技术特征：
技术总结
本发明公开了一种堆叠封装结构及其制造方法，堆叠封装结构包含第一封装结构。第一封装结构包含第一表面以及相对于第一表面的第二表面，第一封装结构包含至少一个第一晶片、第一重分布层，多个第一凸块。第一晶片的底部具有第一主动区。第一重分布层配置于第一晶片上，其中第一重分布层的上表面作为第一封装结构的第一表面。第一凸块配置于第一晶片的第一主动区下。本发明通过将重分布层配置于晶片的主动区的对侧，可有效地降低封装结构翘曲或是变形的现象。
技术研发人员：林柏均
受保护的技术使用者：南亚科技股份有限公司
技术研发日：2017.02.20
技术公布日：2018.05.25