一种阵列基板、显示面板及显示装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种阵列基板、显示面板及显示装置。
【背景技术】
[0002]随着显示技术不断发展，作为用于个人电脑、便携终端和各种信息设备等移动终端的显示面板发展迅速，市场上的移动终端大部分是采用液晶显示装置、等离子显示装置、场发射显示装置、有机发光二极管显示装置等平板显示装置作为显示面板。显示面板包括显示区域和周边区域，其中周边区域包括用于控制显示区域中的像素单元的芯片，由于芯片占用了显示面板的周边区域，会使显示面板的周边区域设置较宽，从而使得显示面板的边框区域占用面积较大，影响了显示画面的视觉效果。
[0003]目前，为了实现显示面板的无边框显示效果，有以下两种方法:一种是将显示模组的尺寸制作成与玻璃盖板的尺寸相同，取消显示面板的边框，其在不显示时看起来是无边框的，然而用户在实际观看时还是会看到屏幕周边的黑色边框；另一种方法是通过在玻璃盖板边缘设置光学部件，将光线导入到面板边缘的边框区域，使用户观看时造成视觉上的无边框显示效果，但是通过这种方式制作的显示面板边框区域的亮度比正常显示区域的暗，显示画面不清晰，易出现重影，导致显示效果不好。
[0004]因此，如何实现真正无边框设计的显示面板，从而提高显示画面的视觉效果，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
【发明内容】
[0005]本发明实施例提供一种阵列基板、显示面板及显示装置，通过取消现有技术中用于控制显示区域的芯片的边框部分，实现真正的无边框设计，以提高显示效果。
[0006]本发明实施例提供了一种阵列基板，包括:衬底基板、位于所述衬底基板一侧的呈矩阵排列的多个像素单元，用于向各所述像素单元提供信号的芯片，以及与各所述像素单元对应的信号线；
[0007]所述芯片位于所述衬底基板设置有所述像素单元一侧的相对一侧；
[0008]所述阵列基板上设置有至少贯穿所述衬底基板的过孔；
[0009]所述信号线通过所述过孔将所述像素单元与所述芯片电性连接。
[0010]较佳地，在本发明实施例提供的阵列基板中，所述信号线包括与所述芯片电性连接的走线、以及电性连接所述走线与对应的像素单元的连接线；其中，
[0011]所述走线和所述连接线均位于所述衬底基板设置有所述像素单元的一侧，所述走线通过所述过孔与所述芯片电性连接；或，
[0012]所述连接线位于所述衬底基板设置有所述像素单元一侧，所述走线位于所述衬底基板设置有所述芯片的一侧，与各所述像素单元电性连接的连接线通过所述过孔与对应的走线电性连接。
[0013]较佳地，在本发明实施例提供的阵列基板中，所述走线包括沿所述像素单元的行方向延伸的第一类走线和沿所述像素单元的列方向延伸的第二类走线。
[0014]较佳地，在本发明实施例提供的阵列基板中，当所述走线位于所述衬底基板设置有所述像素单元的一侧时:
[0015]与所述第一类走线对应的过孔位于所述第一类走线经过的区域且位于靠近一行像素单元的端部像素单元的区域；和/或，
[0016]与所述第二类走线对应的过孔位于所述第二类走线经过的区域且位于靠近一列像素单元的端部像素单元的区域。
[0017]较佳地，在本发明实施例提供的阵列基板中，当所述走线位于所述衬底基板设置有所述像素单元的一侧时；
[0018]所述过孔位于各行或各列像素单元的同一端部像素单元的区域，且各所述走线均至少延伸至对应的过孔处。
[0019]较佳地，在本发明实施例提供的阵列基板中，当所述走线位于所述衬底基板设置有所述芯片一侧时；
[0020]所述过孔位于所述连接线与所述走线的交叠处。
[0021]较佳地，在本发明实施例提供的阵列基板中，所述第一类走线至少包括栅线，所述第二类走线至少包括数据线，所述芯片至少包括:与所述栅线连接的栅极驱动芯片和与所述数据线连接的源极驱动芯片。
[0022]相应地，本发明实施例还提供了一种显示面板，包括本发明实施例提供的上述任一项所述的阵列基板。
[0023]较佳地，在本发明实施例提供的显示面板中，所述显示面板为有机电致发光显示面板。
[0024]相应地，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括本发明实施例提供的上述任一项所述的显示面板。
[0025]本发明实施例提供的阵列基板、显示面板及显示装置，包括:衬底基板，位于衬底基板一侧呈矩阵排列的多个像素单元，用于向各像素单元提供信号的芯片，与各像素单元对应的信号线，以及贯穿衬底基板的过孔；通过将芯片设置于衬底基板设置有像素单元一侧的相对一侧，信号线通过过孔将像素单元与芯片电性连接，从而省去了现有技术中用于放置芯片的边框部分，从而实现了真正的无边框设计。
【附图说明】
[0026]图1a为本发明实施例提供的阵列基板的结构示意图之一；
[0027]图1b为本发明实施例提供的阵列基板的结构示意图之二；
[0028]图2a为图1a所不的阵列基板的俯视结构不意图之一；
[0029]图2b为图1a所示的阵列基板的俯视结构示意图之二 ；
[0030]图2c为图1b所示的阵列基板的俯视结构示意图。
【具体实施方式】
[0031]下面结合附图，对本发明实施例提供的阵列基板、显示面板及显示装置的【具体实施方式】进行详细地说明。
[0032]附图中各膜层的厚度和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本
【发明内容】
。
[0033]本发明实施例提供了一种阵列基板，如图1a和图1b所示，包括:衬底基板100、位于衬底基板100—侧的呈矩阵排列的多个像素单元110，用于向各像素单元110提供信号的芯片200，以及与各像素单元110对应的信号线120，芯片200位于衬底基板100设置有像素单元110 —侧的相对一侧；阵列基板上还设置有至少贯穿衬底基板100的过孔130 ;信号线120通过过孔130将像素单元110与芯片200电性连接。
[0034]本发明实施例提供的阵列基板，包括:衬底基板，位于衬底基板一侧呈矩阵排列的多个像素单元，用于向各像素单元提供信号的芯片，与各像素单元对应的信号线，以及贯穿衬底基板的过孔；通过将芯片设置于衬底基板设置有像素单元一侧的相对一侧，信号线通过过孔将像素单元与芯片电性连接，从而省去了现有技术中用于放置芯片的边框部分，从而实现了真正的无边框设计。
[0035]进一步地，在本发明实施例提供的上述阵列基板中，如图2a至图2c所示，信号线120可以包括与芯片200电性连接的走线121 (a)和121 (b)、以及电性连接走线121 (a)和121(b)与对应的像素单元110的连接线122。
[0036]在具体实施时，在本发明实施例提供的上述阵列基板中，如图2a和图2b所示，走线121 (a)和121 (b)和连接线122均可以位于衬底基板100设置有像素单元110的一侧，走线121 (a)和121 (b)通过过孔130与芯片200电性连接。即像素单元110通过连接线122与走线121 (a)和121 (b)电性连接后，走线121 (a)和121 (b)再贯穿过孔130与芯片200电性连接。
[0037]进一步地，用于电性连接一条走线与芯片的过孔可以是一个，也可以是多个，在此不作限定。
[0038]或者，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述阵列基板中，如图2c所示，连接线122位于衬底基板100设置有像素单元110—侧，走线121(a)和121(b)位于衬底基板100设置有芯片200的一侧，与各像素单元110电性连接的连接线122通过过孔130与对应的走线121(a)和121(b)电性连接。即与像素单元110电性连接的连接线122贯穿过孔130与走线121 (a)和121 (b)电性连接后，走线121 (a)和121 (b)再与芯片200电性连接。
[0039]进一步地，用于电性连接一条连接线与一条走线的过孔的可以是一个，也可以是多个，在此不作限定。
[0040]在具体实施时，在本发明实施例提供的上述阵列基板中，如图2a至图2c所示，走线121(a)和121(b) —般包括沿像素单元110的行方向延伸的第一类走线121(a)和沿像素单元110的列方向延伸的第二类走线121 (b)。当然也可以包括沿其它方向延伸的走线，在此不作限定。下面均是以阵列基板包括第一类走线和第二类走线为例进行说明，但不限于此。
[0041]进一步地，在本发明实施例提供的上述阵列基板中，如图2a所示，当走线121(a)和121 (b)位于衬底基板100设置有像素单元110的一侧时:与第一类走线121 (a)对应的过孔130位于第一类走线121(a)经过的区域且位于靠近一行像素单元110的端部像素单元110的区域；当然与第一类走线121 (a)对应的过孔130也可以位于第一类走线121 (a)经过的且除了端部像素单元110的区域之外的其它区域，在此不作限定。
[0042]较佳地，为了降低制备过孔的工艺难度，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述阵列基板中，如图2a所示，与第一类走线121 (a)对应的过孔130位于第一类走线121