显示面板的制作方法

本发明涉及一种有机发光器件技术，特别是一种用于有源矩阵有机发光二极管的显示面板。

背景技术：

随着显示技术的不断发展，人们对超窄边框显示屏的需求越来越强烈，相比于lcd(liquidcrystaldisplay，液晶显示)面板，amoled(active-matrixorganiclightemittingdiode，有源矩阵有机发光二极管)显示面板技术对于超窄边框设计更加适合，如何能够最大限度的减小显示面板的边框，成为目前行业中努力研究的方向。

技术实现要素：

为克服现有技术的不足，本发明提供一种显示面板，使显示面板实现超窄边框架构。

本发明提供了一种显示面板，所述显示面板具有显示区以及设于显示区外侧的封装区，所述显示面板包括阵列基板，所述阵列基板包括玻璃基板、设置在玻璃基板上的柔性基底、设于柔性基底上的扫描线、数据线，所述柔性基底的至少一侧封装区外侧设有延伸至封装区外的弯折区，在柔性基底上位于弯折区中设有用于将阵列基板的扫描线以及数据线与行驱动和列驱动芯片连接的金属线阵列，弯折区朝柔性基底背离扫描线的一侧表面弯折。

进一步地，所述金属线阵列包括行金属线、列金属线，所述行金属线将阵列基板的扫描线与行驱动芯片连接，列金属线将阵列基板的数据线与列驱动芯片连接。

进一步地，所述阵列基板还包括设置在柔性基底上的柔性缓冲层，所述柔性缓冲层覆盖金属线，扫描线和数据线设于柔性缓冲层上。

进一步地，所述行金属线和列金属线设置在同一层上。

进一步地，所述玻璃基板上位于弯折区处的这部分玻璃基板通过激光切割的方式切割后，将其与柔性基底剥离，使弯折区朝柔性基底背离扫描线的一侧表面弯折并且与玻璃基板的对应侧边贴合。

进一步地，所述玻璃基板通过激光剥离的方式与柔性基底完全剥离，使弯折区朝柔性基底背离扫描线的一侧表面弯折并且与柔性基底背离扫描线的一侧表面贴合。

进一步地，所述柔性基底的下侧封装区外侧设有延伸至封装区外的弯折区。

进一步地，所述柔性基底的左右两侧以及下侧封装去外设有延伸至封装区外的弯折区，所述柔性基底左右两侧弯折区上的金属线阵列用于将阵列基板的扫描线与行驱动芯片连接，所述柔性基底下侧弯折区上的金属线阵列用于将阵列基板的数据线与列驱动芯片连接。

进一步地，所述显示面板还包括彩色滤光片基板，所述彩色滤光片基板与阵列基板对置设置。

本发明与现有技术相比，通过在玻璃基板上设置柔性基底，在柔性基底上设置具有金属线阵列的弯折区，实现将金属线阵列通过弯折使其藏于玻璃基板的侧边或柔性基底背离扫描线的一侧表面上，从而减少封装区的宽度，最大限度的降低边框的尺寸。

附图说明

图1-1是本发明实施例1弯折后的结构示意图；

图1-2是本发明实施例1对弯折区的玻璃基板进行切割前的示意图；

图1-3是本发明实施例1对弯折区的玻璃基板进行切割后的示意图；

图1-4是本发明实施例1展开示意图；

图1-5是本发明阵列极板中弯折区的结构示意图；

图2-1是本发明实施例2弯折后的结构示意图；

图2-2是本发明实施例2对玻璃基板进行剥离前的示意图；

图2-3是本发明实施例2对玻璃基板进行剥离后的示意图；

图2-4是本发明实施例2展开示意图；

图3-1是本发明实施例3弯折后的结构示意图；

图3-2是本发明实施例3对玻璃基板进行切割前的示意图；

图3-3是本发明实施例3对玻璃基板进行切割后的示意图；

图3-4是本发明实施例3展开示意图；

图4-1是本发明实施例4弯折后的结构示意图；

图4-2是本发明实施例4对玻璃基板进行剥离前的示意图；

图4-3是本发明实施例4对玻璃基板进行剥离后的示意图；

图4-4是本发明实施例4展开示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细说明。

本发明的显示面板中对阵列基板的改进仅在于增加了柔性基底、金属线阵列以及柔性缓冲层，对于其余如扫描线、数据线、有源层、源极、漏极等结构均未发生改变，在此对未作改变的部分不在赘述，本发明适用于amoled显示面板，尤其是amoled顶发射架构。

如图1-1和1-5所示，本发明的一种显示面板，具有显示区aa以及设于显示区外侧的封装区na，所述显示面板包括阵列基板1，所述阵列基板1至少包括玻璃基板6、设置在玻璃基板6上的柔性基底4、设于柔性基底4上的扫描线8、数据线9等显示器件层，柔性基底4的至少一侧封装区外侧设有延伸至封装区外的弯折区3，在柔性基底4上位于弯折区3中设有用于将阵列基板1的扫描线8以及数据线9与行驱动和列驱动芯片连接的金属线阵列5，弯折区3朝柔性基底4背离扫描线8的一侧表面弯折，从而实现减小封装去的宽度，使金属线阵列5转移至玻璃基板6的侧边或柔性基底4背离扫描线8的一侧表面。

在阵列基板1上设有对置设置的色彩滤光片基板2，彩色滤光片基板2可以为具有rgb色阻的滤光片结构。

附图1-5中仅列出了实现本发明的主要部件，从图1-5中可以看出，在柔性基底4上设置有柔性缓冲层7，该柔性缓冲层7用于填平柔性基底4的表面，所述柔性缓冲层7覆盖金属线5，扫描线8和数据线9设于柔性缓冲层7上，这里需要注意的是，扫描线8、数据线9、栅极绝缘层12、有源层13、源漏极(图中未示出)、半导体层(图中未示出)、阳极(图中未示出)、有机发光层(图中未示出)、阴极(图中未示出)等显示器件层14均按照现有技术的制作方法以及结构实现，在此不做具体限定，仅需要将金属线阵列5与扫描线8和数据线9通过搭接等方式进行连接即可。

如图1-5所示，金属线阵列5包括行金属线10、列金属线11，所述行金属线10将阵列基板1的扫描线8与行驱动芯片连接，列金属线11将阵列基板1的数据线9与列驱动芯片连接；行金属线10和列金属线11设置在同一层。

如图1-1、图1-2、图1-3和图1-4所示，本发明实施例1的显示面板，在制备阶段，玻璃基板6的面积与柔性基底4的面积相等，柔性基底4包括了显示区、封装区以及弯折区3，弯折区3设于柔性基底4的下侧封装区外侧并向外延伸至封装区外，行金属线10和列金属线11均设置在下侧的弯折区3上，行金属线10将阵列基板1的扫描线8与行驱动芯片连接，列金属线11将阵列基板1的数据线9与列驱动芯片连接；在显示面板的显示区以及封装区上位于显示面板的显示面上设置有盖板或膜15，用于保护；当显示面板完全制备完成后，对玻璃基板6位于弯折区3的这部分玻璃基板进行激光切割(图1-2所示)，在切除掉弯折区3多余的玻璃基板(图1-3所示)后，对弯折区3进行弯折，弯折区3朝柔性基底4背离扫描线8的一侧表面弯折，最终与玻璃基板6对应的侧边贴合。

如图2-1、图2-2、图2-3和图2-4所示，本发明实施例2的显示面板，在制备阶段，玻璃基板6的面积与柔性基底4的面积相等，柔性基底4包括了显示区、封装区以及弯折区3，弯折区3设于柔性基底4的下侧封装区外侧并向外延伸至封装区外，行金属线10和列金属线11均设置在下侧的弯折区3上，行金属线10将阵列基板1的扫描线8与行驱动芯片连接，列金属线11将阵列基板1的数据线9与列驱动芯片连接；在显示面板的显示区以及封装区上位于显示面板的显示面上设置有盖板或膜15，用于保护；当显示面板完全制备完成后，对玻璃基板6通过激光剥离的方式与柔性基底4完全剥离(图2-2所示)，在剥离掉玻璃基板6(图2-3所示)后，对弯折区3进行弯折，弯折区3朝柔性基底4背离扫描线8的一侧表面弯折，最终与柔性基底4背离扫描线8的一侧表面贴合。

如图3-1、图3-2、图3-3和图3-4所示，本发明实施例3的显示面板，在制备阶段，玻璃基板6的面积与柔性基底4的面积相等，柔性基底4包括了显示区、封装区，柔性基底4的左右两侧以及下侧封装去外设有延伸至封装区外的弯折区3，行金属线10设置在柔性基底4左右两侧弯折区3上，用于将阵列基板1的扫描线8与行驱动芯片连接，列金属线11设置在柔性基底4下侧弯折区3上，用于将阵列基板1的数据线9与列驱动芯片连接；在显示面板的显示区以及封装区上位于显示面板的显示面上设置有盖板或膜15，用于保护；当显示面板完全制备完成后，对玻璃基板6位于弯折区3与封装区的两个角的这部分玻璃基板进行激光切割(图3-2所示)，然后再对位于弯折区3处的玻璃基板进行激光切割(图3-3所示)后，对弯折区3进行弯折，弯折区3朝柔性基底4背离扫描线8的一侧表面弯折，最终与玻璃基板6对应的侧边贴合。

如图4-1、图4-2、图4-3和图4-4所示，本发明实施例4的显示面板，在制备阶段，玻璃基板6的面积与柔性基底4的面积相等，柔性基底4包括了显示区、封装区，柔性基底4的左右两侧以及下侧封装去外设有延伸至封装区外的弯折区3，行金属线10设置在柔性基底4左右两侧弯折区3上，用于将阵列基板1的扫描线8与行驱动芯片连接，列金属线11设置在柔性基底4下侧弯折区3上，用于将阵列基板1的数据线9与列驱动芯片连接；在显示面板的显示区以及封装区上位于显示面板的显示面上设置有盖板或膜15，用于保护；当显示面板完全制备完成后，对玻璃基板6通过激光剥离的方式与柔性基底4剥离(图4-2所示)，将玻璃基板6与柔性基底4完全剥离(图4-3所示)后，对弯折区3进行弯折，弯折区3朝柔性基底4背离扫描线8的一侧表面弯折，最终与柔性基底4背离扫描线8的一侧表面贴合。

虽然已经参照特定实施例示出并描述了本发明，但是本领域的技术人员将理解：在不脱离由权利要求及其等同物限定的本发明的精神和范围的情况下，可在此进行形式和细节上的各种变化。