显示器面板的切割方法与流程

本发明涉及显示技术领域，尤其是涉及一种显示器面板的切割方法。

背景技术：

随着信息社会的高度发展，用于人机联系的显示器越来越重要，无论是刚性的薄膜晶体管液晶显示器(Thin film transistor-liquid crystal display，TFT-LCD)，还是柔性的有源矩阵有机发光二极体(Active-matrix organic light emitting diode，AMOLED)显示器，显示器件的应用越来越广泛。对于柔性显示器，一般采用在玻璃基板上涂布柔性有机膜，并在有机膜上制造薄膜晶体管的方式进行大规模生产，在生产后期，需对柔性基板进行切割得到特定尺寸的基板，以完成各个显示器的分离。

现有技术中，常用的切割方法主要为刀轮切割或激光切割。刀轮切割方法一般使用刀轮切割有机膜表面，由于有机膜的柔韧性较佳，时常造成切割边缘的膜层破裂并产生大量的异物，影响产品的良品率；激光切割过程中，激光使有机膜温度可瞬时达到约1000℃，会造成柔性有机膜在切割边缘收缩及碳化，影响产品的良率，不利于柔性显示器产品的大量生产。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是提供一种显示器面板的切割方法，用以解决现有技术中常用切割方法影响产品的良率，增加生产成本，不利于柔性显示器产品的大量生产的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种显示器面板的切割方法，包括：

在第一基板表面涂覆有机膜形成显示器面板，所述第一基板包括背离所述有机膜的第一表面；

机械切割所述第一基板的所述第一表面，形成第一切割线，所述第一切割线在所述有机膜表面的正投影截断所述有机膜，并且所述第一切割线的割痕深度小于所述第一基板的厚度；

沿所述第一切割线冷却所述显示器面板；

沿所述第一切割线折断所述显示器面板。

进一步，所述机械切割所述第一基板的方式为计算机控制刀轮切割所述第一基板。

进一步，所述第一表面包括一对长边，所述第一切割线连接所述一对长边。

进一步，所述“沿所述第一切割线冷却所述显示器面板”步骤包括：

沿所述第一切割线喷射液氮冷却所述第一基板及所述有机膜，以提高所述有机膜的脆性。

进一步，所述“沿所述第一切割线折断所述显示器面板”步骤包括：

所述显示器面板包括位于所述第一切割线两侧的第一部分与第二部分，使用机械手臂分别固定所述第一部分与所述第二部分，通过所述机械手臂施加力使所述第一部分与所述第二部分沿所述第一切割线弯折，以使所述第一部分与所述第二部分相对折断并相互分离。

进一步，所述第一部分与所述第二部分沿所述第一切割线弯折时，保持所述第一部分的第一表面背离所述第二部分的第一表面方向弯折所述显示器面板。

进一步，所述机械手臂包括第一机械手臂与第二机械手臂，所述第一机械手臂固定所述第一部分和所述第二部分连接所述第一切割线的边缘，所述第二机械手臂固定所述第一部分和所述第二部分背离所述第一切割线的边缘，所述第一机械手臂和所述第二机械手臂对所述显示器面板施加力的方向相反。

进一步，所述第一机械手臂与所述第二机械手臂均吸附于所述第一表面。

进一步，所述第一机械手臂吸附于所述第一表面，所述第二机械手臂吸附于所述有机膜背离所述第一基板的表面。

进一步，所述第一机械手臂吸附于所述有机膜背离所述第一基板的表面，所述第二机械手臂吸附于所述第一表面。

本发明的有益效果如下：从第一表面机械切割第一基板，避免了直接切割有机膜产生异物，第一切割线的割痕深度小于第一基板的厚度，即仅部分切割第一基板，有机膜未被切割，有机膜低温下柔韧性降低，第一切割线在有机膜表面的正投影截断有机膜，故沿第一切割线冷却有机膜使有机膜在第一切割线投影附近柔韧性大大降低，脆性提高，利于后续沿第一切割线轻易折断有机膜，切割后有机膜边缘平整，无碳化及收缩或膜破，且因切割产生的异物极少，提高了产品的良率，降低生产成本，利于柔性显示器产品的大量生产。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的明显变形方式。

图1为本发明实施例提供的显示器面板的切割方法流程图。

图2为本发明实施例提供的显示器面板的切割方法的步骤S101的示意图。

图3为本发明实施例提供的显示器面板的切割方法的步骤S102的示意图。

图4为本发明实施例提供的显示器面板的切割方法的步骤S103的示意图。

图5、图6及图7为本发明实施例提供的显示器面板的切割方法的步骤S104的示意图。

图8为本发明实施例提供的显示器面板的切割方法得到的显示器面板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1为本发明实施例提供的显示器面板10的切割方法流程图，如图1所示，本发明实施例提供的显示器面板10的切割方法过程如下：

S101、在第一基板12表面涂覆有机膜14形成显示器面板10，第一基板12包括背离有机膜14的第一表面100。

请参阅图2，第一基板12为显示器面板10的主要支承器件，薄膜晶体管、有机发光体、有机膜14等器件均制作于第一基板12之上。一种较佳的实施方式中，第一基板12为玻璃材料制成，玻璃材料透明度高且材料成本低，易加工，同时满足显示器面板10制造成本低与透光率高的要求，其他实施方式中，第一基板12也可以为塑料等材料，塑料材料柔韧性更佳，更适合于柔性显示器中。

本实施例中，有机膜14材料为聚酰亚胺(Polyimide，PI)，即有机膜14为聚酰亚胺薄膜。聚酰亚胺薄膜是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。聚酰亚胺薄膜呈黄色透明状，相对密度1.39～1.45，聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。有机膜14均匀涂覆于第一基板12背离第一表面100的一侧表面，用于隔绝后续制作于有机膜14表面的薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)与第一基板12，保证薄膜晶体管正常工作。同时，有机膜14柔韧性较佳，满足柔性显示器的需求，特别适用于AMOLED等柔性显示设备。

一种实施方式中，在第一基板12表面制作有机膜14后，在有机膜14表面制作薄膜晶体管(图中未示出)。具体的，薄膜晶体管为低温多晶硅(Low Temperature Poly-silicon，LTPS)薄膜晶体管或铟镓锌氧化物(Indium Gallium Zinc Oxide，IGZO)薄膜晶体管或有机薄膜晶体管(Organic Thin Film Transistor，OTFT)等。薄膜晶体管表面还需要制作像素电极及有机发光体，薄膜晶体管用于控制施加于像素电极的偏置电压大小，从而控制有机发光体发光。

S102、机械切割第一基板12的第一表面100，形成第一切割线102。

请参阅图3，本实施例中，使用机械切割的方式从第一表面100切割第一基板12，切割轨迹在第一表面100形成第一切割线102，并且第一切割线102在有机膜14表面的正投影截断有机膜14。具体的，机械切割采用计算机控制刀轮20切割，刀轮20是一种在待切割物品上能形成深的狭缝以便沿狭缝更容易断开物品并在物品断开时可靠的形成垂直切割面的圆盘状工具，它不但适合切割工业玻璃，亦十分适合液晶玻璃、石英玻璃、玻璃管及硬玻璃等传统的刀轮20难切的玻璃，且通过计算机可控制刀轮20的切割轨迹和在目标材料上的切割深度。对于本实施例提供的玻璃材料的第一基板12，刀轮20在第一表面100切割形成第一切割线102，并且第一切割线102的切割深度小于第一基板12的厚度，即刀轮20未完全切断第一基板12，即仅部分切割第一基板12，有机膜14未被切割，以防止刀轮20切穿第一基板12而接触到有机膜14，避免切割有机膜14产生大量异物降低显示器面板10成品率。

进一步的，第一表面100包括一对长边1002，第一切割线102连接一对长边1002。具体的，本实施例中第一表面100为矩形，切割线贯穿第一表面100，即显示器面板10被第一切割线102分割为第一部分122与第二部分124，以避免后续沿第一切割线102折断显示器面板10时的断口处平整。

进一步的，第一切割线102的数量可以为多个，对于大规模生产的显示器面板10，制作完成薄膜晶体管后的显示器面板10需要切割成多个尺寸相同或不同的独立的显示器面板10以用于组装成独立的显示器，刀轮20多次切割第一基板12在第一表面100形成多个第一切割线102，便于后续沿各第一切割线102依次折断显示器面板10得到多个独立的显示器面板10。

S103、沿第一切割线102冷却显示器面板10。

请参阅图4，一种较佳的实施方式中，冷却显示器面板10的方法采用沿第一切割线102喷射液氮30的方式实现。液氮30为液态的氮气，同样具有氮气惰性、无色、无臭、无腐蚀性、不可燃的特点，并且温度极低，具体的，在常压下，液氮30温度为－196℃。本实施例中，从第一表面100对准第一切割线102喷射液氮30，液氮30迅速冷却第一基板12和有机膜14。由于有机膜14(聚酰亚胺薄膜)在不同温度下的柔韧性不同，当使用温度极低的液氮30冷却有机膜14时，聚酰亚胺薄膜的柔韧性大大降低，脆性增大，即聚酰亚胺薄膜变得脆而极易折断。进一步的，液氮30沿第一切割线102喷射，沿第一切割线102冷却有机膜14使有机膜14在第一切割线102投影附近柔韧性大大降低，脆性提高，而有机膜14远离第一切割线102的区域未接触到液氮30，仅通过热传递的方式降低的部分温度，温度依然接近常温，脆性增大不明显，利于后续折断显示器面板10时断口仅为第一切割线102处，断口的边缘平整。

S104、沿第一切割线102折断显示器面板10。

显示器面板10包括位于第一切割线102两侧的第一部分122与第二部分124，使用机械手臂分别固定第一部分122与第二部分124，通过机械手臂施加力使第一部分122与第二部分124沿第一切割线102弯折，以使第一部分122与第二部分124相对折断并相互分离。一种较佳的实施方式中，为了防止机械手臂与显示器面板10的接触处划伤或破坏显示器面板10，机械手臂通过吸附的方式固定显示器面板10。

本实施例中，机械手臂的数量为多个，并且机械手臂均匀、对称的固定第一部分122与第二部分124。具体的，机械手臂包括第一机械手臂42与第二机械手臂44，第一机械手臂42固定第一部分122和第二部分124连接第一切割线102的边缘，第二机械手臂44固定第一部分122和第二部分124背离第一切割线102的边缘，第一机械手臂42和第二机械手臂44对显示器面板10施加力的方向相反。第一机械手臂42和第二机械手臂44相隔距离较远，对显示器面板10施加的力矩最大，第一机械手臂42和第二机械手臂44需要施加较小的力即可折断显示器面板10，一方面节约产能，另一方面避免第一机械手臂42和第二机械手臂44破坏显示器面板10。

进一步的，第一部分122与第二部分124沿第一切割线102弯折时，保持第一部分122的第一表面100背离第二部分124的第一表面100方向弯折显示器面板10，即弯折显示器面板10时，第一表面100朝外，有机膜14朝内，以利于显示器面板10沿第一切割线102折断，防止第一部分122和第二部分124的第一基板12在弯折时相互挤压，造成破片的发生。

参阅图5，一种具体的实施方式中，机械手臂包括四个第一机械手臂42与四个第二机械手臂44，具体的，第一机械手臂42和第二机械手臂44均吸附于第一表面100，四个第一机械手臂42对称分布于第一切割线102的两端边缘，并对称分布于第一部分122与第二部分124上。四个第二机械手臂44分布于显示器面板10的四个顶角，即对称位于第一部分122和第二部分124背离第一切割线102的边缘。进一步的，第一机械手臂42施加背离有机膜14方向的力，第二机械手臂44施加指向有机膜14方向的力，使显示器面板10弯折时第一表面100朝外，有机膜14朝内，防止第一部分122和第二部分124的第一基板12在弯折时相互挤压，造成破片的发生。

参阅图6，另一种具体的实施方式中，第一机械手臂42吸附于第一表面100，四个第一机械手臂42对称分布于第一切割线102的两端边缘，并对称分布于第一部分122与第二部分124上。第二机械手臂44吸附于有机膜14背离第一基板12的表面，四个第二机械手臂44分布于显示器面板10的四个顶角，即对称位于第一部分122和第二部分124背离第一切割线102的边缘。进一步的，第一机械手臂42施加背离有机膜14方向的力，第二机械手臂44施加背离第一基板12方向的力，使显示器面板10弯折时第一表面100朝外，有机膜14朝内，防止第一部分122和第二部分124的第一基板12在弯折时相互挤压，造成破片的发生。

参阅图7，另一种具体的实施方式中，第一机械手臂42吸附于有机膜14背离第一基板12的表面，四个第一机械手臂42分布于显示器面板10的四个顶角，即对称位于第一部分122和第二部分124背离第一切割线102的边缘。第二机械手臂44吸附于第一表面100，四个第二机械手臂44对称分布于第一切割线102的两端边缘，并对称分布于第一部分122与第二部分124上。进一步的，第一机械手臂42施加指向第一基板12方向的力，第二机械手臂44施加指向有机膜14方向的力，使显示器面板10弯折时第一表面100朝外，有机膜14朝内，防止第一部分122和第二部分124的第一基板12在弯折时相互挤压，造成破片的发生。

图8为本发明实施例提供的显示器面板10的切割方法得到的显示器面板10，如图所示，显示器面板10无异物，有机膜14未出现受热发生碳化或收缩的现象，切断处平整光滑。

从第一表面100机械切割第一基板12，避免了直接切割有机膜14产生异物，沿第一切割线102冷却有机膜14可大大降低有机膜14的柔韧性，提高有机膜14的脆性，利于后续轻易折断有机膜14，切割后有机膜14边缘平整，无碳化及收缩或膜破，且因切割产生的异物极少，提高了产品的良率，降低生产成本，利于柔性显示器产品的大量生产。

以上所揭露的仅为本发明几种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。