GaN半导体器件及其制备方法和应用与流程

本发明涉及半导体技术领域，特别是涉及一种gan半导体器件及其制备方法和应用。

背景技术：

电力半导体市场占有整个半导体市场的10％的庞大市场，但之前的电力半导体市场以利用硅的功率器件为主。在过去20年，每隔10年间，硅功率器件提高5～6倍的电力密度，很难期待性能上更进一步的提高。

与硅和砷化镓相比，氮化镓具有带隙宽(eg＝3.4ev)，在高温下稳定(700℃)等特征。相比硅电力半导体，氮化镓电力半导体具有低温抵抗特性，不仅可以减少随着电力半导体而引起的-电闸的损失，还也可以做到系统消费电力最少化等优点。依靠氮化镓半导体器件小型化，高电压，高速电闸，可以实现低损失，高效率的下一代电力器件，可以满足产业用，电力网，信息通信部门的需求。

但是，因为氮化镓电力半导体有着常关问题，期间不能单独使用氮化镓电力半导体，要与硅功率器件一同使用。如此，使用与常开动作有着同样功能的正极结构。

常开氮化镓半导体正在开发中，其中氮化镓磊晶层结构包含的氮化镓高电子迁移率晶体管的活用度也逐步提高。

为体现利用氮化镓电力器件中的崩溃电压，并且为生长出高品质的氮化镓层；在硅基板上生长出，如，氮化铝等籽晶层后，改善缓冲层的品质起着重要作用。即，要善用硅基上氮化铝籽晶层/氮化铝镓缓冲层上形成的未掺杂氮化镓层/氮化铝镓的二维电子气(2deg)结构的品质及管理很重要。

技术实现要素：

基于此，本发明的目的是提供一种gan半导体器件的结构。

具体的技术方案如下：

一种gan半导体器件，包括：

基板；

设置于所述基板上的晶种层；

设置于所述晶种层上的缓冲层；

设置于所述缓冲层上的所述氮化镓层；

设置于所述氮化镓层上的alxga1-xn层；

设置于所述alxga1-xn层上的氮化铝层；

设置于所述氮化铝层上的p-gan层。

在其中一些实施例中，所述p-gan层、所述氮化铝层以及所述alxga1-xn层中al的含量依次递增。

在其中一些实施例中，所述氮化铝层与所述p-gan层之间还设有氮化铝镓层。

在其中一些实施例中，所述p-gan层、所述氮化铝层、所述氮化铝镓层以及所述alxga1-xn层中al的含量依次递增。

在其中一些实施例中，其中0<x<1。

在其中一些实施例中，所述晶种层为氮化铝、氮化镓或氮化铝镓；所述缓冲层的材质为氮化铝、氮化镓或氮化铝镓。

在其中一些实施例中，所述氮化镓层为碳沉积氮化镓层、非掺杂氮化镓层或复合层，所述复合层为多层交互层叠的碳沉积氮化镓层和非掺杂氮化镓层。

本发明的另一目的是提供上述gan半导体器件的制备方法。

具体的技术方案如下：

上述gan半导体器件的制备方法，包括如下步骤：

获取基板；

在所述基板上形成晶种层；

在所述晶种层上形成缓冲层；

在所述缓冲层上形成氮化镓层；

在所述氮化镓层上形成alxga1-xn层；

在所述alxga1-xn层上形成氮化铝层；

在所述氮化铝层上形成p-gan层。

在其中一些实施例中，所述氮化铝层与所述p-gan层之间还形成有一层氮化铝镓层。

本发明的另一目的是提供一种半导体装置，包括上述gan半导体器件。

为体现增强高电子迁移率晶体管(enhancementhemt)结构，使用晶体管(misfettransistor)结构和p型氮化镓。使用p类氮化镓hetm结构时，形成p类氮化镓层。接下来的后续工艺，尤其是为形成栅极的p类氮化镓蚀刻工艺中，p类氮化镓薄膜蚀刻程度不同，会导致剩下p类氮化镓层或位于p类氮化镓的氮化铝镓层会过度蚀刻,引起p-ganhemt器件特性的不良散布(如图1-图3)。

上述gan半导体器件的结构，在生长出2deg用algan薄膜后，于p-ganlayer蒸镀前插入氮化铝层的结构，即，p-gan/aln/algan复合膜或p-gan/algan/aln/algan复合膜。在后续为栅极的p类氮化镓蚀刻工艺中，由于p类氮化镓薄膜和氮化铝薄膜蚀刻量差，可去除在后续工艺中为栅极蚀刻时剩下的p类氮化镓层，氮化铝薄膜起到蚀刻终止作用，可有效管理氮化铝镓层的厚度，改善p-ganhemt器件特性的散布。

附图说明

图1为现有的gan半导体器件的结构；

图2为现有的gan半导体器件中p类氮化镓层过度蚀刻的情况；

图3为现有的gan半导体器件中p类氮化镓层蚀刻不足的情况；

图4为一实施例gan半导体器件的结构示意图(101、基板；102、晶种层；103、缓冲层；104、氮化镓层；105、alxga1-xn层；106氮化铝层；107p-gan层)；

图5为一实施例gan半导体器件蚀刻后的情况；

图6为gan,algan,aln的蚀刻速率曲线。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将对本发明进行更全面的描述。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

一种gan半导体器件，包括：

基板101；

设置于所述基板101上的晶种层102；

可以理解的，所述晶种层102的材质为氮化铝、氮化镓或氮化铝镓；

设置于所述晶种层102上的缓冲层103；

可以理解的，所述缓冲层103的材质为氮化铝、氮化镓或氮化铝镓；

设置于所述缓冲层103上的所述氮化镓层104；

可以理解的，所述氮化镓层104为碳沉积氮化镓层、非掺杂氮化镓层或复合层，所述复合层为多层交互层叠的碳沉积氮化镓层和非掺杂氮化镓层；

设置于所述氮化镓层104上的alxga1-xn层105；其中0<x<1；

设置于所述alxga1-xn层105上的氮化铝层106(如图4所示)；蚀刻p类氮化镓时，在氮化铝薄膜中要终止蚀刻的蚀刻终止层。

设置于所述氮化铝层106上的p-gan层107。

所述p-gan层、所述氮化铝层以及所述alxga1-xn层中al的含量依次递增。

特别地，所述氮化铝层与所述p-gan层之间还设有氮化铝镓层。

所述p-gan层、所述氮化铝层、所述氮化铝镓层以及所述alxga1-xn层中al的含量依次递增。

上述gan半导体器件的制备方法，包括如下步骤：

获取基板；

在所述基板上形成氮化铝晶种层seedlayer；所述晶种层的材质可为氮化铝、氮化镓或氮化铝镓；工艺参数控制在1000～1150℃，形成100nm～200nm厚度的氮化铝薄膜。

在所述氮化铝晶种层上形成缓冲层bufferlayer；所述缓冲层的材质可为氮化铝、氮化镓或氮化铝镓，也可以组成为氮化镓单一膜或氮化铝镓/氮化镓超晶格层；工艺参数控制在1000～1150℃下，厚度可形成为0.5um～10um。

在所述缓冲层上形成氮化镓层ganlayer；工艺参数控制在温度1000～1150℃，厚度0.1um～1um。

在所述氮化镓层上形成alxga1-xn层；工艺参数控制在温度1000～1150℃，厚度3nm～50nm，0<x<1的al含量。

在所述alxga1-xn层上形成氮化铝aln层；工艺参数控制在温度1000～1150℃，厚度1nm～10nm。

在所述氮化铝层上形成p-gan层；工艺参数控制在温度1000～1150℃，厚度40nm～150nm，mg浓度5e¹⁸～5e¹⁹/cm³掺杂的p-gan层。

在一实施例中，所述氮化铝层与所述p-gan层之间还形成有一层氮化铝镓层alganbetweenalnandp-gan；工艺参数控制在温度1000～1150℃，厚度3nm～50nm，al含量为0<x<1。

上述gan半导体器件的结构，在生长出2deg用algan薄膜后，于p-ganlayer蒸镀前插入氮化铝层的结构，即，p-gan/aln/algan复合膜或p-gan/algan/aln/algan复合膜。在后续为栅极的p类氮化镓蚀刻工艺中，由于p类氮化镓薄膜和氮化铝薄膜蚀刻量差，可去除在后续工艺中为栅极蚀刻时剩下的p类氮化镓层，氮化铝薄膜起到蚀刻终止作用，可有效管理氮化铝镓层的厚度，改善p-ganhemt器件特性的散布。(如图5、图6所示)。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。