导性元件1310b的配合接触部分(配合接触部分1318b)沿列1344位于较短的内行处。相反地，传导性元件1310a的接触尾部1330a沿着列1340位于内行处，但是传导性元件1310a的配合接触部分1318a沿着列1344位于外行处。因此，信号在接触尾部1330b附近相对于1330a行进的较长路径长度可以通过相对于配合接触部分1318a在配合接触部分1318b附近行进的信号的较短路径长度来抵消。因此，所示的技术可以进一步减少偏斜。
图14a和图14b示出了同一对信号导体内的边缘耦接和宽边耦接。图14a是沿着行1342的方向看的侧视图。图14b是沿着列1344的方向看的端视图。图14a和14b示出了边缘耦接的配合接触部分和接触尾部与宽边耦接的中间部分之间的过渡。
配合接触部分例如1318a和1318b的附加细节也是可见的。在图14a所示的视图中的配合接触部分1318a和在图14b中示出的视图中的配合接触部分1318b的管状部分是可见的。梁——配合接触部分1318b的梁1420和1422被编号——也是可见的。
图15示出了可以在正交连接器中使用的延伸器模块1500的一个实施例。延伸器模块包括具有第一配合接触部分1510a和1512a以及第二配合接触部分1510b和1512b的一对信号导体。第一配合接触部分和第二配合接触部分分别位于延伸器模块的第一端1502和第二端1504处。如所示，第一配合接触部分沿着与第二线1552正交的第一线1550定位，第二配合接触部分沿第二线1552定位。在所描绘的实施例中，配合接触部分被成形为引脚并且被配置成与连接器模块810的对应的配合接触部分配合；然而，应当理解的是，其他配合接口例如梁、叶片或任意其他合适的结构也可以用于配合接触部分，因为本公开不限于此。如下面更详细描述的，传导屏蔽元件1520a和1520b在第一端1502与第二端1504之间的中间部分1510中附接到延伸器模块1500的相对侧。屏蔽元件围绕中间部分，使得延伸器模块内的信号导体被完全屏蔽。
图16a至图16c示出了被布置在延伸器模块1500内的信号导体1506和1508的进一步细节。延伸器模块的绝缘部分也是可见的，所以在这些视图中屏蔽元件1520a和1520b是不可见的。如图16a所示，第一信号导体和第二信号导体均形成为具有由中间部分1514和1516连接的配合接触部分1510和1512的单件传导材料。如上所述，中间部分包括90°弯曲，使得第一配合部分与第二配合部分正交。此外，如所示，第一信号导体和第二信号导体中的弯曲偏移，使得两个信号导体的长度基本相同；这样的构造可以有利于减小和/或消除由第一信号导体和第二信号导体携载的差分信号中的偏斜。
现在参照图16b和图16c，信号导体1506和1508的中间部分1514和1516被布置在绝缘材料1518内。绝缘材料1518a和1518b的第一部分和第二部分被形成为与配合接触部分1510和1512相邻，以及第三绝缘部分1522被形成在信号导体的中间部分周围的第一部分与第二部分之间。尽管在所描绘的实施例中，绝缘材料被形成为三个分隔的部分，应当理解的是，在其他实施例中，绝缘可以被形成为单个部分、两个部分或多于三个部分，因为本公开不限于此。绝缘部分1518和1522在延伸器模块的附接传导性元件1520a和1520b的每一侧限定正交平面区域1526和1528。而且，不要求使用图16a至图16c所示的顺序的操作来形成延伸器模块。例如，在传导性元件1520a和1520b以直角弯曲之前，可以在传导性元件1520a和1520b周围模制绝缘部分1522a和1522b。
图17示出了延伸器模块1500的分解图并且示出了传导屏蔽元件1520a和1520b的进一步的细节。屏蔽元件被成形为与绝缘材料1518吻合。如图所示，第一屏蔽元件1520a被配置成覆盖延伸器模块的外表面，以及第二屏蔽元件1520b被配置成覆盖内表面。具体地，屏蔽元件包括第一平面部分1530a和第二平面部分1530b，第一平面部分1530a和第二平面部分1530b分别被成形为附接到平面区域1526和1528，并且平面部分被90°弯曲部分1532分隔，使得平面部分正交。屏蔽元件还包括固定夹1534a和1534b以及凸片1536，其中的每个附接到相对的屏蔽元件或绝缘材料1518上的对应特征件，以将屏蔽元件固定到延伸器模块。
在所示的实施例中，传导屏蔽元件1520a和1520b包括被形成为四个柔性梁1538a...1538d的配合接触部分。当组装时(图15)，柔性梁1538a和1538b中的两个与延伸器模块1500的第一端1502相邻；另外两个柔性梁1538c和1538d与第二端1504相邻。每对柔性梁由细长凹口1540分隔。
在一些实施例中，传导屏蔽元件1520a和1520b可以在每个端部处具有相同的构造，使得屏蔽元件1520a和1520b可以具有相同的形状，但是具有不同的取向。然而，在所示的实施例中，屏蔽元件1520a和1520b分别在第一端1502和第二端处具有不同的构造，使得屏蔽元件1520a和1520b具有不同的形状。例如，如图18所示，与第二端相邻的柔性梁1538c和1538d包括被接纳在相应凹穴1544中的指状件1542。指状件和凹穴被构造和布置成在柔性梁中引入预加载，这可以有助于提供可靠的配合接口。例如，预加载可以使得柔性梁从延伸器模块弯曲或向外弯曲以促进配合接触，因为延伸器模块的第二端被接纳在相应的连接器模块中。
现在参照图19，示出了两个相同的延伸器模块1900a和1900b，其沿着每个模块的纵向轴线相对于彼此旋转180°。如下面更详细地描述的，延伸器模块被成形为使得当以这种方式旋转时两个模块可以互锁以形成延伸器模块组件2000(图20a)。当以这种方式互锁时，第一模块上的第一平面部分1926a和第二平面部分1928a分别与第二模块上的第一平面部分1926b和第二平面部分1928b相邻且平行。
图20a示出了包括图19的两个延伸器模块1900a和1900b的延伸器模块组件。如图所示，信号导体1910a...1910d和1912a...1912d的配合部分在组件的端部处形成配合接触部的两个方形阵列。图20b至图20c分别示出了方形阵列的示意性顶视图和仰视图，并且示出了延伸器模块中每个信号导体的配合部分的相对定向。在所描绘的实施例中，组件具有平行于每个延伸器模块的纵向轴线的中心线2002，并且方形阵列中每一个的中心与中心线对准。
图21示出了在制造阶段期间正交连接器2100的一个实施例。类似于子卡连接器600，正交连接器从连接器模块组装，并且包括从适于安装到印刷电路板的连接器的表面延伸的接触尾部2110。然而，连接器2100还包括适于接纳多个延伸器模块的前壳体2140。如下所述，前壳体还包括固定特征件2150以与延伸器壳体2300上的对应特征件接合。如所示，延伸器模块的组件2000可以简单地滑入前壳体中以便于连接器2100的简单组装。
图21示出了被插入到连接器部件中的两个互锁延伸器模块。插入已经互锁的一对延伸器模块避免了在一个延伸器模块已经插入之后互锁延伸器模块的复杂性，但是应当理解的是，可以使用其他技术来将延伸器模块组装到连接器部件。作为另一变型的示例，可以在一个操作中插入多对延伸器模块。
图22示出了前壳体2140的局部视图的横截面。在所示的配置中，前壳体与延伸器模块1500a和1500b部分地配合。如图所示，前壳体包括倾斜表面2202，所述倾斜表面2202当延伸器模块被插入到前壳体中时使柔性梁1538偏转。一旦被插入到倾斜表面2202之后，柔性梁可以向外弹出以接触布置在前壳体内的配合表面2204。以这种方式，前壳体促进延伸器模块上的传导屏蔽元件1520a和1520b与连接器2100之间的接触。
图23a描绘了与直接附接正交连接器一起使用的延伸器壳体2300的一个实施例。延伸器壳体具有适于附接到正交连接器2100的前壳体2140的第一侧2302。如图所示，第一侧包括适于与前壳体2140上的固定特征件2150接合的外壁2306中的切口2350。如下面所讨论的，延伸器壳体的第二侧2304被配置成与子卡连接器(例如，raf连接器)可分隔地配合。此外，延伸器壳体包括安装孔2310，安装孔2310可以用于将延伸器壳体附接到互连系统的附加部件例如印刷电路板。延伸器壳体的截面图在图23b中示出。类似于背板连接器200，延伸器壳体包括分别布置在延伸器壳体的第一侧和第二侧中的有损耗或传导分隔器2320和2322。
现在参照图24a至图24b，直接附接连接器2400包括正交连接器2100，正交连接器2100具有适于与延伸器壳体2300接合的前壳体2150。多个延伸器模块被布置为具有以方形阵列定位的屏蔽信号接触部的组件2000，并且延伸器模块的第一端部被接纳在前壳体中。如图所示，延伸器壳体被放置在延伸器模块上方并且然后紧固以形成连接器2400；连接器包括配合端2410，配合端2410可以附接正交的印刷电路板上的连接器例如子卡连接器600并与其配合，如下所述。
图25是组装的连接器2400的截面图。延伸器模块1500的配合端被接纳在薄片700上的对应连接器模块810a...810d中。在所描绘的实施例中，延伸器模块被布置在延伸器壳体内。此外，延伸器模块的与连接器模块配合的配合接触部分与延伸到连接器的配合端部2410中的配合接触部分正交，使得连接器可以用作直接附接正交连接器。
图26是连接器2400的配合端2410的详细视图。形成延伸器模块的配合接触部分的引脚被组织在差分信号对的阵列中，形成配合接口。如上所述，有损耗或传导的分隔器2320分隔信号引脚的行。
图27描绘了组装的正交连接器2400的一个实施例，其可以经由可分隔的接口2700直接附接到raf连接器例如子卡连接器600。如图所示，连接器2400的接触尾部2210与子卡连接器610的接触尾部610正交地取向。以这种方式，连接器可以通过其接触尾部附接的印刷电路板(为了简单起见未示出)可以被正交取向。应当理解的是，尽管描绘了用于连接器2400和600的一个正交配置，但是在其他实施例中，子卡连接器可以旋转180°以形成第二正交配置。例如，所描绘的配置可以对应于连接器600相对于连接器2400的90°旋转，并且第二正交配置(未描绘出)可以对应于270°旋转。
已经这样描述了几个实施例，应当理解的是，本领域技术人员可以容易地进行各种变化、修改和改进。这样的改变、修改和改进意图在本发明的精神和范围内。因此，前面的描述和附图仅作为示例。
可以对在本文示出和描述的说明性结构进行各种改变。例如，描述了用于改善电互连系统的配合接口处的信号质量的技术的示例。这些技术可以单独使用或以任意合适的组合使用。此外，连接器的尺寸可以从所示出的增加或减小。而且，除了那些明确提到的材料以外的材料可以用来构造连接器。作为另一示例，列中具有四个差分信号对的连接器仅用于说明目的。可以在连接器中使用任意期望数量的信号导体。
作为另一示例，描述了实施例，其中，不同的前壳体部分被用于将连接器模块固定在子卡连接器配置中而不是正交配置。应当理解的是，在一些实施例中，前壳体部分可以被配置成支持任意使用。
制造技术也可以变化。例如，描述了通过将多个薄片组织到加强件上而形成子卡连接器600的实施例。可以通过将多个屏蔽件和信号插座插入到模制壳体中来形成等同的结构。
作为另一示例，描述了由模块形成的连接器，模块中的每一个包括一对信号导体。没有必要每个模块只包括一对或连接器中所有模块中的信号对数量相同。例如，可以形成2对或3对模块。而且，在一些实施例中，可以形成具有单端或差分对配置中的两个、三个、四个、五个、六个或更多数量的行的核心模块。每个连接器或在连接器被薄片化的实施例中的每个薄片可以包括这样的核心模块。为了制造具有比基本模块中包括的更多的行的连接器，附加的模块(例如，每个模块具有较少数量的对，例如每个模块单对)可以被耦接到核心模块。
此外，尽管参照具有直角构造的子板连接器示出和描述了许多发明方面，但应当理解的是，本公开的方面不限于此，无论是单独或与一个或更多个其他发明构思结合，作为本发明构思中的任一个可以用于其他类型的电连接器例如背板连接器、电缆连接器、堆叠连接器、夹层连接器、i/o连接器、芯片插座等。
在一些实施例中，接触尾部被示出为被设计成适配在印刷电路板的通孔内的压配合“针眼”柔性部分。然而，也可以使用其他配置，例如表面安装元件、弹簧接触部、可焊接引脚等，因为本公开的方面不限于使用用于将连接器附接到印刷电路板的任意特定机构。
此外，信号导体和接地导体被示出为具有特定的形状。在上述实施例中，信号导体成对路由，对的每传导性元件具有大致相同的形状，以提供平衡的信号路径。该对中的信号导体被定位成比到其他传导结构彼此更加靠近。本领域技术人员将理解的是，可以使用其他形状，并且可以通过其形状或可测量的特性来识别信号导体或接地导体。在许多实施例中，信号导体相对于其他可用作参考导体的传导性元件可以是窄的以提供低电感。可替选地或另外地，信号导体可以具有相对于更宽的传导性元件的形状和位置，所述传导性元件可以用作提供适用于电子系统的特性阻抗的参考，例如在50欧姆至120欧姆的范围内。可替选地或另外地，在一些实施例中，可以基于用作屏蔽的传导结构的相对定位来识别信号导体。信号导体例如可以基本上被可以用作屏蔽构件的传导结构包围。
此外，如上所述的连接器模块和延伸器模块的配置提供了通过由第一连接器中的连接器模块和延伸器模块以及第二连接器中的连接器模块形成的互连系统的信号路径的屏蔽。在一些实施例中，屏蔽构件中的微小间隙或屏蔽构件之间的间隔可以存在，而不实质上影响该屏蔽的有效性。例如，在一些实施例中，将屏蔽延伸到印刷电路板的表面使得存在大约1mm量级的间隙是不切实际的。尽管存在这样的分隔或间隙，但是这些配置可以被认为是完全屏蔽的。
而且，延伸器的示例是以正交配置来描绘的模块。应当理解的是，如果延伸器模块在其第二端处具有引脚或叶片，则在没有90度扭转的情况下，可以使用延伸器模块来形成ram。其他类型的连接器可以可替选地用在第二端处具有插座或其他配置的配合接触部的模块形成。
而且，延伸器模块被示出为形成与连接器模块的可分隔的接口。这样的接口可以包括镀金或者用可以防止氧化物形成的一些其他金属或其他材料镀覆。例如，这种配置可以使得与子卡连接器中使用的模块相同的模块能够与延伸器模块一起使用。然而，连接器模块与延伸器模块之间的接口可分离并不是必须的。在一些实施例中，例如，连接器模块或延伸器模块的配合接触部可以产生足够的力以从配合接触部上刮除氧化物，并在配合时形成气密密封。在这样的实施例中，可以省略金和其他镀层。
因此，本公开不限于在以下描述和/或附图中阐述部件的布置或构造的细节。仅出于说明的目的而提供各种实施例，并且本文中所描述的构思能够以其他方式来实践或执行。而且，本文使用的措辞和术语是为了描述的目的，而不应当被认为是限制性的。本文中“包括”、“包含”、“具有”、“含有”或“涉及”及其变体的使用意在涵盖其后列出的项目(或其等同物)和/或作为附加项目。
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