封装结构及其制法的制作方法

技术特征：

技术总结
一种封装结构及其制法，用于将感测式电子元件以其感测面接置于一承载件上，并于该承载件上形成包覆该电子元件的封装层，且于移除该承载件后，令该电子元件的感测面外露于该封装层，藉以取代覆晶制程，进而降低制程成本。

技术研发人员：唐绍祖;王隆源;陈美琪;蔡瀛洲
受保护的技术使用者：矽品精密工业股份有限公司
技术研发日：2017.04.10
技术公布日：2018.10.09