一种阵列基板及其制作方法、显示装置与流程

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种阵列基板及其制作方法、显示装置。

背景技术：

液晶显示器(lcd)的构造是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶盒，下基板玻璃上设置tft(薄膜晶体管)，上基板玻璃上设置彩色滤光片，通过tft上的信号与电压改变来控制液晶分子的转动方向，从而达到控制每个像素点偏振光出射与否而达到显示目的。

其中，tft可分为多晶硅(poly-si)与非晶硅(a-si)两种类型，两者的差异在于电晶体特性不同。低温多晶硅技术ltps(lowtemperaturepoly-silicon)的有源层则是采用非晶硅(a-si)经ela(激光退火)等工艺制作的。

在低温多晶硅(ltps)薄膜晶体管(tft)触控(touch)工艺中，通常需要使用金属形成栅极、源漏极、触控电极等必要的导线图案，常规作业中，每一层金属图案的形成均需进行洗净、镀膜、黄光、蚀刻、去胶等工序作业，由于工序较多，产品生产成本也较高。

技术实现要素：

本发明主要解决的技术问题是提供一种阵列基板及其制作方法、显示装置，能够避免了分别利用两层金属分别制作栅线和数据线的繁琐工序，降低了成本。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种阵列基板的制作方法，该方法包括：提供一基板；在基板上制作第一功能层；在第一功能层上制作第一金属层，并在第一金属层上定义出第一类电极条以及第二类电极条；其中，第一类电极条将第二类电极条隔断；在第一金属层上制作第二功能层，并在第二功能层上形成多个沿第二功能层厚度方向的第一通孔；在第二功能层上制作第二金属层，并在第二金属层上定义出第三类电极条；其中，第三类电极条通过第一通孔将隔断的第二类电极条连接，以形成完整的第二类电极条。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种阵列基板，该阵列基板包括：基板；第一功能层，设置于基板上方；第一金属层，设置于第一功能层上方，包括第一类电极条和第二类电极条；其中，第一类电极条将第二类电极条隔断；第二功能层，设置于第一金属层上方，包括多个沿第二功能层厚度方向的第一通孔；第二金属层，设置于第二功能层上方，包括第三类电极条；其中，第三类电极条通过第一通孔将隔断的第二类电极条连接，以形成完整的第二类电极条。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种显示装置，该显示装置包括显示面板和背光，显示面板包括阵列基板、彩膜基板以及阵列基板和彩膜基板之间的液晶层，其中，阵列基板是如上述提供的阵列基板，或由上述提供的阵列基板的制作方法制作得到的阵列基板。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明提供的阵列基板的制作方法包括：提供一基板；在基板上制作第一功能层；在第一功能层上制作第一金属层，并在第一金属层上定义出第一类电极条以及第二类电极条；其中，第一类电极条将第二类电极条隔断；在第一金属层上制作第二功能层，并在第二功能层上形成多个沿第二功能层厚度方向的第一通孔；在第二功能层上制作第二金属层，并在第二金属层上定义出第三类电极条；其中，第三类电极条通过第一通孔将隔断的第二类电极条连接，以形成完整的第二类电极条。通过上述方法，将数据线和栅线在同一金属层中制作，避免了分别利用两层金属分别制作栅线和数据线的繁琐工序，降低了成本。

附图说明

图1是本发明提供的阵列基板的制作方法一实施例的流程示意图；

图2是本发明提供的阵列基板的制作方法一实施例中步骤s131对应的结构示意图；

图3是本发明提供的阵列基板的制作方法一实施例中步骤s132对应的结构俯视图；

图4是图3沿a-a’线分割的侧视图；

图5是本发明提供的阵列基板的制作方法一实施例中步骤s14对应的一结构示意图；

图6是本发明提供的阵列基板的制作方法一实施例中步骤s14对应的另一结构示意图；

图7是本发明提供的阵列基板的制作方法一实施例中步骤s15对应的一结构示意图；

图8是图7沿a-a’线分割的侧视图；

图9是本发明提供的阵列基板的制作方法另一实施例的结构示意图；

图10是本发明提供的阵列基板一实施例的结构示意图；

图11是本发明提供的阵列基板另一实施例的结构示意图；

图12是本发明提供的显示装置一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例所提供的显示装置，包括智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、数字音视频播放器、电子阅读器、手持游戏机和车载电子设备等。

本发明中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

参阅图1，图1是本发明提供的阵列基板的制作方法一实施例的流程示意图，该方法包括：

s11：提供一基板。

可选的，该基板为透明的玻璃基板，若该阵列基板用于柔性显示屏，则该基板也可以是可弯折的塑料基板。

s12：在基板上制作第一功能层。

其中，第一功能层可以至少包括第一绝缘层和有源层，本实施例不作限定。

s13：在第一功能层上制作第一金属层，并在第一金属层上定义出第一类电极条以及第二类电极条；其中，第一类电极条将第二类电极条隔断。

其中，在一具体的实施例中，该第一类电极条为栅极走线，该第二类电极条为数据走线。

其中，步骤s13可以具体包括：

s131：在第一功能层上制作第一金属层。

如图2所示，基板20上设置有第一功能层21，在第一功能层21上制作第一金属层22。

s132：对第一金属层进行图案化，形成栅线和数据线。

如图3和图4所示，其中，图4是图3中沿a-a’线分割的侧视图，可以理解的，阵列基板中栅线和数据线是有多条的，这里仅以一条栅线和一条数据线为例。

其中，栅线的延伸方向与数据线的延伸方向垂直，数据线被栅线隔断。

具体的，在对第一金属层20进行图案化时，可以采用第一光罩和第一黄光制程对第一金属层进行处理，以形成栅线和数据线。

可以理解的，其中的第一光罩与现有技术中制作栅线的光罩是不同的，这里的第一光罩是经过特殊处理的能够对应图3中的栅线和隔断的数据线，使得图3中的栅线和数据线能够在一次光罩和一次黄光工艺中同时形成。

其中，在一具体地实施方式中，黄光制程可以包括上光阻、曝光、显影、测量等步骤，这里不再赘述。

s14：在第一金属层上制作第二功能层，并在第二功能层上形成多个沿第二功能层厚度方向的第一通孔。

如图5所示，在第一金属层上制作第二功能层23。

如图6所示，在第二功能层23上形成多个沿第二功能层23厚度方向的第一通孔231。

可以理解的，该第一通孔231可以对应隔断的数据线的两端设置。

可选的，第二功能层至少包括第二绝缘层以及氧化物半导体层。其中，氧化物半导体可以是ito(铟锡氧化物)层。

s15：在第二功能层上制作第二金属层，并在第二金属层上定义出第三类电极条；其中，第三类电极条通过第一通孔将隔断的第二类电极条连接，以形成完整的第二类电极条。

其中，制作第二金属层的方式与第一金属层类似，这里不再赘述。

如图7和图8所示，其中，图8是图7中沿a-a’线分割的侧视图，在第二功能层上制作第二金属层24；采用第二光罩和第二黄光制程对第二金属层24进行处理，以形成第三类电极条和触摸电极。需注意，第二金属层24通过图案化后形成的第三类电极条和触摸电极之间是绝缘的，第三电极条只是利用了第二金属层24的部分金属，用于通过第一通孔231对隔断的数据线22进行连接，而触控电极的连接方式，本实施例不作限定。

通过上述方式，将数据线和栅线在同一金属层中制作，避免了分别利用两层金属分别制作栅线和数据线的繁琐工序，降低了成本。

参阅图9，在本发明提供的阵列基板的制作方法的另一实施例中，在步骤s13之后，即在形成第一金属层22，并对第一金属层22进行图案化以形成第一类电极条221和第二类电极条222之后，在隔断的第二类电极条222两端形成沿第二类电极条厚度的第二通孔2221，以使第三类电极条24通过第二通孔2221将隔断的第二类电极条222连接。

可以理解的，第二通孔2221与第一通孔231一一对应。具体地，在形成第一金属层22之后，对第一金属层22进行图案化，以形成栅线221和数据线222，然后在数据线222的两端形成第二通孔2221，然后在第一金属层22之上形成第二功能层23，并在第二功能层23上形成与第二通孔2221一一对应的第一通孔231。

在上述实施例中，形成第一通孔和第二通孔可以采用一特殊光罩，再经过蚀刻工艺处理，这里不再赘述。

其中，上述各个实施例中，制作功能层、金属层可以采用物理气相沉积或化学气相沉积的方法来制作，例如物理溅射、旋涂、喷墨、狭缝涂布或者光刻工艺等方法中的一种或多种，这里不作限定。

参阅图10，本发明提供的阵列基板一实施例的结构示意图，该阵列基板包括：

基板100。

第一功能层101，设置于基板100上方。

第一金属层102，设置于第一功能层101上方，包括第一类电极条1021和第二类电极条1022；其中，第一类电极条1021将第二类电极条1022隔断。

第二功能层103，设置于第一金属层102上方，包括多个沿第二功能层厚度方向的第一通孔(未标示)。

第二金属层104，设置于第二功能层103上方，包括第三类电极条；其中，第三类电极条通过第一通孔将隔断的第二类电极条连接，以形成完整的第二类电极条。

可以理解的，本实施例提供的阵列基板，其采用了如上述提供的实施例阵列基板的制作方法，其具体的结构和制作过程可以参阅图2-图9，这里不再赘述。

可选的，如图11所示，在另一实施例中，隔断的第二类电极条1022的两端还设置有第二通孔(未标示)，第三类电极条104通过第二通孔将隔断的第二类电极条连接；其中，第二通孔与第一通孔一一对应。

参阅图12，本发明提供的显示装置一实施例的结构示意图，该显示装置包括显示面板1201和背光1021，显示面板包括阵列基板、彩膜基板以及阵列基板和彩膜基板之间的液晶层(图未示)。

其中，阵列基板是如上述实施例提供的阵列基板，或利用上述实施例提供的阵列基板的制作方法制作得到的，其结构和制作方法类似，这里不再赘述。

以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。