技术特征：
技术总结
本公开涉及用于OLED封装结构的有机材料和无机材料的整合方法。本公开的实施方式提供在用于OLED或薄膜晶体管应用的透明基板上使用的界面整合和粘附改进方法。在一个实施方式中，一种增强设置在基板上的膜结构中的界面粘附和整合的方法包括：在处理腔室中在设置在基板上的无机层上执行等离子体处理工艺，以在基板上形成处理层，其中基板包括OLED结构；将基板温度控制为低于约100摄氏度；以及在处理层上形成有机层。此外，一种用于OLED应用的封装结构包括：无机层，所述无机层形成在基板上的OLED结构上；电子束处理层，所述电子束处理层形成在无机层上；和有机层，所述有机层形成在电子束处理层上。
技术研发人员：J·J·陈;崔寿永;H·诺米南达;吴文豪
受保护的技术使用者：应用材料公司
技术研发日：2017.02.22
技术公布日：2017.09.05