多倍频程3dB正交电桥的制作方法

文档序号:11434833阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明公开了一种适用于微波多倍频程3dB正交电桥。该正交电桥,包括强耦合结构一个和弱耦合结构两个,这三部分耦合结构按照“弱耦合—强耦合—弱耦合”顺序级联。所设计的电桥在可在多个倍频程的频率范围内,将输入信号分为两路幅度相等、相位相差90度的信号。该发明在电桥中弱耦合部分以倾斜渐变耦合线进行耦合,这样可以改善电桥中由奇、偶模传输速度不相等所造成的定向性变差等问题;在电桥中强耦合部分则以圆弧耦合线形式进行交叉耦合,并且整个强耦合部分设计成一个圆环形状,大大减小整体电路体积、降低加工成本。该结构尤其适用于微波多倍频程功率合成/分配领域。

技术研发人员:詹明周;何望栋;刘珂玮;李宁晓;杨涛
受保护的技术使用者:电子科技大学
技术研发日:2017.06.23
技术公布日:2017.08.29
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