移动终端的制作方法

本发明涉及一种通信设备，尤其涉及一种全金属外壳的移动终端。

背景技术：

现有技术中手机越来越多的采用金属外壳，但是由于金属外壳的封闭性，导致手机天线容易被金属外壳所屏蔽，因此，现有技术中通常将手机天线集成到全金属后盖上，如今最为常见的是，将金属后盖分割成上、中、下三部分，并且各部分之间通过绝缘带进行连接，同时将主天线(主要用于通话和数据的收发)与后盖的下部集成，以避免造成头部SAR超标的问题，但是用户在使用手机时，手部会大面积与后盖下部接触，从而大大影响天线的工作性能，另外，用户在使用左手、右手时会对天线性能造成不同程度的影响；现有技术中为解决或降低人手对主天线的影响，将主天线与后盖的上部进行集成，例如美国高通公司的ASDIV技术，就是将手握下的天线(与后盖的下部集成的天线)切换到顶上天线(与后盖的上部集成的天线)，这种方法虽然降低了用户手握时对天线性能的影响，但是容易造成头部SAR超标，因此，其不得不降低天线的工作功率来防止SAR超标的问题，但同时又降低了天线的工作性能。

技术实现要素：

有鉴于现有技术中存在的上述问题，本发明实施例提供一种能够避免对全金属外壳进行分割处理的移动终端。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案是：

一种移动终端，包括前面板组件、电路板、金属后壳及天线组件，所述移动终端的天线组件至少包括第一天线，所述第一天线设置在所述前面板组件上，所述第一天线能够透过所述前面板组件收发信号，所述第一天线通过多个馈电点与所述电路板电连接，通过调整多个所述馈电点与电路板的接入情况以调整所述第一天线的响应频率。

作为优选，所述第一天线的响应频率配置为覆盖中频段信号和高频段信号。

作为优选，所述第一天线的响应频率配置为覆盖高频段信号。

作为优选，所述前面板组件包括设置于最外层的玻璃盖板，所述第一天线设置在所述玻璃盖板的背面。

作为优选，所述第一天线靠近所述移动终端的下方设置。

作为优选，所述移动终端还包括第二天线，所述第二天线设置在所述前面板组件上，所述第二天线能够透过所述前面板组件收发信号，所述第二天线通过多个馈电点与所述电路板电连接，通过调整多个所述馈电点与电路板的接入情况以调整所述第一天线的响应频率，所述第二天线电线的响应频率配置为覆盖中频段信号。

作为优选，所述前面板组件包括设置于最外层的玻璃盖板，所述第一天线及所述第二天线均设置在所述玻璃盖板的背面。

作为优选，所述第一天线及所述第二天线均靠近所述移动终端的下方设置。

作为优选，所述移动终端还包括第三天线，所述金属后壳与所述第三天线电连接，以使所述金属后壳作为第三天线的发射体，所述第三天线的响应频率配置为覆盖低频段信号。

作为优选，所述金属后壳包括位于其上部的上金属段，所述上金属段与金属后壳的其他部分通过绝缘带连接，所述第三天线与所述上金属段电连接。

与现有技术相比，本发明实施例的有益效果在于：

发明实施例合理避开了移动终端(智能手机)的金属后壳对天线性能的影响，将用于收发高频段信号的第一天线、第二天线的位置设置在前面板组件上，从而避免全金属外壳对天线性能的干扰，并实现对网络全带宽的覆盖，改善了用户体验，同时也可有效控制对用户头部的辐射量。

附图说明

图1为本发明实施例的智能手机的正面结构示意图；

图2为本发明实施例的智能手机的背面结构示意图；

图3为本发明实施例的天线组件的电路连接结构示意图；

图4为本发明实施例的第一天线的实验测试数据图；

图5为本发明实施例的第三天线的实验测试数据图。

附图标记：

1-第一天线；2-第二天线；3-上金属段；4-听筒组件；5-绝缘带；6-玻璃盖板；7-金属后壳；8-调谐器；81-高频馈电点；82-中频馈电点。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好的理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作详细说明。

如图1及图2所示，本发明实施例提供的一种移动终端，包括前面板组件、电路板、金属后壳及天线组件，移动终端的天线组件至少包括第一天线1，第一天线1设置在前面板组件上，第一天线1能够透过前面板组件收发信号，第一天线1通过多个馈电点与电路板电连接，通过调整多个馈电点与电路板的接入情况以调整第一天线1的响应频率。进一步的，第一天线1的响应频率配置为覆盖中频段信号和高频段信号，移动终端的处理器根据收发信号的不同频段的需求，通过调整连接第一天线1的多个馈电点与电路板的接入情况，来对第一天线1的响应频率做实时调整。

另外，第一天线1的响应频率也可配置为仅覆盖高频段信号，进一步的，由于移动终端的数据收发信号的频段(如通话数据、无线网络数据)，大多集中在中频段和高频段，为了提高移动终端的信号收发效率，作为本实施例的一种优选方案，移动终端还包括第二天线2，第二天线2设置在前面板组件上，第二天线2能够透过前面板组件收发信号，第二天线2通过多个馈电点与电路板电连接，通过调整多个馈电点与电路板的接入情况以调整第二天线2的响应频率，第二天线2的响应频率配置为覆盖中频段信号，此时第一天线1的响应频率配置为覆盖高频段信号。第一天线1和第二天线2配合，以实现对中频段信号和高频段信号的接收。

进一步的，为实现对全网带宽的覆盖，移动终端还包括第三天线(图中未示出)，金属后壳与第三天线电连接，以使金属后壳作为第三天线的发射体，其中，第三天线的响应频率配置为覆盖低频段信号。

如图1所示，举例来说，在本发明提供的实施例中，移动终端为智能手机，其中，听筒组件4靠近智能手机的上方设置，由于用户在进行通话时，智能手机的顶端会贴合在用户的耳部(头部)，为了避免天线对用户头部的辐射量超标，第一天线1及第二天线2靠近智能手机的下方设置，同时，为了避免第一天线1与第二天线2之间发生电磁干扰，第一天线1及第二天线2相互远离设置，具体的，在本发明提供的实施例中，参见图1，第一天线1及第二天线2分别设置在靠近智能手机下方的两端。

具体的，前面板组件包括设置于最外层的玻璃盖板，以避免电路板及其元器件对第一天线1和第二天线2造成干扰，第一天线1及第二天线2均设置在玻璃盖板的背面，这种结构设置既避免了第一天线1及第二天线2对智能手机的外观美感产生影响，同时，也拉开了第一天线1、第二天线2与智能手机内的电路板的距离，以使第一天线1、第二天线2远离其他金属辐射吸收体及电磁干扰源。

进一步的，考虑到用户在使用智能手机时的手握情况，金属后壳包括位于其上部的上金属段3，上金属段3与金属后壳的其他部分开缝并通过绝缘带5连接，第三天线与上金属段3电连接，以避免人手在握持时，对智能手机信号造成干扰，同时，智能手机内的缝隙的投影区处最好避免设置金属件及电子元器件；另外，上金属段3与地连接的点的个数，可以根据天线组件的内部环境确定，比如接地点的个数可以设置为1个、2个或4个等，同时，上金属段3与第三天线馈电点的连接位置可根据智能手机的电路及天线设计方案设置，或者，还可以采用多馈电点接入形式，即，将上金属段3通过多个馈电点与第三天线电连接。另外，为了减少上金属段3与金属后壳的其他部分发生信号干扰，提高上金属段3的信号收发性能，缝隙的宽度要大于1毫米，进一步的，为消除金属后壳其他部分对上金属段3(第三天线)的辐射吸收和耦合影响，金属后壳其他部分通过多个点与地连接，优选的是，靠近缝隙处设置接地点，来最大限度的减少对第三天线辐射的吸收和耦合，接地点的个数，以根据金属后壳其他部分的面积等因素确定。

另外，为了避免第一天线1、第二天线2及第三天线之间发生辐射相互吸收及耦合现象，本发明实施例中，第一天线1、第二天线2及第三天线分别通过控制电路与电路板电连接，处理器通过对控制电路的实时调控，以实现对第一天线1、第二天线2及第三天线的各个馈电点的接入情况，进而实时控制第一天线1、第二天线2及第三天线的响应频率，以避免耦合现象的发生；在具体实施过程中，具体调控可根据第一天线1、第二天线2及第三天线的带宽覆盖范围、馈电点的布置位置做相应调整。

如图3，本发明所提供的实施例的电子设备全金属后壳为完整的金属壳且不具有任何为天线所开设的缝隙，电子设备的电池下方与电子设备的PCB板充分接地。本发明实施例所提供的天线设计在与该全金属后壳相背的电子设备的具有touch功能的表面(即，前面板)，如图3，81、8以及82以上的横线所示的以上部分为电子设备的显示屏或者电子设备的触摸感应单元，且高频天线1与低频天线2分开馈电，高频天线的馈电点为81、低频天线的馈电点为82。左边的8为高频tuner位，右边的8为低频tuner位。低频天线充分利用电子设备的整机厚度作为天线有效高度，采用独立分支与金属背盖做耦合辐射，在独立分支得中间部位加载C-tuner依次覆盖低频不同频段带宽；高频天线采用pattern与金属后壳连接的设计方式，使用金属后壳作为天线辐射体得一部分。高频天线也加载独立C-tuner或者并有开关与tuner功能的调谐器件，实现频段可调谐。调谐器8分别对高频天线1和低频天线2的响应频率(天线输入阻抗)进行调谐。这种形式的天线在手持状态下，性能衰减较小。

请参阅图4及图5，本发明实施例提供的实验数据，其中，横坐标表示天线的相应频率，纵坐标表示动态信号强度；由图4可知，调谐器8在多个(图中示出九个)不同输入值状态下，第一天线1的动态信号强度与响应频率之间的对应关系，由图5可知，调谐器8在三个不同输入值状态下，第三天线的动态信号强度与响应频率之间的对应关系。本发明实施例合理的避开了移动终端(智能手机)的金属后壳对天线性能的影响，并合理布局第一天线1、第二天线2的设置位置，可较好的实现对网络全带宽的覆盖，改善了用户体验，同时也可有效控制对用户头部的辐射量。

本方案也可以在touch面设计高频或者中频，金属背壳上实现低频，这样可以减少金属背壳上的缝隙来。这种形式的天线在手持状态下，性能衰减较小。

本方案也可以在touch面设计高频，金属背壳上实现低频或/和中频，这样可以减少金属背壳上的缝隙。这种形式的天线在手持状态下，性能衰减较小。

以上实施例仅为本发明的示例性实施例，不用于限制本发明，本发明的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本发明的实质和保护范围内，对本发明做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本发明的保护范围内。