电连接器的制作方法

本发明涉及一种电连接器，尤其是指一种金属端子设于弹性绝缘本体中的电连接器。
背景技术：
：申请号为cn200620059085.1的中国专利揭露了一种电连接器，用以将芯片模块连接至电路板上，包括一个绝缘本体，设于绝缘本体的多排容纳孔，及设置于容纳孔中的导电体，导电体包括弹性体及设置在其外的金属层，金属层跟芯片模块与电路板电性导通，但是，由于导电体内部为弹性体,且外部只包裹一层薄金属层，弹性体相对于电连接器其它结构来说,本身的强度明显不足，不能确保芯片模块和电路板的电性连接,且设置在弹性体外的金属层比较薄，当弹性体受挤压时，金属层会随弹性体变形而产生变形,金属层受力不均匀,当力集中在金属层某一点时,该点很有可能被压穿,使得周围的金属层也随之产生断裂，导致金属层脱落于弹性体,芯片模块不能与金属层良好地接触，最终使电连接器不能正常工作。因此，有必要设计一种改良的电连接器，以克服上述问题。技术实现要素：本发明的创作目的在于提供一种金属端子设于弹性绝缘本体中的电连接器。为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：一种电连接器，用以承接一芯片模块，其包括一补强板，其贯设有至少一穿孔；一绝缘本体，其注塑成型包裹于所述补强板，所述绝缘本体对应所述穿孔设有至少一端子槽，所述端子槽内设有一定位结构，所述绝缘本体由弹性绝缘材料制成；多个金属端子，其安装于所述定位结构，所述金属端子的中心轴线与所述绝缘本体的下表面的夹角大于45度，所述金属端子具有一上接触部显露于所述绝缘本体的上表面和一下接触部显露于所述绝缘本体的下表面，当所述上接触部与所述芯片模块电性接触，以及所述下接触部与一电路板电性接触，所述金属端子对所述端子槽的内壁产生干涉。进一步地，所述金属端子中间向内收缩形成一配合部，所述配合部与定位结构配合。进一步地，所述定位结构包含一对凸出部，每对所述凸出部在竖直方向上相互错开。进一步地，相邻两个所述穿孔之间设有至少一填充孔，所述填充孔内填充满弹性绝缘材料。进一步地，所述填充孔小于所述穿孔。进一步地，弹性绝缘材料为矽橡胶。进一步地，所述绝缘本体四周贯设有至少一定位孔，所述电路板对应定位孔设有一通孔，一定位柱穿过所述定位孔并延伸进所述通孔。进一步地，所述金属端子为片状，所述金属端子具有一板面和一侧边缘。进一步地，所述侧边缘对所述定位结构和所述端子槽的内壁产生挤压。进一步地，所述板面对所述定位结构和所述端子槽的内壁产生挤压。进一步地，操作所述芯片模块下压所述金属端子，所述定位结构和所述端子槽的内壁发生形变，操作所述芯片模块离开所述金属端子，所述定位结构和所述端子槽的内壁回弹将金属端子复位。进一步地，所述绝缘本体的上表面和下表面凹设有至少一伸缩缝。与现有技术相比，上述电连接器中，将绝缘材料由注塑成形包覆于所述补强板形成具有弹性的一绝缘本体，利用补强板加强电连接器的整体结构，将金属端子装入绝缘本体中，在解决金属端子金属疲劳的同时,又能确保金属端子的强度,保证电连接器能正常工作。【附图说明】图1为本发明电连接器的分解示意图；图2为图1组装后的示意图；图3为电连接器的正面剖视图；图4为电连接器与芯片模块的安装示意图；图5为第二实施例的示意图。具体实施方式的附图标号说明：绝缘本体1端子槽11定位结构12凸出部121定位孔13定位柱14柱身141柱头142伸缩缝16金属端子2板面21侧边缘22配合部23上接触部24下接触部25补强板3穿孔31填充孔32芯片模块100电路板200通孔201【具体实施方式】为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。如图1及图2，本发明的电连接器，其包括一绝缘本体1，多个金属端子2装入于绝缘本体1中，一补强板3注塑于所述绝缘本体1中。如图1、图3及图4,所述绝缘本体1是由矽橡胶制成，其设有多个端子槽11，所述端子槽11的內壁设有一定位结构12，所述定位结构12包含一对凸出部121，每对所述凸出部121在竖直方向上相互错开。所述端子槽11位于所述绝缘本体1上表面的开口与位于所述绝缘本体1下表面的开口在水平方向上相互错位。所述绝缘本体1的四周各贯设有一个定位孔13，一电路板200对应定位孔13设有一个通孔201，一定位柱14具有一柱身141，所述柱身141上下端各有一柱头142，所述柱身141穿过所述定位孔13，所述柱身141抵接在所述电路板200上，所述柱身141的长度要大于所述绝缘本体1的厚度。所述柱头142延伸进所述通孔201，且所述柱头142未凸出于所述电路板200。所述定位柱14通过贯穿所述定位孔13和所述通孔201，将电连接器固定在电路板200相应的位置，便于电连接器与所述电路板200准确焊接在一起。所述绝缘本体1的上表面和下表面凹设有多个伸缩缝16，所述绝缘本体1上表面的所述伸缩缝16与下表面的所述伸缩缝16在水平方向上相互错位，所述伸缩缝16与所述端子槽11间隔设置。所述伸缩缝16贯穿所述绝缘本体1两侧面,所述伸缩缝16的宽度小于所述端子槽11的宽度,在其它实施例中,所述伸缩缝16也可以不贯穿所述绝缘本体1两侧面,使所述伸缩缝16止于所述绝缘本体1的侧面。如图2、图3及图4,所述金属端子2为一片状端子,其安装于所述定位结构12，所述金属端子2对所述端子槽11的内壁产生干涉，所述金属端子2的中心轴线与所述绝缘本体1的下表面的夹角大于45度，保证所述金属端子2对所述定位结构12和所述端子槽11的内壁产生挤压的力为多方向多角度，其中力的方向包含有竖直向下、斜向下和水平方向。所述金属端子2具有一板面21和一侧边缘22，所述金属端子2中间向内收缩形成一配合部23，所述配合部23与所述凸出部121相配合，所述侧边缘22面向斜下方设置，所述侧边缘22对所述定位结构12和所述端子槽11的内壁产生挤压。所述配合部23向上延伸一上接触部24，所述上接触部24显露于所述绝缘本体1的上表面，用以电性连接一芯片模块100，所述配合部23向下延伸一下接触部25，所述下接触部25显露于所述绝缘本体1的下表面，用以电性连接所述电路板200。所述芯片模块100位于两所述柱头142之间。所述下接触部25和所述上接触部24宽度大于所述配合部23。如图1、图3及图4，所述补强板3注塑于所述绝缘本体1中，所述补强板3为金属材料制成，所述补强板3对应所述端子槽11设有多个穿孔31，所述穿孔31为矩形，所述金属端子2穿过所述穿孔31，相邻两个所述穿孔31之间设有至少一填充孔32，所述填充孔32同样为矩形，所述填充孔32上下贯穿补强板3，且填充有绝缘材料。所述填充孔32小于所述穿孔31，在不占用过多所述补强板3面积的条件下也能达到补强板3和绝缘本体1的牢固结合。所述填充孔32位于所述伸缩缝16之间。如图4(a),操作所述芯片模块100放置在电连接器上，利用所述定位柱14限制所述芯片模块100与电连接器连接的位置，使所述芯片模块100与对应的所述金属端子2对应连接，所述芯片模块100与所述柱身141留有一间隙，且所述金属端子2未发生明显的变形。如图4(b)，操作外部装置(未图示)将所述芯片模块100往所述金属端子2的方向扣压，所述金属端子2对所述凸出部121和所述端子槽11的内壁产生挤压，由于所述绝缘本体1是由矽橡胶制成，矽橡胶为弹性材料，所述凸出部121和所述端子槽11的内壁发生形变，所述凸出部121和所述端子槽11的内壁与所述金属端子2的接触面积变大，所述芯片模块100抵接在所述柱身141上，所述柱身141限制所述芯片模块100向下过度位移，避免压坏所述金属端子2。如图4(a),停止所述芯片模块100下压电连接器，利用所述绝缘本体1的弹性，所述凸出部121和所述端子槽11的内壁回弹将所述金属端子2复位，所述金属端子2撑高所述芯片模块100，所述芯片模块100远离所述柱身141。参见图5作为本发明的第二实施例，与第一实施例不同之处在于,所述补强板3注塑于所述绝缘本体1中，所述绝缘本体1设有多个端子槽11，所述端子槽11的內壁设有一定位结构12，所述金属端子2为一片状端子,其安装于所述定位结构12，所述金属端子2的中心轴线与所述绝缘本体1的下表面的夹角为大于45度，所述金属端子2对所述端子槽11的内壁产生干涉。所述金属端子2具有一板面21和一侧边缘22，所述板面21面向斜下方设置，所述板面21对所述定位结构12和所述端子槽11的内壁产生挤压。所述板面21上端设有一上接触部24。所述上接触部24显露于所述绝缘本体1的上表面，用以电性连接一芯片模块100，所述板面21下端设有一下接触部25，所述下接触部25显露于所述绝缘本体1的下表面，用以电性连接一电路板200。如图1、图2及图3，电连接器在制造的过程中，先提供金属材质的所述补强板3，在所述补强板3上贯穿多个所述穿孔31，并在每排所述穿孔31之间贯穿多个所述填充孔32，接着提供绝缘材料，将绝缘材料通过注塑成形包覆于所述补强板3，使之形成具有弹性的所述绝缘本体1，所述绝缘本体1对应所述填充孔32填充满绝缘材料，所述绝缘本体1在对应每个所述穿孔31处各开设一个所述端子槽11，并在所述端子槽11的内壁对立两侧设有所述定位结构12，所述绝缘本体1的四个边角各开设一个所述定位孔13，将所述定位柱14插入所述定位孔13并固定，将多个所述金属端子2对应地装入于每一所述端子槽11内，利用所述定位结构12对所述金属端子2进行定位，防止所述金属端子2脱离所述端子槽11。与现有技术相比，本发明电连接器具有以下有益效果：1.绝缘材料由注塑成形包覆于所述补强板3形成具有弹性的所述绝缘本体1，利用所述补强板3加强所述绝缘本体1的结构，控制所述绝缘本体1的收缩率，限制端子槽11的尺寸,使所述金属端子2能保持在预想的位置上,防止所述绝缘本体1因收缩率过大而导致接触不良。2.当所述芯片模块100下压所述金属端子2，所述金属端子2对所述端子槽11的内壁进行挤压，当所述芯片模块100离开所述金属端子2，所述端子槽11的内壁回弹将所述金属端子2复位，如此做可以利用所述绝缘本体1弹性形变代替所述金属端子2弹性形变，避免所述金属端子2经常受压变形而导致所述金属端子2产生金属疲劳，且所述金属端子2强度高，受到所述芯片模块100下压不易产生断裂，保证电连接器的工作稳定。3.所述绝缘本体1的上表面和下表面凹设有多个所述伸缩缝16，当所述绝缘本体1放进高温炉与电路板200相焊接时，所述绝缘本体1受热变形可以有伸展的空间，避免所述绝缘本体1发生翘曲。4.所述凸出部121设在所述端子槽11的内壁的相对两侧，防止所述金属端子2脱离所述绝缘本体1，又能作为所述金属端子2旋转的支点，保证电连接器能正常工作。5.所述补强板3设有多个填充孔32,当绝缘材料注塑成形包覆于所述补强板3时,绝缘材料可以充分进入所述填充孔32,使得所述绝缘本体1与所述补强板3的结合更加牢固。6.绝缘本体1的四个边角各开设一个所述定位孔13，所述定位柱14插入所述定位孔13并固定，所述定位柱14除了可以限制所述芯片模块100在水平方向的位移，还可以对所述芯片模块100进行定位，使所述芯片模块100上的接触点(未图示)与所述金属端子2能对应连接，确保电连接器能正常工作，除此之外，所述柱身141还能限制所述芯片模块100向下过度位移，确保所述芯片模块100不压坏所述金属端子2，保证电连接器的正常使用。以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。当前第1页12