一种阵列基板的制造方法及显示装置与流程

本发明涉及显示技术领域，更具体的说，涉及一种阵列基板的制造方法及显示装置。

背景技术：

显示器具有机身薄、省电、无辐射等众多优点，得到了广泛的应用。现有市场上的显示器大部分为背光型显示器，其包括显示面板及背光模组(backlightmodule)。显示面板的工作原理是在两片平行的基板当中放置液晶分子，并在两片基板上施加驱动电压来控制液晶分子的旋转方向，以将背光模组的光线折射出来产生画面。

其中，薄膜晶体管显示器(thinfilmtransistor-liquidcrystaldisplay，tft-lcd)由于具有低的功耗、优异的画面品质以及较高的生产良率等性能，目前已经逐渐占据了显示领域的主导地位。同样，薄膜晶体管显示器包含显示面板和背光模组，显示面板包括彩膜基板(colorfiltersubstrate，cfsubstrate，也称彩色滤光片基板)和薄膜晶体管阵列基板(thinfilmtransistorsubstrate，tftsubstrate)，上述基板的相对内侧存在透明电极。两片基板之间夹一层液晶分子(liquidcrystal，lc)。显示面板是通过电场对液晶分子取向的控制，改变光的偏振状态，并藉由偏光板实现光路的穿透与阻挡，实现显示的目的。

目前液晶显示器(liquidcrystaldisplay，lcd)产品趋向于越来越高的解析度，光罩的制作技术的限制其精度极限时，阻碍液晶显示器产品往更高解析度发展。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是提供一种有效提高显示面板解析度的阵列基板的制作方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种阵列基板的制造方法，所述阵列基板包括基板，所述制造方法包括步骤：

提供一基板；

在所述基板上设置金属层材料；

在所述金属层材料上设置热反应光阻材料；

采用光罩和热反应制程获得热反应光阻层；

通过蚀刻工艺得到金属层。

其中，所述采用光罩和热反应制程获得热反应光阻层的步骤包括：

采用光罩和加热反应制程在热反应光阻材料上获得金属层的图案；

采用显影工艺获得热反应光阻层。

这样，通过加热反应制程作用于热反应光阻材料，使得热反应光阻材料进行曝光显影获得热反应光阻层，加热反应能够进一步的缩小了金属层的导线段的宽度，从而获得所需的金属层的图案，然后采用蚀刻液对金属层材料进行蚀刻，从而可以非常方便简单的获得金属层。

其中，在所述通过蚀刻工艺得到金属层之后还包括步骤：

去除残留的热反应光阻层。

这样，在获取到符合要求的金属层后，通过清洗液对残留在金属层上的热反应光阻材料进行去除，方便阵列基板后续制程的操作。

其中，所述采用光罩和加热反应制程在热反应光阻材料上获得金属层的图案包括步骤：

采用光罩制程在热反应光阻材料上获得金属层的初步图案；

采用加热反应制程在所述初步图案的基础上获得金属层的图案。

这样，先采用光罩制程有利于后续的加热反应的精准控制，使得通过加热反应获得的金属层的图案更加的理想，而且能够有效的避免光罩和加热反应制程的相互影响，方便后续的加热反应的精准控制，能够有效的避免金属层出现缺陷，进一步的保证了阵列基板的良品率，更好的节约生产成本，更有效的提升显示面板的市场竞争力。

其中，所述采用加热反应在初步图案的基础上获得金属层的图案的步骤包括：

根据阵列基板的金属层的间隙需求获取热反应光阻材料的预设反应数据；

根据所述预设反应数据作用在热反应光阻材料获得金属层的图案。

其中，所述预设反应数据包括预设温度和预设时间。

这样，通过金属层的间隙需求，计算的得出热反应光阻材料需要的预设温度和预设时间，通过精准的控制热反应光阻材料的加热温度及其反应的时间，可以非常精准的控制热反应光阻材料之间的间隙，从而可以非常好的获得所需求的金属层的间隙，按照预设的温度和预设的时间对热反应光阻材料进行作用，从而可以非常好的获得满足要求的金属层的图案，更好的满足阵列基板的设计要求，进一步的提高了阵列基板的制作精度，采用该方法制成的阵列基板来制作显示面板，保证了显示面板良好的显示效果，可以更好的实现研发的需求，制作更高分辨率和更高清晰度的显示面板产品，更好的满足使用者的需求。

其中，所述基板上设有主动开关，所述金属层包括主动开关的栅极层。

这样，通过光罩和加热反应制程作用于热反应光阻材料，使得热反应光阻材料进行曝光显影，加热反应能够进一步的缩小了栅极层的导线段的宽度，从而获得所需的栅极层的图案，然后采用蚀刻液对栅极层材料进行蚀刻，从而可以非常方便简单的获得栅极层。

其中，所述金属层包括主动开关的源极层和漏极层。这样，采用该方法制成的源极层和漏极层，能够有效的提高减小主动开关所占的空间，使得单位面积内可以设置更多的主动开关和像素单元，有效的提高显示面板的分辨率，进一步的提高显示面板的显示效果，使得显示面板的显示效果更加的清晰自然，更好的提升显示面板的显示品质，有效的提升显示面板的市场竞争力。

其中，所述源极层连接设有驱动电极，所述漏极层连接设有像素电极，所述金属层包括所述驱动电极和所述像素电极。这样，通过光罩和加热反应制程作用于热反应光阻材料，使得热反应光阻材料进行曝光显影，加热反应能够进一步的缩小了驱动电极和像素电极的导线段的宽度，从而获得所需的驱动电极和像素电极的图案，然后采用蚀刻液对驱动电极和像素电极材料进行蚀刻，从而可以非常方便简单的获得驱动电极和像素电极。

根据本发明的另一个方面，本发明还公开了一种显示装置，所述显示装置包括：

驱动单元；以及

显示面板；

其中，所述显示面板包括本发明任一所述制造方法制造的阵列基板。本发明由于采用该方法制成的阵列基板，通过制成的整列基板制作显示面板，能够有效的提高显示面板的解析度，进一步的提高显示面板的显示效果，使得显示面板的显示效果更加的清晰自然，更好的提升显示面板的显示品质，有效的提升显示面板的市场竞争力；首先在基板上设置需要进行光刻处理的金属层材料，然后在金属层材料上设置热反应光阻材料，对热反应光阻材料进行光罩和加热反应制程，由于热反应光阻材料能够在加热反应的过程中进一步的进行反应，从而有效的缩小了金属层的导线段的宽度，使得导线段之间的间隙增大，更加的方便像素单元的设置，使得单位面积的内可以设置更多的像素单元，从而有效的提高显示面板的解析度，更好的提升显示面板的显示品质，有效的提升显示面板的市场竞争力。

附图说明

图1是本发明实施例的范例的阵列基板的制作方法流程图；

图2是本发明实施例的范例的阵列基板的制作方法的示意图；

图3是本发明实施例的阵列基板的制作方法流程图；

图4是本发明实施例的阵列基板的制作方法的示意图；

图5是本发明实施例的阵列基板的制作方法的示意图；

图6是本发明实施例的阵列基板的制作方法流程图；

图7是本发明实施例的阵列基板的制作方法流程图；

图8是本发明实施例的阵列基板的制作方法流程图；

图9是本发明实施例的阵列基板的剖面结构示意图；

图10是本发明实施例的显示面板的剖面结构示意图。

其中：1、基板，11、主动开关，12、栅极层，13、源极层，14、漏极层，2、金属层材料，3、热反应光阻材料，4、光阻材料，5、光罩，6、彩膜基板。

具体实施方式

这里所公开的具体结构和功能细节仅仅是代表性的，并且是用于描述本发明的示例性实施例的目的。但是本发明可以通过许多替换形式来具体实现，并且不应当被解释成仅仅受限于这里所阐述的实施例。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

这里所使用的术语仅仅是为了描述具体实施例而不意图限制示例性实施例。除非上下文明确地另有所指，否则这里所使用的单数形式“一个”、“一项”还意图包括复数。还应当理解的是，这里所使用的术语“包括”和/或“包含”规定所陈述的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的存在，而不排除存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。

如图1所示，范例的阵列基板的制作方法，所述制造方法包括步骤：

s11：在基板上设置金属层材料；

s12：在金属层材料上设置光阻材料；

s13：采用光罩制程获得金属层。

采用这种方法，能够很好的进行阵列基板的金属层的制作，光阻材料4通过光罩制程进行曝光显影，获得与光罩5图案相同的金属层的图案，由于现有技术非常的成熟，可以很好的进行控制和生产，能够有效的控制并降低生产成本。

如图2所示，范例的阵列基板的制作方法的示意图，在基板1上设置金属层材料2，然后在金属层材料2上设置光阻材料4，通过光罩制程对光阻材料4进行曝光显影，从而的到与光罩5图形相同的金属层，保证了金属层能够有效的进行工作。

进一步研究发现，由于光罩5制作技术的限制，使得光罩5的精度有限，金属层形成的导线之间的间隙无法再缩小，阻碍产品往更高解析度发展。因此，提供一种新的技术方案，有效提高显示面板解析度的阵列基板的制作方法。

如图3所示，为阵列基板的制作方法的流程图，所述阵列基板包括基板1，所述制造方法包括步骤：

s21：提供一基板；

s22：在所述基板上设置金属层材料；

s23：在所述金属层材料上设置热反应光阻材料；

s24：采用光罩和热反应制程获得热反应光阻层；

s25：通过蚀刻工艺得到金属层。

采用该方法制成的阵列基板，通过制成的整列基板制作显示面板，能够有效的提高显示面板的解析度，进一步的提高显示面板的显示效果，使得显示面板的显示效果更加的清晰自然，更好的提升显示面板的显示品质，有效的提升显示面板的市场竞争力；首先在基板1上设置需要进行光刻处理的金属层材料2，然后在金属层材料2上设置热反应光阻材料3，对热反应光阻材料3进行光罩和加热反应制程，由于热反应光阻材料3能够在加热反应的过程中进一步的进行反应，从而有效的缩小了金属层的导线段的宽度，使得导线段之间的间隙增大，更加的方便像素单元的设置，使得单位面积的内可以设置更多的像素单元，从而有效的提高显示面板的解析度，更好的提升显示面板的显示品质，有效的提升显示面板的市场竞争力。

如图4所示，为该阵列基板的制作方法的示意图，在基板1上设置金属层材料2，然后在金属层材料2上设置热反应光阻材料3，通过光罩制程对热反应光阻材料3进行曝光显影以及对热反应光阻材料3进行加热反应，使得金属层的导线段的宽度小于光罩5的光栅线的宽度，可以更好的节省阵列基板上的空间，进一步的提高面板空间的利用率，在单位面积内能够设置更多的像素单元，使得显示面板的显示效果更好，进一步的提高了显示面板的分辨率，从而有效的提高显示面板的解析度，更好的提升显示面板的显示品质。

如图5所示，当然也可以将热反应光阻材料3和普通的光阻材料4混合使用，在需要更细导线段的位置设置热反应光阻材料3，在需要正常蚀刻的位置设置普通的光阻材料4，能够有效的提高显示面板的显示效果，进一步的提高显示面板的解析度，而且还能有效的节约生产成本，更有效的提升显示面板的市场竞争力。

如图6所示，所述采用光罩和热反应制程获得热反应光阻层的步骤包括：

s31：采用光罩和加热反应制程在热反应光阻材料上获得金属层的图案；

s32：采用显影工艺获得热反应光阻层。

通过光罩和加热反应制程作用于热反应光阻材料3，使得热反应光阻材料3进行曝光显影，加热反应能够进一步的缩小了金属层的导线段的宽度，从而获得所需的金属层的图案，然后采用蚀刻液对金属层材料2进行蚀刻，从而可以非常方便简单的获得金属层，然后在金属层上进行其他的制程，从而形成阵列基板，热反应光阻材料3的加热反应可以缩小金属层的导线段的宽度，更好的节省阵列基板上的空间，进一步的提高面板空间的利用率，在单位面积内能够设置更多的像素单元，当然也可以将热反应光阻材料3和普通的光阻材料4混合使用，在金属层的导线段的位置设置热反应光阻材料3，在非导线段的位置设置普通的光阻材料4，能够非常好的节省热反应光阻材料3，从而有效的降低阵列基板的生产成本，更有效的提升显示面板的市场竞争力，而且还能够有效的提高显示面板的显示效果，进一步的提高显示面板的解析度。

其中，在所述通过蚀刻工艺得到金属层之后还包括步骤：去除残留的热反应光阻层。在获取到符合要求的金属层后，通过清洗液对残留在金属层上的热反应光阻层进行去除，方便阵列基板后续制程的操作。

如图7所示，所述采用光罩和加热反应制程采用光罩和加热反应制程在热反应光阻材料上获得金属层的图案的步骤包括：

s41：采用光罩制程在热反应光阻材料上获得金属层的初步图案；

s42：采用加热反应制程在所述初步图案的基础上获得金属层的图案。

首先对热反应光阻材料3进行光罩制程，获得金属层的初步图案，初步图案的形状与光罩5的形状相同，方便进行接下来的加热反应的操作，通过对热反应光阻材料3进行加热反应，更够更好的获得更加理想的金属层图案，使得金属层的导线段的宽度小于光罩5的光栅线的宽度，可以更好的节省阵列基板上的空间，进一步的提高面板空间的利用率，在单位面积内能够设置更多的像素单元，能够有效的提高显示面板的解析度，进一步的提高显示面板的显示效果。

如图8所示，所述采用加热反应在所述初步图案的基础上获得金属层的图案的步骤包括：

s51：根据阵列基板的金属层的间隙需求获取热反应光阻材料的预设反应数据；

s52：根据所述预设反应数据作用在热反应光阻材料获得金属层的图案。

通过金属层的间隙需求，计算的得出热反应光阻材料3需要的预设，反应数据，预设反应数据包括预设温度和预设时间，通过精准的控制热反应光阻材料3的加热温度及其反应的时间，可以非常精准的控制热反应光阻材料3之间的间隙，从而可以非常好的获得所需求的金属层的间隙，按照预设的温度和预设的时间对热反应光阻材料3进行作用，从而可以非常好的获得满足要求的金属层的图案，更好的满足阵列基板的设计要求，进一步的提高了阵列基板的制作精度，保证了显示面板良好的显示效果，可以更好的实现研发的需求，制作更高分辨率和更高清晰度的显示面板产品，更好的满足使用者的需求。

如图5和图9所示，所述基板1上设有主动开关11，所述金属层包括主动开关11的栅极层12。通过光罩和加热反应制程作用于热反应光阻材料3，使得热反应光阻材料3进行曝光显影，加热反应能够进一步的缩小了栅极层12的导线段的宽度，从而获得所需的栅极层12的图案，然后采用蚀刻液对栅极层12材料进行蚀刻，从而可以非常方便简单的获得栅极层12，然后在栅极层12上进行其他的制程，从而形成阵列基板，热反应光阻材料3的加热反应可以缩小栅极层12的导线段的宽度，更好的节省阵列基板上的空间，进一步的提高面板空间的利用率，在单位面积内能够设置更多的像素单元，当然也可以将热反应光阻材料3和普通的光阻材料4混合使用，在栅极层12的导线段的位置设置热反应光阻材料3，在非导线段的位置设置普通的光阻材料4，能够非常好的节省热反应光阻材料3，从而有效的降低阵列基板的生产成本，更有效的提升显示面板的市场竞争力，而且还能够有效的提高显示面板的显示效果，进一步的提高显示面板的解析度；当然也可以将热反应光阻材料3和普通的光阻材料4混合使用，在需要更细导线段的位置设置热反应光阻材料3，在需要正常蚀刻的位置设置普通的光阻材料4，能够有效的提高显示面板的显示效果，进一步的提高显示面板的解析度，而且还能有效的节约生产成本。

其中，所述金属层包括主动开关11的源极层13和漏极层14。采用该方法制成的源极层13和漏极层14，能够有效的提高减小主动开关11所占的空间，使得单位面积内可以设置更多的主动开关11和像素单元，有效的提高显示面板的分辨率，进一步的提高显示面板的显示效果，使得显示面板的显示效果更加的清晰自然，更好的提升显示面板的显示品质，有效的提升显示面板的市场竞争力；在源极层13和漏极层14材料上设置热反应光阻材料3，对热反应光阻材料3进行光罩和加热反应制程，由于热反应光阻材料3能够在加热反应的过程中进一步的进行反应，从而有效的缩小了源极层13和漏极层14的导线段的宽度，使得导线段之间的间隙增大，更加的方便像素单元的设置，使得单位面积的内可以设置更多的像素单元，从而有效的提高显示面板的解析度，更好的提升显示面板的显示品质。

其中，所述源极层13连接设有驱动电极，所述漏极层14连接设有像素电极，所述金属层包括所述驱动电极和所述像素电极。通过光罩和加热反应制程作用于热反应光阻材料3，使得热反应光阻材料3进行曝光显影，加热反应能够进一步的缩小了驱动电极和像素电极的导线段的宽度，从而获得所需的驱动电极和像素电极的图案，然后采用蚀刻液对驱动电极和像素电极材料进行蚀刻，从而非常方便简单的获得驱动电极和像素电极，然后在驱动电极和像素电极上进行其他的制程，从而形成显示面板，热反应光阻材料3的加热反应可以缩小驱动电极和像素电极的导线段的宽度，更好的节省显示面板上的空间，进一步的提高面板空间的利用率，在单位面积内能够设置更多的像素单元，当然也可以将热反应光阻材料3和普通的光阻材料4混合使用，在驱动电极和像素电极的导线段的位置设置热反应光阻材料3，在非导线段的位置设置普通的光阻材料4，能够非常好的节省热反应光阻材料3，从而有效的降低显示面板的生产成本，更有效的提升显示面板的市场竞争力，而且还能够有效的提高显示面板的显示效果，进一步的提高显示面板的解析度。

根据本发明的另一个方面，本发明还公开了一种显示装置，所述显示装置包括：驱动单元；以及显示面板。其中，所述显示面板包括彩膜基板，以及与彩膜基板平行相向设置的阵列基板，所述阵列基板采用上述制造方法制造而成。关于阵列基板的具体制造方法可参见图1至图9，在此不再一一详述。

在上述实施例中，基板的材料可以选用玻璃、塑料等。

在上述实施例中，显示面板包括液晶面板、等离子面板等，以液晶面板为例，液晶面板包括阵列基板和彩膜基板(cf)，所述阵列基板与彩膜基板相对设置，所述阵列基板与彩膜基板之间设有液晶和间隔单元(photospacer，ps)，所述阵列基板上设有薄膜晶体管(tft)，彩膜基板上设有彩色滤光层。

在上述实施例中，彩膜基板可包括tft阵列，彩膜及tft阵列可形成于同一基板上，阵列基板可包括彩色滤光层。

在上述实施例中，本发明的显示面板可为曲面型面板。

显示面板的种类，色阻上的变化是应不限于lcd。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。