技术总结
本发明提供一种阵列基板的制造方法，包括：提供初始基板，所述初始基板包括第一导电图形和覆盖在所述第一导电图形上的第一绝缘层，所述第一导电图形包括至少一个电连接部；在所述第一绝缘层上形成第一掩膜图形层，所述第一掩膜图形层包括多个第一掩膜图形，所述第一掩膜图形上形成有通孔，所述通孔的位置与所述电连接部的位置对应对设置有所述第一掩膜图形层的第一绝缘层进行干刻，以在所述通孔对应的位置形成贯穿所述第一绝缘层的初始过孔；向工艺腔内通入等离子体，以使得所述初始过孔在所述等离子体的作用下形成最终过孔；剥离所述第一掩膜图形层。本发明还提供一种阵列基板和一种显示面板。利用所述制造方法制造的阵列基板没有底切缺陷。
技术研发人员：段献学
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司
文档号码：201710001931
技术研发日：2017.01.03
技术公布日：2017.05.10