氮化镓半导体器件及其制备方法与流程

文档序号:12865051阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明涉及半导体材料技术领域,提供一种氮化镓半导体器件包括:氮化镓外延层;以及,设置于所述氮化镓外延层上的介质层;设置于所述介质层上的源极、漏极和栅极,所述源极、漏极和栅极分别贯穿所述介质层与所述氮化镓外延层连接;设置于所述源极、漏极和栅极以及所述介质层上的绝缘层,所述绝缘层的材质为二氧化硅。本发明的氮化镓半导体器件不易出现击穿氮化铝镓层的现象,进而避免了出现氮化镓半导体器件的漏电以及击穿的问题,有效的保护了氮化镓半导体器件,增强了氮化镓半导体器件的可靠性。

技术研发人员:刘美华;林信南;刘岩军
受保护的技术使用者:深圳市晶相技术有限公司
技术研发日:2017.06.23
技术公布日:2017.11.03
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