半导体器件、制造方法以及存储器与流程

文档序号:15621126发布日期:2018-10-09 22:08阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本申请公开了一种半导体器件、制造方法以及存储器,涉及半导体技术领域。该器件包括:一条或多条位线BL;设置在BL上的两个选择栅SG、一条或多条字线WL、源极和漏极;其中,WL设置在两个SG之间,源极和漏极分别设置在两个SG外侧。该器件、方法以及存储器能够提高存储密度以及写入和擦除速度。

技术研发人员:陈卓凡;刘盼盼
受保护的技术使用者:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
技术研发日:2017.03.23
技术公布日:2018.10.09
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