技术特征：
技术总结
本发明提供一种图像传感器圆片级封装方法及封装结构，包括以下步骤：提供图像传感器芯片，所述图像传感器芯片包括图像传感单元及焊盘电极，并于所述焊盘电极上形成第一焊料凸点；提供一基板，在所述基板背面形成凹槽；在所述基板上形成互连结构；将所述图像传感器芯片倒装焊于位于所述凹槽底部的所述互连结构上；在所述图像传感器芯片背面及所述基板背面形成介质层；形成第二焊料凸点。本发明采用两次倒装焊技术，减小了整个封装结构的厚度；背面采用介质层结构，不仅可以对互连结构进行保护，更可以把图像传感单元密封在密闭腔体内，在避免污染的同时也避免了湿气进入，提高了可靠性，避免了以往圆片级封装的异质键合带来的翘曲问题。
技术研发人员：梁得峰;徐高卫
受保护的技术使用者：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
技术研发日：2017.04.19
技术公布日：2017.08.15