SIM卡锁紧结构及其锁紧方法与流程

文档序号:11927018阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种SIM卡锁紧结构,其特征在于,所述的SIM卡锁紧结构安装在SIM卡座插卡口处,且所述的SIM卡锁紧结构包括一锁紧弹片,所述的锁紧弹片包括弯折成锐角的金属片,并由该锐角将该金属片分为第一金属片和第二金属片,分别对应锐角的第一边和第二边,所述的第一金属片的底边用于与所述的SIM卡座所在的PCB板呈一定夹角固定连接,所述的SIM卡锁紧结构成对使用、两SIM卡锁紧结构的间距与所述的SIM卡座尺寸相适应,且成对使用的SIM锁紧结构的两个第二金属片相向设置,所述的金属片的锐角开口方向朝向所述的SIM卡座。

2.根据权利要求1所述的SIM卡锁紧结构,其特征在于,所述的第一金属片的底边通过一底座实现与所述的SIM卡座所在的PCB板的贴片、固定连接。

3.根据权利要求1所述的SIM卡锁紧结构,其特征在于,成对使用的SIM卡锁紧结构对称分置于所述的SIM卡座的插卡口两端。

4.一种基于权利要求1至3中任一项所述的SIM卡锁紧结构实现SIM卡锁紧的方法,其特征在于,所述的方法包括以下步骤:

(1)将成对使用的SIM卡锁紧结构安装在SIM卡座插卡口;

(2)将SIM卡插入所述的SIM卡座,在插入过程中挤压所述的锁紧弹片的第二金属片;

(3)插入后,所述的锁紧弹片的第二金属片复位,所述的SIM卡锁紧结构实现SIM卡锁紧。

5.根据权利要求4所述的SIM卡锁紧结构实现SIM卡锁紧的方法,其特征在于,所述的第一金属片的底边通过一底座实现与所述的SIM卡座所在的PCB板的贴片、固定连接,所述的步骤(1)具体为:

(1.1)将所述的底座部分投影到SIM卡座所在的PCB板上;

(1.2)在PCB板上的投影区上锡,并将所述的底座固定在该PCB板上,实现所述的SIM卡锁紧结构与PCB板的固定连接。

6.根据权利要求4所述的SIM卡锁紧结构实现SIM卡锁紧的方法,其特征在于,用户通过挤压所述的第二金属片取出SIM卡。

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