热固化性树脂组合物、光半导体元件搭载用基板及其制造方法、以及光半导体装置与流程

本发明涉及热固化性树脂组合物、使用了该热固化性树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及其制造方法、以及光半导体装置。

背景技术

热固化性树脂显示出来自其特有交联结构的优异的各种特性，因此被使用在宽泛的用途中。作为用途之一，近年来，组合有led(lightemittingdiode：发光二极管)等光半导体元件和荧光体的光半导体装置因高能效及长寿命等优点而被应用在室外用显示器、便携式液晶背光源、车载用途等各种用途中，其需求正在扩大。

作为光半导体装置的一种，可列举表面安装型光半导体装置。在表面安装型光半导体装置中，包括：具有光半导体元件、及以包围该光半导体元件的方式设置的反射器(反射部)的光半导体装置。在专利文献1中，公开了一种光半导体元件收纳用安装封装体用树脂组合物，其使用了具有由乙烯基及烯丙基中的任一者和氢原子直接键合于硅原子而成的结构的硅树脂。

在此，在将热固化性树脂组合物加热固化而制作成形体的操作中，有时连续地进行各工序。例如，在专利文献2中记载了用于将进行传递模塑时的安装于引线框的电子部件用树脂材料进行密封成形的树脂密封装置，并且公开了使用该树脂密封装置连续地进行树脂密封的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-21394号公报

专利文献2：日本特开2014-222711号公报

技术实现要素：

发明要解决的课题

然而，在由含有硅树脂的热固化性树脂组合物形成的固化物的情况下，存在：在连续地进行成形时，在工序的中途成形体产生破裂或裂纹的可能性。

本发明是鉴于上述情况而完成的发明，其目的在于，提供能够形成不易产生破裂及裂纹的强韧的成形体的热固化性树脂组合物、使用了该热固化性树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及其制造方法、以及光半导体装置。

用于解决课题的手段

本发明涉及一种热固化性树脂组合物，其含有硅树脂和颜料，所述硅树脂包含：含氢化甲硅烷基的硅树脂、和烯基当量为50～1000g/mol的含烯基的硅树脂。

上述含烯基的硅树脂以键合于硅原子的有机基团的总量为基准而可以具有75摩尔％以上的烯基。另外，上述含烯基的硅树脂的重均分子量可以为200～10000。

此外，上述含烯基的硅树脂可以具有下述式(i)所示的结构。

[化1]

[式中，r¹¹分别独立地表示烯基。]

本发明的热固化性树脂组合物以该热固化性树脂组合物的总量为基准而可以包含0.0005～35质量％的上述含烯基的硅树脂。

在上述热固化性树脂组合物中，从提高固化物的光反射率的观点出发，上述颜料可以包含选自氧化钛、氧化锌、氧化铝、氧化镁、氧化锑及氧化锆中的至少1种白色颜料，也可以包含中空粒子。

本发明还涉及一种固化物，其由上述热固化性树脂组合物形成。在另一方面，本发明涉及一种光半导体元件搭载用基板，其具有由上述的热固化性树脂组合物形成的成形体。该光半导体元件搭载用基板具有由底面和壁面构成的凹部，该凹部的底面为光半导体元件的搭载部，凹部的壁面的至少一部分为由上述的热固化性树脂组合物形成的成形体。另外，本发明的光半导体元件搭载用基板具备基板、以及设置在该基板上的第1连接端子和第2连接端子，并且在第1连接端子与第2连接端子之间可以具有由上述的热固化性树脂组合物形成的成形体。

此外，在另一方面，本发明涉及一种光半导体装置，其具备上述光半导体元件搭载用基板、和搭载于该光半导体元件搭载用基板的光半导体元件。

本发明还涉及一种光半导体元件搭载用基板的制造方法，其是具有由底面及壁面构成的凹部的光半导体元件搭载用基板的制造方法。本发明的制造方法具备如下工序：使用上述的热固化性树脂组合物进行传递模塑或压缩模塑来形成凹部的壁面的至少一部分。

发明效果

根据本发明，可以提供能够形成不易产生破裂及裂纹的强韧的固化物的热固化性树脂组合物、使用了该热固化性树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及其制造方法、以及光半导体装置。

附图说明

图1为表示光半导体元件搭载用基板的一个实施方式的立体图。

图2为表示制造光半导体元件搭载用基板的工序的一个实施方式的概略图。

图3为表示在光半导体元件搭载用基板上搭载有光半导体元件的状态的一个实施方式的立体图。

图4为表示光半导体装置的一个实施方式的示意剖视图。

图5为表示光半导体装置的另一实施方式的示意剖视图。

图6为表示光半导体装置的另一实施方式的示意剖视图。

图7为表示覆铜层压板的一个实施方式的示意剖视图。

图8为表示使用覆铜层压板制作的光半导体装置的一例的示意剖视图。

图9为表示光半导体装置的另一实施方式的示意剖视图。

具体实施方式

以下，对本发明的适合的实施方式进行详细地说明。但是，本发明并不受到以下实施方式的限定。

需要说明的是，在本说明书中，基于端点的数值范围的使用包括该范围内所含的全部的数值(例如0.5～5包括0.5、1.5、2、2.75、3、3.80、4、5等)和该范围内的任意的范围。

[热固化性树脂组合物]

本实施方式的热固化性树脂组合物含有硅树脂和颜料，所述硅树脂包含：含氢化甲硅烷基的硅树脂、和烯基当量为50～1000g/mol的含烯基的硅树脂。以下，对本实施方式的热固化性树脂组合物中所含有的各成分进行说明。

(含氢化甲硅烷基的硅树脂)

含氢化甲硅烷基的硅树脂只要是具有氢原子直接键合于硅原子的基团(si-h)即氢化甲硅烷基的硅树脂，则并无特别限定。

含氢化甲硅烷基的硅树脂可以具有例如hsio3/2所示的单元、hsio2/2所示的单元或hsio1/2所示的单元作为具有氢化甲硅烷基的结构单元。

关于具有氢化甲硅烷基的结构单元，例如，可以使用以下物质来引入到硅树脂中：甲基甲氧基二硅烷、二甲氧基二硅烷、甲氧基三硅烷、乙基甲氧基二硅烷、二甲基乙氧基硅烷、丙基二乙氧基硅烷、丙基乙氧基二硅烷、正丁基二甲氧基硅烷、苯基二甲氧基硅烷、苯基甲氧基二硅烷、三乙氧基硅烷等烷氧基羟基硅烷；甲基二氯硅烷、正丙基二氯硅烷、异丙基二氯硅烷(1，1-二氯-2-甲基-1-硅丙烷(日文：シラプロパン))、正丁基二氯硅烷、正戊基二氯硅烷、环戊基二氯硅烷、环己基二氯硅烷等烷基二氯硅烷等。

含氢化甲硅烷基的硅树脂可以具有除氢原子以外的基团键合于硅原子的结构、即除氢化甲硅烷基以外的结构单元。作为除氢化甲硅烷基以外的结构单元，例如可列举碳数1～12的有机基团键合于硅原子的结构单元，从合成容易性的观点出发，可以为碳数1～8的有机基团键合于硅原子的结构单元。从合成容易性的观点出发，该有机基团优选为烃基，作为烃基，例如可列举烷基、环烷基、芳烷基及芳基。作为烷基，例如可列举甲基、乙基及丙基。作为环烷基，例如可列举环戊基及环己基。作为芳烷基，例如可列举苄基。作为芳基，例如可列举苯基、甲苯基及二甲苯基。这些基团可以为氢原子部分地被氯原子、氟原子等取代的卤代烃基。从进一步提高硅树脂的合成的容易性及硬度的观点出发，作为有机基团，优选芳基，更优选苯基。

含氢化甲硅烷基的硅树脂可以具有r¹sio3/2所示的单元作为氢化甲硅烷基以外的结构单元，也可以具有r¹sio3/2所示的单元和选自r²sio2/2所示的单元、r³sio1/2所示的单元及sio4/2所示的单元中的至少1种单元。

r¹、r²及r³分别独立地表示1价的有机基团，从获得容易性的观点出发，优选为碳数1～12的烃基。作为烃基，可例示与上述的烃基同样的基团。从含氢化甲硅烷基的硅树脂的合成容易性的方面出发，r¹、r²及r³优选分别独立地为烷基或芳基，更优选为甲基或苯基。

含氢化甲硅烷基的硅树脂的重均分子量并无特别限定，从提高热固化性树脂组合物的成形性的观点出发，优选为200以上，更优选为1000以上，进一步优选为2000以上。另一方面，从进一步提高固化物的硬度的观点出发，含氢化甲硅烷基的硅树脂的重均分子量优选为15000以下，更优选为10000以下，进一步优选为7000以下。即，含氢化甲硅烷基的硅树脂的重均分子量可以为200～15000，也可以为1000～10000，还可以为2000～7000。

本说明书中的重均分子量mw是通过利用凝胶渗透色谱法(gpc)并使用基于标准聚苯乙烯的校准曲线在下述条件下进行测定而得到的。

(gpc条件)

泵：l-6200型(株式会社日立制作所制、商品名)

色谱柱：tskgel-g5000hxl及tskgel-g2000hxl(东曹株式会社制、商品名)

检测器：l-3300ri型(株式会社日立制作所制、商品名)

洗脱液：四氢呋喃

测定温度：30℃

流量：1.0ml/分钟

热固化性树脂组合物中的含氢化甲硅烷基的硅树脂的含量并无特别限定，从提高热固化性树脂组合物的成形性的观点出发，相对于树脂组合物全体，优选为0.01～40质量％，更优选为0.1～35质量％，进一步优选为1.0～30质量％。

(含烯基的硅树脂)

本实施方式的热固化性树脂组合物含有烯基当量为50～1000g/mol的含烯基的硅树脂。烯基当量表示：得到烯基1mol所需的含烯基的硅树脂的重量。使该烯基、与上述的含氢化甲硅烷基的硅树脂所具有的氢化甲硅烷基在优选固化催化剂的存在下进行加成反应，由此可以形成热固化性树脂组合物的固化物。如果烯基当量为上述范围内，则固化后的树脂的结构成为交联密度高的结构。

作为在使用如专利文献2那样的装置连续地进行光半导体装置的成形时，成形体发生破裂或裂纹的原因，可列举成形体的硬度低。即，其原因在于：由于在利用机械搬运成形体的过程中难以进行控制，因此成形体无法耐受在搬运时产生的冲击。尤其是，在成形体为光半导体装置的反射器的情况下，由于具有复杂的形状，因此局部地使压力容易集中，产生破裂或裂纹的可能性变高。在本实施方式中，由于使用上述的含烯基的硅树脂，因此能进行氢化甲硅烷基化反应的部分变多，所形成的固化物的交联密度高。因此，能够得到硬度高的成形体。硬度高的成形体能够降低破裂或裂纹的发生，能够提高光半导体装置的生产率。

为了进一步提高固化物的交联密度及硬度，含烯基的硅树脂的烯基当量优选为50～500g/mol，更优选为50～300g/mol，进一步优选为50～250g/mol。硅树脂的烯基当量可以通过测定碘值并按照下述式来计算。

y＝mi2×100/x

式中，x表示碘值，y表示烯基当量，mi2表示碘分子的分子量。碘值可以依据jisk0070：1992中记载的方法，使不饱和键加成碘，并将过量的碘用硫代硫酸钠溶液进行滴定来计算。

硅树脂中存在的烯基不一定直接键合于硅原子。作为烯基，例如可列举乙烯基、烯丙基、1-丁烯基、2-丁烯基及2-戊烯基。从耐热性及耐光性的观点出发，烯基优选为乙烯基。

烯基例如可以使用具有烯基的硅烷化合物来引入至硅树脂中。作为具有烯基的硅烷化合物，例如可列举：乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、甲基乙烯基二甲氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、甲基烯丙基二甲氧基硅烷等烯基烷氧基硅烷等。

含烯基的硅树脂优选具有梯形结构作为硅氧烷骨架。梯型结构是指：邻接的构成单元经由2个以上原子而连结的结构。通过使用具有梯形结构的硅树脂，从而热固化性树脂组合物的固化后的交联密度进一步提高，更容易形成强韧的固化物。

作为具有梯形结构的硅树脂，例如可列举具有如下述式(i)所示的结构单元的化合物。式中，r¹¹分别独立地表示烯基。需要说明的是，下述式(i)被理解为具有上述构成单元及连结构成单元的2个氧原子，具有梯形结构的硅树脂可以具有(r¹¹sio3/2)2所示的结构。

[化2]

具有梯形结构的硅树脂优选连续地具有式(i)所示的结构，在该情况下，硅树脂例如可以具有下述式(i’)所示的结构。需要说明的是，下述式(i’)被理解为：具有3组构成单元、2组连结这些构成单元的2个氧原子、和1组进一步连结与右侧邻接的构成单元(未图示)的2个氧原子。

[化3]

在硅树脂连续地具有式(i)所示结构的情况下，式(i)所示的结构的重复单元数并无特别限定，从进一步提高固化后的交联密度的观点出发，优选为3～5000，更优选为5～3000，进一步优选为10～2000。

含烯基的硅树脂可以具有烯基以外的基团。作为具有除烯基以外的基团的结构单元，例如可列举r⁴sio3/2或r⁵sio2/2所示的结构单元。即，含烯基的硅树脂可以具有式(i)所示的结构((r¹¹sio3/2)2)及r⁴sio3/2或r⁵sio2/2所示的结构。r⁴及r⁵分别独立地表示1价的有机基团，从获得容易性的方面出发，优选为碳数1～12的烃基。作为烃基，可例示与上述的r¹、r²及r³相同的烃基。

含烯基的硅树脂以直接键合于硅的有机基团的总量为基准而优选具有75摩尔％以上的烯基，更优选具有85摩尔％以上，进一步优选具有95摩尔％以上。通过包含这样的含烯基的硅树脂，从而进一步提高固化后的树脂的交联密度，热固化性树脂组合物的固化物变硬而不易破裂，连续成形时的自动运送性更进一步优异。从提高交联密度的观点出发，在含烯基的硅树脂中存在的烯基的量的上限值越多越优选，也可以为100摩尔％。烯基的量可以通过测定硅树脂的¹h-nmr来计算。

含烯基的硅树脂以直接键合于硅的元素的总量为基准而优选具有22摩尔％以上的烯基，更优选具有23摩尔％以上，进一步优选具有24摩尔％以上。通过包含这样的含烯基的硅树脂，从而热固化性树脂组合物的固化物变硬而不易破裂，使连续成形时的自动运送性更进一步优异。在含烯基的硅树脂中存在的烯基的量的上限值并无特别限制，也可以为30摩尔％。烯基的量可以通过测定硅树脂的¹h-nmr来计算。

含烯基的硅树脂的重均分子量并无特别限定，但是从提高热固化性树脂组合物的成形性的观点出发，优选为200以上，更优选为800以上，进一步优选为1200以上。从进一步提高固化物的硬度的观点出发，含烯基的硅树脂的重均分子量优选为10000以下，更优选为8000以下，进一步优选为7000以下。即，含烯基的硅树脂的重均分子量可以为200～10000，也可以为800～8000，还可以为1200～7000。

热固化性树脂组合物中的本实施方式的含烯基的硅树脂的含量并无特别限定。本实施方式的含烯基的硅树脂例如相对于硅树脂的总量100质量份而优选为0.001～70质量份，更优选为0.01～65质量份，进一步优选为0.1～60质量份。另外，本实施方式的含烯基的硅树脂以树脂组合物总量为基准而优选为0.0005～35质量％，更优选为0.008～30质量％，进一步优选为0.01～20质量％。若为该范围，则使热固化性树脂组合物的成形性更优异。

为了进一步提高处理性，含烯基的硅树脂可以在有机溶剂中稀释后再使用。作为该有机溶剂，并无特别限制，例如可列举：乙醇、丙醇、丁醇、甲基溶纤剂、丁基溶纤剂、丙二醇单甲基醚等醇系溶剂；丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮、环己酮等酮系溶剂；四氢呋喃等醚系溶剂；甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族系溶剂等。从含烯基的硅树脂的溶解性的观点出发，有机溶剂可以为醇系溶剂、酮系溶剂或含氮原子的溶剂。

硅树脂中的含烯基的硅树脂与含氢化甲硅烷基的硅树脂的混合比率并无特别限定，从进一步提高强度及耐热性的观点出发，含氢化甲硅烷基的硅树脂中的sih基的数量(y)相对于含烯基的硅树脂成分中的烯基的数量(x)之比(y/x、摩尔比)优选为0.3≤y/x≤3，更优选为0.5≤y/x≤2，进一步优选为0.7≤y/x≤1.5。

本实施方式的硅树脂可以在不阻碍本发明所发挥的效果的范围内在含有上述的含氢化甲硅烷基的硅树脂及含烯基的硅树脂的同时，还含有其他的硅树脂。

(固化催化剂)

从反应性的观点出发，在本实施方式的树脂组合物中优选含有促进硅树脂的氢化甲硅烷基化反应的固化催化剂。作为固化催化剂，例如可列举：karstedt催化剂；铂的单体；在载体(氧化铝、二氧化硅、炭黑等)上负载有固体铂的催化剂；氯铂酸；氯铂酸与醇、醛、酮等的络合物；铂-烯烃络合物；铂-乙烯基硅氧烷络合物；铂-膦络合物；铂-亚磷酸酯络合物及二羰基二氯铂。这些固化催化剂可以单独使用，也可以并用2种以上。

作为铂-烯烃络合物，例如可列举：pt(ch2＝ch2)2(pph3)2及pt(ch2＝ch2)2cl2。作为铂-乙烯基硅氧烷络合物，例如可列举：铂-2，4，6，8-四甲基-2，4，6，8-四乙烯基环四硅氧烷络合物及铂-1，3-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物。作为铂-膦络合物，例如可列举：铂-(pph3)4及铂-(pbu3)4。作为铂-亚磷酸酯络合物，例如可列举：铂-[p(oph)3]4及铂-[p(obu)3]4。式中，bu表示丁基，ph表示苯基。

在这些固化催化剂中，从催化剂活性的方面出发，优选氯铂酸、铂-烯烃络合物或铂-乙烯基硅氧烷络合物。

热固化性树脂组合物中所含的固化催化剂的量并无特别限定，从进一步提高热固化性树脂组合物的固化性的观点出发，相对于硅树脂的总量100质量份，优选为0.005～0.5质量份，更优选为0.01～0.3质量份，进一步优选为0.01～0.2质量份。另外，从进一步提高固化性的观点出发，固化催化剂相对于树脂组合物全体的量以金属重量换算而优选为0.01～3ppm，更优选为0.05～2.5ppm，进一步优选为0.08～2.2ppm。

(颜料)

颜料对本实施方式的热固化性树脂组合物的固化物附加与用途相对应的颜色。本实施方式的颜料可以根据所制作的热固化性树脂组合物的固化物的使用目的来进行选择。作为颜料，例如可列举：白色颜料、黑色颜料、红色颜料、黄色颜料、橙色颜料、紫(堇)色颜料、蓝色颜料及绿色颜料。颜料可以为偶氮颜料、色淀颜料或荧光颜料。

作为黑色颜料，例如可列举炭黑。作为红色颜料，例如可列举：铅丹、氧化铁红、喹吖啶酮、二酮吡咯并吡咯、蒽醌、苝、紫环酮及靛蓝。作为黄色颜料，例如可列举：铬黄及锌黄。作为蓝色颜料，例如可列举：群青、普鲁士蓝(亚铁氰化铁(日文：フエロシアン化鉄カリ))、酞菁蓝、蒽醌及靛蓝。作为橙色颜料，例如可列举：二酮吡咯并吡咯、苝、蒽醌、紫环酮、喹吖啶酮及靛蓝。作为紫(堇)色颜料，例如可列举：二噁嗪、喹吖啶酮、苝、靛蓝、蒽醌及呫吨。作为绿色颜料，例如可列举：酞菁、偶氮甲碱及苝。这些颜料可以单独使用，也可以并用2种以上。

在对热固化性树脂组合物要求光反射特性的情况下，优选使用白色颜料作为颜料。通过使热固化性树脂组合物包含白色颜料，从而热固化性树脂组合物的固化物将具有优异的反射率，在作为光半导体元件搭载用基板所具备的光反射用材料来使用的情况下，可以得到高亮度的光半导体装置。

作为白色颜料，例如可列举：氧化钛、氧化锌、氧化铝、氧化镁、氧化锑、氧化锆等，从得到更良好的光反射性的观点出发，优选氧化钛、氧化铝及氧化锌。它们可以单独使用，也可以并用2种以上。

作为白色颜料，可以使用中空粒子。中空粒子为在内部具有空隙部的粒子，构成外壳的物质并无特别限定。中空粒子以表面及内壁折射及反射入射光，因此作为白色颜料有用。作为中空粒子，可列举无机中空粒子、有机中空粒子等。作为无机中空粒子，可以适合使用：无机玻璃、二氧化硅等金属氧化物；碳酸钙、碳酸钡、硅酸钙、碳酸镍等金属盐等。具体而言，例如可列举：硅酸钠玻璃、硅酸铝玻璃、硼硅酸钠玻璃、白砂的粒子等。作为有机中空粒子，可以适合使用聚苯乙烯系树脂、聚(甲基)丙烯酸酯系树脂及它们的交联体。从耐热性及耐压强度的观点出发，中空粒子的外壳优选由选自硅酸钠玻璃、硅酸铝玻璃、硼硅酸钠玻璃、白砂、交联苯乙烯系树脂、交联丙烯酸系树脂中的至少1种材质构成。

在使用白色颜料的情况下，白色颜料的粒径并无特别限定，但优选为0.05～50μm的范围，更优选为0.08～30μm的范围，进一步优选为0.1～10μm的范围。若白色颜料的中心粒径为0.1μm以上，则使分散性更良好，若为50μm以下，则使固化物的光反射特性更良好。需要说明的是，中心粒径可以以基于激光衍射法的粒度分布测定中的质量平均值d50(或中值粒径)的形式来求得。

热固化性树脂组合物中的颜料的含量以树脂组合物总量为基准而优选为1～90质量％的范围，更优选为5～90质量％的范围，更优选为10～80质量％。在使用白色颜料的情况下，如果含量为1质量％以上，则固化物的光反射特性进一步提高，如果为90质量％以下，则热固化性树脂组合物的成形性进一步提高。另外，从同样的观点出发，相对于硅树脂的总量100质量份，颜料的含量优选为50～2000质量份，更优选为80～1700质量份，进一步优选为100～1500质量份。

(其他成分)

除上述的成分以外，热固化性树脂组合物可以还含有无机填充剂、偶联剂、固化延迟剂、除硅树脂以外的热固化性树脂、抗氧化剂、脱模剂、分散剂、离子捕捉剂等各种添加剂。

从降低线膨胀率等观点出发，热固化性树脂组合物优选含有无机填充材料。作为无机填充剂，例如可列举：二氧化硅、氧化锑、氢氧化铝、氢氧化镁、硫酸钡、碳酸镁、碳酸钡等。

需要说明的是，在本说明书中，关于发挥颜料及无机填充剂两者的效果的物质，原则上设为归属于颜料的物质。但是，在热固化性树脂组合物含有2种以上发挥颜料及无机填充剂两者的效果的物质的情况下，将该物质中的1种设为归属于无机填充剂的物质。关于归属于无机填充剂的物质，除氧化钛、氧化锌、氧化铝、氧化镁、氧化锑及氧化锆外的物质优先。

从提高与颜料的充填效率的观点出发，无机填充剂的中心粒径优选为0.1～100μm的范围内，更优选为0.4～80μm的范围，进一步优选为0.5～75μm。从进一步提高成形性的观点出发，热固化性树脂组合物中的无机填充剂的含量以在热固化性树脂组合物的固化后成为固体成分的成分总量为基准而优选为4～85质量％的范围，更优选为10～80质量％，进一步优选为20～80质量％。

从进一步提高固化物的强度及硬度的观点出发，热固化性树脂组合物中所含的无机填充剂及颜料的合计量以树脂组合物总量为基准而优选为6～98质量％，更优选为15～95质量％，进一步优选为30～90质量％。

在热固化性树脂组合物中，可以根据需要添加偶联剂。通过含有偶联剂，从而可以提高硅树脂与颜料、无机填充剂等无机成分的界面粘接性。作为偶联剂，例如，可列举硅烷偶联剂、钛酸酯系偶联剂等。作为硅烷偶联剂，一般可以使用环氧硅烷系、氨基硅烷系、阳离子硅烷系、乙烯基硅烷系、丙烯酸硅烷系、巯基硅烷系等公知的化合物。偶联剂可以为上述硅烷偶联剂的复合系。从提高固化性的观点出发，偶联剂的使用量以热固化性树脂组合物总量为基准而优选为0.01～5质量％。可以预先将颜料或无机填充剂用上述偶联剂进行处理。

从改良保存稳定性、调整反应性等观点出发，在热固化性树脂组合物中可以添加固化延迟剂。作为固化延迟剂，例如可列举：含有脂肪族不饱和键的化合物、有机磷化合物、有机硫化合物、含氮化合物、锡系化合物及有机过氧化物。

作为含有脂肪族不饱和键的化合物，可例示炔丙醇类、烯-炔化合物类(日文：エン一イン化合物類)、马来酸酯类等。作为有机磷化合物，可例示：三有机膦类、二有机膦类、有机膦类、三有机亚磷酸酯类等。作为有机硫化合物，可例示：有机硫醇类、二有机硫醚类、硫化氢、苯并噻唑、苯并噻唑二硫醚等。作为含氮化合物，可例示：氨、伯烷基胺类、仲烷基胺类、叔烷基胺类、芳基胺类、尿素、肼等。作为锡系化合物，可例示：卤化亚锡二水合物、羧酸亚锡等。作为有机过氧化物，可例示：过氧化二叔丁基、过氧化二枯基、过氧化苯甲酰、过苯甲酸叔丁酯等。

在这些固化延迟剂中，优选延迟活性良好且无色或淡黄色之类的相对未着色的固化延迟剂。固化延迟剂可以单独使用，也可以并用2种以上。

固化延迟剂的添加量相对于所使用的固化催化剂1mol而优选为0.1～100mol的范围，更优选为1～50mol的范围。

在热固化性树脂组合物中，可以出于改进特性的目的，而以不对特性带来不良影响的范围添加除硅树脂以外的热固化性树脂。作为热固化性树脂，可例示：环氧树脂、丙烯酸类树脂、氰酸酯树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚氨酯树脂等，但是并不限定于这些热固化性树脂。其中，从使与金属部件的粘接性等优异的方面出发，优选环氧树脂。作为上述热固化性树脂，优选无色或淡黄色之类的相对未着色的热固化性树脂。

作为环氧树脂，并无特别限定，例如可列举：六氟双酚a型二缩水甘油基醚、氢化双酚a型二缩水甘油基醚、双酚a二缩水甘油基醚、2，2’-双(4-缩水甘油氧基环己基)丙烷、3，4-环氧环己基甲基-3，4-环氧环己烷羧酸酯、二氧化乙烯基环己烯、2-(3，4-环氧环己基)-5，5-螺-(3，4-环氧环己烷)-1，3-二噁烷、双(3，4-环氧环己基)己二酸酯、1，2-环丙烷二羧酸双缩水甘油基酯、异氰脲酸三缩水甘油酯、单烯丙基二缩水甘油基异氰脲酸酯及二烯丙基单缩水甘油基异氰脲酸酯。从耐热性及耐紫外线性的观点出发，优选脂环式环氧树脂，从同样的观点出发，更优选异氰脲酸三缩水甘油酯。

在使用环氧树脂的情况下，优选还含有环氧树脂的固化剂。从耐热变色性的观点出发，固化剂优选酸酐系固化剂，作为酸酐系固化剂，例如可列举：六氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、氢化甲基纳迪克酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸酐、脂肪族酸(环己烷二甲酸、环己烷三甲酸等)的酸酐等。这些环氧树脂或固化剂可以分别单独使用，也可以组合使用多个。

(热固化性树脂组合物的特性)

在使用本实施方式的热固化性树脂组合物作为光反射材料的情况下，固化后的光反射率优选在波长440～700nm的任一波长下达到80％以上。若光反射率为80％以上，则可以进一步提高光半导体装置的亮度。另外，从适合于使用蓝色发光二极管的光半导体装置的观点出发，固化后的波长460nm下的光反射率优选为80％以上，更优选为90％以上。

在使用热固化性树脂组合物作为光反射材料的情况下，从使耐热着色性良好的观点出发，固化物的光反射率优选在150℃的环境下曝露1000小时的耐热性试验后、在波长440～700nm的任一波长下达到80％以上。另外，从适合于使用蓝色发光二极管的光半导体装置的观点出发，更优选在上述的耐热性试验后的测定时，在波长460nm下的光反射率为85％以上，进一步优选为90％以上。这样的热固化性树脂组合物的光反射特性可以通过适当调整构成树脂组合物的各种成分的配合量来实现，更具体而言，例如，可以通过高填充无色的热固化树脂成分和高折射率的白色颜料来达成。需要说明的是，在本说明书中，光反射率为制作厚度3mm的固化物并使用积分球型分光光度计测定得到的值。

本实施方式的热固化性树脂组合物的固化后的d型硬度计硬度优选为40以上，更优选为50以上，进一步优选为55以上。若硬度为40以上，则成形体的强韧性更良好。硬度的上限值并无特别限定，可以为100左右。需要说明的是，d型硬度计硬度可以依据jisk6253-3：2012中记载的方法来测定，其是对在温度180℃、压力14mpa、固化时间300秒的条件下进行传递模塑后的厚度3mm的成形体的硬度进行测定而得到的硬度。

从降低破裂或裂纹的观点出发，本实施方式的热固化性树脂组合物的固化后的断裂强度优选为15以上，更优选为20以上，进一步优选为25以上。断裂强度为依据jisk7171：2008，以室温进行试验片的三点弯曲断裂试验时的值，该试验片为：在温度180℃、压力14mpa、固化时间300秒的条件下进行传递模塑后的厚度4mm的试验片。

[热固化性树脂组合物的制造方法]

本实施方式的热固化性树脂组合物的制造方法并无特别限定，例如可以具备如以下那样的混炼工序及粉碎工序。

(混炼工序)

热固化性树脂组合物可以通过将之前例示的各种成分均匀地分散混合来制备，混合手段、混合条件等并无特别限制。作为制备方法，例如可列举：使用混炼机、挤出机、捏合机、辊、挤压机、擂溃机、组合了自转和公转的搅拌混合机等装置而将各种成分进行混炼的方法。对于混炼形式也并无特别限定，但是从容易操作的观点出发，优选进行熔融混炼，从简化工序的观点出发，混炼优选在15～30℃下实施。在需要加热时，例如可以为30～100℃的温度范围。若熔融混炼的温度为30℃以上，则能够将各种成分更充分地熔融混炼，存在使分散性进一步提高的倾向。另一方面，若在100℃以下实施熔融混炼，则可以进一步抑制树脂组合物的高分子量化，并且可以进一步抑制在成形基板等成形品之前树脂组合物已发生固化的情况。混炼时间可以为5～40分钟，也可以为10～30分钟。若熔融混炼的时间为5分钟以上，则可以进一步抑制在基板等的成形时树脂从模具渗出的情况，若为40分钟以内，则容易控制树脂组合物的高分子化，并且可以进一步抑制在成形前树脂组合物发生固化的情况。

在混炼工序中，可以首先进行将含氢化甲硅烷基的硅树脂及含烯基的硅树脂预先混合的预混合，之后，加入其他成分，进行上述的混合。就进行预混合而得到的热固化性树脂组合物而言，其储存稳定性提高，成形时的成形性更优异。在预混合时使用的含氢化甲硅烷基的硅树脂及含烯基的硅树脂可以为热固化性树脂组合物所使用的这些物质中的一部分，也可以为全部量。

进行混炼工序的热固化性树脂组合物优选为进行后述的干式粉碎之类的状态。因此，也可以根据需要进行冷却热固化性树脂组合物的工序。

(粉碎工序)

在粉碎工序中，例如，将热固化性树脂组合物进行干式粉碎。干式粉碎例如可以使用高速搅拌磨机、亨舍尔混合机、粉磨机、喷射式磨机、辊式制粒机等粉碎装置来进行。这些粉碎装置可以根据目标的粉末粒径而分开使用。

本实施方式的热固化性树脂组合物优选加工成小块状。本说明书中的小块状是指：保持一定的形状，例如为放置30分钟左右的情况下实质上没有经时性的形状变化的固体状。通过加工成小块状，从而操作性进一步提高，能够提高使用该热固化性树脂组合物的传递模塑、压缩模塑等的效率。本实施方式的小块的形状并无特别限定，包括圆柱状、棱柱状、圆盘状、球状等形状，但是，从操作性的观点出发，优选圆柱状。

小块成形条件并无特别限定，例如，通过在室温且0.5～60mpa、1～15秒钟左右的条件下进行加压成形，从而可以得到小块状热固化性树脂组合物。需要说明的是，用于上述小块成形的加压成形为与后述的传递模塑或压缩模塑明显不同的工序。

本实施方式的小块状热固化性树脂组合物的a型硬度计硬度优选为50以上，更优选为55以上，进一步优选为60以上。若硬度为50以上，则小块不易变形，操作性更良好。小块状热固化性树脂组合物的硬度越硬越好，因此a型硬度计硬度的上限值并无特别限定，可以为100左右。需要说明的是，a型硬度计硬度优选为将小块状热固化性树脂组合物在25℃下静置3分钟后测定得到的值。

a型硬度计硬度可以依据jisk6253-3：2012中记载的方法来测定。在本说明书中，将a型硬度计的针按压于小块状热固化性树脂组合物，读取1分钟后的值，将得到的值定义为a型硬度计硬度。

从降低表面粘性的观点出发，可以用填充剂包覆小块状热固化性树脂组合物的表面。包覆中所使用的无机填充剂并无特别限定，例如，可列举与可以在热固化性树脂组合物中含有的无机填充剂同样的无机填充剂。

关于使填充剂包覆被粘物的方法，只要是可以与小块状热固化性树脂组合物接触的方法，则并无特别限制。例如可列举：在容器或袋中加入填充剂，使用机械，通过振动使填充剂包覆小块状热固化性树脂组合物的方法；及以手动撒落的方法。

本实施方式的热固化性树脂组合物在需要高的耐热性的电绝缘材料、光半导体密封材料、粘接材料、涂料材料以及传递模塑或压缩模塑用环氧树脂成形材料等各种用途中有用。尤其是，本实施方式的热固化性树脂组合物作为传递模塑用的材料有用。需要说明的是，本实施方式的热固化性树脂组合物在用于光反射用途的情况下优选为白色。

[固化物]

本实施方式的固化物可以通过使上述的热固化性树脂组合物热固化来形成。热固化的条件并无特别限定，例如，可以通过在温度170～200℃下加热60～300秒来进行固化。热固化可以作为包含于后述的成形法中的工序的一部分来进行。

[光半导体元件搭载用基板]

本实施方式的光半导体元件搭载用基板具有由底面及壁面构成的凹部。凹部的底面为光半导体元件搭载部(光半导体元件搭载区域)，凹部的壁面、即凹部的内周侧面的至少一部分包含由本实施方式的热固化性树脂组合物形成的成形体。

图1为表示光半导体元件搭载用基板的一个实施方式的立体图。光半导体元件搭载用基板110具备形成有ni/ag镀层104的金属布线105(第1连接端子及第2连接端子)、设置于金属布线105(第1连接端子及第2连接端子)间的绝缘性树脂成形体103’、和反射器103，并且具有由形成有ni/ag镀层104的金属布线105及绝缘性树脂成形体103’与反射器103形成的光半导体元件搭载区域(凹部)200。该凹部200的底面由形成有ni/ag镀层104的金属布线105及绝缘性树脂成形体103’构成，凹部200的壁面由反射器103构成。反射器103及绝缘性树脂成形体103’为使用本实施方式的热固化性树脂组合物而形成的成形体。

光半导体元件搭载用基板的制造方法并无特别限定，例如，可以通过使用了热固化性树脂组合物的传递模塑或压缩模塑来制造。图2为表示制造光半导体元件搭载用基板的工序的一个实施方式的概略图。光半导体元件搭载用基板例如可以经过以下工序来制造：利用冲裁、蚀刻等公知的方法由金属箔形成金属布线105，并利用电镀施与ni/ag镀层104的工序(图2的(a))；接着，将该金属布线105配置于规定形状的模具151，从模具151的树脂注入口150注入热固化性树脂组合物，在规定的条件下进行传递模塑或压缩模塑的工序(图2的(b))；然后，取下模具151的工序(图2的(c))。

这样，就光半导体元件搭载用基板而言，形成周围被热固化性树脂组合物的固化物所形成的反射器103包围而成的光半导体元件搭载区域(凹部)200。另外，凹部200的底面由成为第1连接端子的金属布线105和成为第2连接端子的金属布线105、与设置于它们之间的由热固化性树脂组合物的固化物形成的绝缘性树脂成形体103’构成。例如，在通过传递模塑形成上述反射器的情况下，作为成形条件，优选的是：在成形温度120～200℃、成形压力0.5～25mpa下进行60～600秒钟，在后固化温度120℃～180℃下进行1～3小时。从进行充分固化的观点出发，模具温度更优选为150～190℃，成形压力更优选为12～20mpa。另外，在通过压缩模塑形成上述反射器的情况下，从进行充分的固化的观点出发，优选在成形温度120～200℃、成形时间30～600秒下进行，特别优选在成形温度130～160℃、成形时间120～300秒下进行。

反射器103的颜色并不受限定，可以根据所使用的颜料的种类进行适当确定，但是，从进一步提高光反射率的观点出发，优选为白色。

[光半导体装置]

本实施方式的光半导体装置具有上述光半导体元件搭载用基板、和搭载于该光半导体元件搭载用基板的光半导体元件。作为更具体的例子，可列举：具备上述光半导体元件搭载用基板、设置于光半导体元件搭载用基板的凹部内的光半导体元件、和填充凹部而将光半导体元件密封的密封树脂部的光半导体装置。

图3为表示在光半导体元件搭载用基板110上搭载有光半导体元件100的状态的一个实施方式的立体图。如图3所示，光半导体元件100搭载于光半导体元件搭载用基板110的光半导体元件搭载区域(凹部)200的规定位置，并通过金属布线105和键合线102进行电连接。图4及图5为表示光半导体装置的一个实施方式的示意剖视图。如图4及图5所示，光半导体装置具备光半导体元件搭载用基板110、设置于光半导体元件搭载用基板110的凹部200内的规定位置的光半导体元件100、和填充凹部200而将光半导体元件密封的由包含荧光体106的透明密封树脂101形成的密封树脂部，光半导体元件100和形成有ni/ag镀层104的金属布线105通过键合线102或焊料凸块107进行电连接。

图6也为表示光半导体装置的一个实施方式的示意剖视图。在图6所示的光半导体装置中，在形成有反射器303的引线304上的规定位置借助芯片焊接材料306配置led元件300，led元件300与引线304通过键合线301进行电连接，利用包含荧光体305的透明密封树脂302将led元件300密封。

在图5及图6中示出设有1个光半导体元件的光半导体装置的实施方式，但也可以在凹部内设置2个以上的光半导体元件。

以上，对本发明的适合的实施方式进行了说明，但是本发明并不限定于此。例如，由本实施方式的热固化性树脂组合物形成的成形体可以作为光反射树脂层来使用。作为该实施方式，对覆铜层压板、光半导体元件搭载用基板及光半导体元件进行说明。

本实施方式的覆铜层压板具备使用上述热固化性树脂组合物而形成的树脂层、和层叠在该树脂层上的铜箔。

图7为表示覆铜层压板的适合的一个实施方式的示意剖视图。如图7所示，覆铜层压板400具备基材401、层叠在该基材401上的树脂层402、和层叠在该树脂层402上的铜箔403。在此，树脂层402使用上述本实施方式的热固化性树脂组合物来形成。作为基材401，可以无特别限制地使用在覆铜层压板中所使用的基材，例如，可列举环氧树脂层叠板等树脂层叠板及光半导体元件搭载用基板。

覆铜层压板400例如可以通过在基材401表面形成本实施方式的热固化性树脂组合物，重叠铜箔403，进行加热加压固化而形成树脂层402来制作。在基材401表面上的形成方法并无限定，例如可列举：进行直接涂布的方法；利用压制或层压来层叠包含本实施方式的热固化性树脂组合物的带树脂的铜箔的方法等。作为加热加压的条件，并无特别限定，例如优选130～180℃、0.5～4mpa、30～600分钟的条件。

可以使用上述覆铜层压板来制作光半导体元件安装用等的光学构件用的印制线路板。需要说明的是，图7所示的覆铜层压板400为在基材401的单面层叠有树脂层402及铜箔403的覆铜层压板，覆铜层压板也可以为在基材401的双面分别层叠有树脂层402及铜箔403的覆铜层压板。

图8为表示使用覆铜层压板而制作的光半导体装置的一例的示意剖视图。如图8所示，光半导体装置500为具备光半导体元件410、和以密封该光半导体元件410的方式而设置的密封树脂404的表面安装型光半导体装置。在光半导体装置500中，光半导体元件410借助粘接层408而粘接于铜箔403，并通过键合线409与铜箔403电连接。

此外，作为光半导体元件搭载用基板的其他实施方式，可列举：具有使用上述热固化性树脂组合物而在基材上的多个导体构件(连接端子)间形成的树脂层的光半导体元件搭载用基板。另外，光半导体装置的其他实施方式为，在上述的光半导体元件搭载用基板上搭载光半导体元件而成的光半导体装置。

图9为表示光半导体装置的适合的一个实施方式的示意剖视图。如图9所示，光半导体装置600为：在具备基材601、形成于该基材601的表面的多个导体构件602、和形成在多个导体构件(连接端子)602间的树脂层603的光半导体元件搭载用基板上搭载光半导体元件610，并且以密封该光半导体元件610的方式设置有透明的密封树脂604的表面安装型光半导体装置。在光半导体装置600中，光半导体元件610借助粘接层608而粘接于导体构件602，并通过键合线609与导体构件602电连接。树脂层603使用上述的热固化性树脂组合物来形成。

作为基材601，可以无特别限制地使用在光半导体元件搭载用基板中所使用的基材，例如，可列举环氧树脂层叠板等树脂层叠板。导体构件602为作为连接端子而发挥功能的构件，例如，可以利用对铜箔进行光刻的方法等公知的方法来形成。光半导体元件搭载用基板可以通过以下方式来制作：将热固化性树脂组合物传递模塑于基材601上的多个导体构件602间，进行加热固化，形成由上述热固化性树脂组合物形成的树脂层603。作为对经传递模塑的热固化性树脂组合物所形成的层进行加热固化时的加热条件，并无特别限定，例如，优选在130～200℃、30～600分钟的条件下进行加热。

之后，导体构件602表面上所附着的多余的树脂成分通过抛光等来除去，使包含导体构件602的电路露出，制成光半导体元件搭载用基板。另外，为了确保树脂层603与导体构件602的密合性，可以对导体构件602进行氧化还原处理、cz处理(mec株式会社制)等粗化处理。

以上，对本发明的适合的实施方式进行了说明，但是，本发明并不受上述实施方式的限制。本发明可以在不脱离其主旨的范围，以与上述实施方式不同的多种方式来实施。

实施例

以下，列举实施例及比较例，对本发明进行更具体地说明。但是，本发明并不受这些实施例的限定。

(合成例1)

将在甲苯中溶解有苯基三氯硅烷100g、两末端二甲基氯硅烷-聚二甲基硅氧烷53g及甲基二氯硅烷6.9g的溶液以不发热的方式滴加到水1000g中，进行水解。接着，在回流条件下搅拌60分钟后，将有机层用氢氧化钾中和，共沸脱水后，蒸馏除去甲苯等溶剂，得到无色透明的含氢化甲硅烷基的硅树脂。所得的含氢化甲硅烷基的硅树脂的mw为3865。

(合成例2)

将乙烯基三甲氧基硅烷53.5g、甲基三乙氧基硅烷1.2g、异丙醇60g、甲苯120g、浓盐酸0.59g及蒸馏水15.9g加入到500ml烧瓶中，边搅拌边在170℃下回流2小时。接着，减压蒸馏除去甲苯，得到含烯基的硅树脂。所得的含烯基的硅树脂的mw为2300，以直接键合于si的元素的总量为基准的烯基含量为24摩尔％，以直接键合于si的有机基团的总量为基准的烯基含量为98摩尔％，烯基当量为150g/mol。含烯基的硅树脂以50质量％的丙酮溶液的形式来保存。

(合成例3)

将乙烯基三甲氧基硅烷425g、异丙醇120g、甲苯240g、浓盐酸1.18g及蒸馏水31.4g加入到1000ml烧瓶中，边搅拌边在170℃下回流小时。接着，减压蒸馏除去甲苯，得到含烯基的硅树脂。所得的含烯基的硅树脂的mw为4000，以直接键合于si的元素的总量为基准的烯基含量为25摩尔％，以直接键合于si的有机基团的总量为基准的烯基含量为100摩尔％，烯基当量为85g/mol。含烯基的硅树脂以50质量％的丙酮溶液的形式来保存。

(合成例4)

将在甲苯200g中溶解有苯基三氯硅烷100g、两末端二甲基氯硅烷-聚二甲基硅氧烷53g及甲基乙烯基二氯硅烷8.5g的溶液以不发热的方式滴加到水1000g中，进行水解。接着，在回流条件下搅拌60分钟后，将有机层用氢氧化钾中和，共沸脱水后，蒸馏除去甲苯等溶剂，得到无色液状的含烯基的硅树脂。所得的含烯基的硅树脂的mw为3685，烯基当量为1585g/mol。

(合成例5)

将甲基三乙氧基硅烷89.2g、苯基三乙氧基硅烷99g、异丙醇23.6g、甲苯23.6g、浓盐酸0.28g及蒸馏水36g加入到500ml烧瓶中，边搅拌边在110℃下回流3小时。接着，减压蒸馏除去甲苯，由此得到无色固态的硅树脂。所得的硅树脂的mw为901。

(合成例6)

将甲基三乙氧基硅烷142.6g、苯基三乙氧基硅烷39.7g、异丙醇22.8g、甲苯22.8g、浓盐酸0.28g及蒸馏水36g加入到500ml烧瓶中，边搅拌边在110℃下回流2.5小时。接着，减压蒸馏除去甲苯，由此得到无色固态的硅树脂。所得的硅树脂的mw为1300。

<光反射用热固化性树脂组合物的制备>

(实施例)

按照表1所示的配合比例(质量份)，配合各成分，利用擂溃机在室温下充分地混炼分散，由此得到粉末状的热固化性树脂组合物。需要说明的是，关于各实施例中所得的热固化性树脂组合物，可以在以具有直径13mm的圆形贯穿孔的金属模具为阴模的成形模具中填充热固化性树脂组合物，使用杵形的冲头和手压机，在常温下制成小块形状。

(比较例)

按照表2所示的配合比例(质量份)，配合各成分，利用擂溃机在室温充分地混炼分散，由此得到粉末状的热固化性树脂组合物。

需要说明的是，在各表中所示的各成分的配合比例为除去溶剂外的值，“-”的记载部分是指未配合相符合的原料。

[表1]

[表2]

表1及表2中，*1～11的详细情况如以下所示。

*1：含氢化甲硅烷基的硅树脂(合成例1)

*2：含烯基的硅树脂(合成例2)

*3：含烯基的硅树脂(合成例3)

*4：含烯基的硅树脂(合成例4)

*5：硅树脂(合成例5)

*6：硅树脂(合成例6)

*7：铂(0)-2，4，6，8-四甲基-2，4，6，8-四乙烯基环四硅氧烷络合物(和光纯药工业株式会社制、铂1.7质量％)

*8：熔融二氧化硅(电气化学工业株式会社制、商品名“fb-950”、中心粒径26μm)

*9：熔融二氧化硅(株式会社admatechs制、商品名“so-25r”、中心粒径1μm)

*10：中空粒子(碱石灰硼硅酸盐玻璃、住友3m株式会社制、商品名“s60-hs”、中心粒径27μm)

*11：氧化钛(石原产业株式会社制、商品名“cr63”、中心粒径0.2μm)需要说明的是，上述合成例、实施例及比较例中的各特性的测定方法如下述所示。

(1)重均分子量(mw)的测定

使用作为gpc测定装置的泵“l-6200型”(株式会社日立制作所制、商品名)、色谱柱“tskgel-g5000hxl”及“tskgel-g2000hxl”(东曹株式会社制、商品名)及检测器“l-3300ri型”(株式会社日立制作所制、商品名)，测定了硅树脂的mw。测定条件为：使用四氢呋喃作为洗脱液，温度30℃、流量1.0ml/分钟。

(2)烯基含量的测定

使用“ft-nmrav400m”(brukerbiospin株式会社制、商品名)，进行硅树脂的¹h-nmr测定，测定了硅树脂中的烯基及烷基的含量。测定条件设为：使用以包含0.5质量％的硅树脂的方式调整的氘代氯仿溶液，累计次数(ns)为32。

(3)烯基当量的测定

按照jisk0070：1992，测定了碘值。由所测定的碘值及用(1)测定的重均分子量算出烯基当量。

(4)d型硬度计热时硬度的测定

将实施例及比较例中分别得到的热固化性树脂组合物在模具温度180℃、压力14mpa、固化时间300秒的条件下进行传递模塑，制作厚度3mm的板状的试验片。将所得的试验片置于180℃的热板上，使其静置10分钟而充分加温后，依据jisk6253-3：2012，将d型硬度计的针按压于试验片后，立即测定其值。

(5)断裂强度的测定

将实施例及比较例中分别得到的热固化性树脂组合物在模具温度180℃、压力14mpa、固化时间300秒的条件下进行传递模塑，制作纵100mm×横20mm×厚度4mm的试验片。依据jisk7171：2008，在室温下进行所得试验片的三点弯曲断裂试验，测定了断裂强度。

(6)光反射率的测定

对(4)中制作的试验片，使用积分球型分光硬度计cm600d(konicaminolta株式会社制)，测定在波长460nm下的光反射率。

基于表1及表2，就实施例的热固化性树脂组合物而言，固化后的d型硬度计硬度高，强韧性优异，并且使用白色颜料作为颜料，因此固化后的光反射率高，适合于制造光半导体元件搭载用基板等。

产业上的可利用性

根据本发明，可以提供能够形成不易产生破裂及裂纹的强韧的固化物的热固化性树脂组合物、使用该热固化性树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及其制造方法、以及光半导体装置。

符号说明

100…光半导体元件、101…透明密封树脂、102…键合线、103…反射器、103’…绝缘性树脂成形体、104…ni/ag镀层、105…金属布线、106…荧光体、107…焊料凸块、110…光半导体元件搭载用基板、150…树脂注入口、151…模具、200…光半导体元件搭载区域、300…led元件、301…键合线、302…透明密封树脂、303…反射器、304…引线、305…荧光体、306…芯片焊接材料、400…覆铜层压板、401…基材、402…树脂层、403…铜箔、404…密封树脂、408…粘接层、409…键合线、410…光半导体元件、500,600…光半导体装置、601…基材、602…导体构件、603…树脂层、604…密封树脂、608…粘接层、609…键合线、610…光半导体元件。