本发明涉及一种电连接器，尤其是指一种电性连接芯片模块至电路板的电连接器。
背景技术：
：专利号为cn201621237863.1的中国专利揭示了一种lga封装阵列电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其包括一绝缘本体，所述绝缘本体贯设有多个收容孔；多个所述端子，分别自上而下对应插入所述收容孔中，所述端子通过一锡球焊接至所述电路板。每一所述端子具有一平板部，自所述平板部上端向上延伸形成一弹性臂，所述弹性臂具有一接触部向上弹性抵接所述芯片模块，所述平板部包括一固定部连接所述弹性臂，所述固定部向下延伸形成一连接部，所述连接部向下延伸一延伸部，所述延伸部相对两侧沿水平方向弯折延伸分别形成一夹持部夹持所述锡球。然而，该种电连接器至少存在以下缺点：使用时，所述芯片模块抵压于所述接触部，所述锡球与所述电路板焊接，从而形成依次经由芯片模块、接触部、弹性臂、固定部、连接部、延伸部、夹持部、锡球、电路板的较长的导电路径，导电通路的自感效应较大，且电流流经这一较长的导电通路时总的电阻抗增大。由于现在的电讯传输一般具有较高的频率，会产生更大的自感效应，这样由于自感效应及电阻抗的增大，会影响电路的正常功能，进而影响芯片模块与电路板间的电性连接及讯号传输性能。因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。技术实现要素：本发明的创作目的在于提供一种有效减低讯号传输时的电阻抗的电连接器。为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：一本体，用于向上承载所述芯片模块，其设有多个收容孔；多个端子，分别对应收容于所述收容孔，每一所述端子包括一夹持部用于夹持一焊料，一平板部，自平板部相对两侧朝所述平板部同一侧弯折延伸分别形成一第一连接部和一第二连接部，自第一连接部向上延伸形成一第一臂，自第二连接部向上延伸形成一第二臂，第二臂用于抵接所述芯片模块，当所述芯片模块下压所述第二臂时，所述第二臂抵接所述第一臂，且二者的抵接位置与所述夹持部位于所述第一连接部的相对两侧。进一步，自所述第一连接部相对两侧弯折延伸形成相对的两所述夹持部。进一步，自两所述夹持部的末端向上延伸且朝相反方向弯折形成的两挡止部，所述挡止部位于所述第一连接部和所述第二连接部之间，所述收容孔具有一挡止面位于所述挡止部的上方以限制所述端子上移。进一步，所述第二臂自所述第二连接部的顶端先朝远离所述第二连接部所在竖直平面的方向延伸再反向弯折延伸越过所述第一连接部所在竖直平面。进一步，所述第一连接部和所述第二连接部分别垂直于所述平板部，且所述平板部的顶端高于所述第一连接部和所述第二连接部以用于连接一料带。进一步，所述第一臂自所述第一连接部的顶端先朝向所述第二连接部弯折延伸再反向弯折延伸越过所述第一连接部所在竖直平面。进一步，所述第二臂设有一接触部用于抵接所述芯片模块，所述第二臂与所述第一臂的抵接位置比所述接触部更靠近所述第一连接部所在竖直平面。进一步，所述第一臂位于所述第二臂的正下方，当所述芯片模块下压所述第二臂时，所述第二臂抵接所述第一臂的末端。进一步，所述第一臂具有相对的一第一面和一第二面，当所述芯片模块下压所述第二臂时，所述第二臂抵接所述第一面，且所述第二面抵接所述本体。进一步，所述第一连接部具有一限位部位于所述第一臂的正下方，所述收容孔一侧凸设有一限位块位于所述限位部的下方以限制所述端子下移。与现有技术相比，本发明电连接器具有以下有益效果：当所述芯片模块下压所述第二臂时，所述第二臂抵接所述第一臂，且二者的抵接位置与所述夹持部位于所述第一连接部的相对两侧，从而在芯片模块与电路板之间形成依次经由芯片模块、第二臂、第二连接部、夹持部、焊料、电路板，以及依次经由芯片模块、第二臂、第一臂、第一连接部、夹持部、焊料、电路板的两条相互并联的导电路径，降低了讯号传输时的电阻抗及自感效应，进而提供芯片模块与电路板之间良好的电性导接及讯号传输性能。【附图说明】图1为本发明电连接器在芯片模块下压前的立体图；图2为图1中的电连接器在水平方向旋转180°后的立体图；图3为图2中的端子的俯视图和侧视图；图4为图1中的电连接器在竖直方向倒转180°后的立体图；图5为图1中的电连接器在芯片模块下压后的侧视图；图6为图5中沿a-a方向的剖视图。具体实施方式的附图标号说明：电连接器100本体1底板11收容孔111挡止面1111限位块1112支撑块112支撑部12端子2平板部21第一连接部22限位部221第一臂23第一面231第二面232第二连接部24第二臂25接触部251夹持部26挡止部27焊料3芯片模块4电路板5【具体实施方式】为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。如图1所示，为本发明电连接器100，用以电性连接一芯片模块4至一电路板5（辅助参看图5），其包括一本体1、收容于所述本体1的多个端子2、及与多个所述端子2分别固定的多个焊料3。如图1和图2所示，所述本体1由绝缘材料制成，其具有一底板11，及围设于所述底板11的一支撑部12。所述底板11贯设有成行且错位设置的多个收容孔111，所述底板11还向上凸设有多个支撑块112对应设于多个所述收容孔111的同一侧，多个所述支撑块112和所述支撑部12共同向上承载所述芯片模块4。每一所述收容孔111具有一挡止面1111，且所述收容孔111一侧凸设有一限位块1112。多个所述端子2，分别自上而下对应插入所述收容孔111中。每一所述端子2包括一平板部21，自平板部21相对两侧朝所述平板部21同一侧弯折延伸分别形成一第一连接部22和一第二连接部24，所述第一连接部22和所述第二连接部24分别垂直于所述平板部21（辅助参看图3），且所述平板部21的顶端高于所述第一连接部22和所述第二连接部24以用于连接一料带。自所述第二连接部24向上延伸形成一第二臂25用于抵接所述芯片模块4，所述第二臂25自所述第二连接部24的顶端先朝远离所述第二连接部24所在竖直平面的方向延伸再反向弯折延伸越过所述第一连接部22所在竖直平面，且所述第二臂25沿其延伸方向宽度逐渐减小（辅助参看图3）。所述第二臂25设有一接触部251用于抵接所述芯片模块4（辅助参看图5）。自所述第一连接部22向上延伸形成一第一臂23，所述第一臂23自所述第一连接部22的顶端先朝向所述第二连接部24弯折延伸再反向弯折延伸越过所述第一连接部22所在竖直平面，所述第一臂23位于所述第二臂25的正下方，且所述第一臂23沿其延伸方向宽度均相等（辅助参看图3）。所述第一臂23具有相对的一第一面231和一第二面232，当所述芯片模块4下压所述第二臂25时，所述第二臂25抵接所述第一面231，且所述第二面232抵接所述本体1的所述底板11（辅助参看图5）。所述第一连接部22具有一限位部221位于所述第一臂23的正下方，所述限位块1112位于所述限位部221的下方以限制所述端子2下移（辅助参看图6）。自所述第一连接部22相对两侧弯折延伸形成相对的两所述夹持部26用于夹持所述焊料3（在其它实施例中，所述夹持部26仅设有一个并与所述收容孔111共同夹持所述焊料3，且所述夹持部26也可设于所述平板部21或者所述第二连接部24），自两所述夹持部26的末端向上延伸且朝相反方向弯折形成的两挡止部27（辅助参看图6）。所述夹持部26和所述挡止部27位于所述平板部21和所述第二连接部24的下方，且所述挡止部27位于所述第一连接部22和所述第二连接部24之间（辅助参看图3），所述挡止面1111位于所述挡止部27的上方以限制所述端子2上移（辅助参看图4）。如图5所示，当所述芯片模块4下压所述第二臂25时，所述第二臂25抵接所述第一臂23的末端，此时，所述第一臂23的末端与所述第二臂25的底面贴合，且所述第二臂25与所述第一臂23的抵接位置与所述夹持部26位于所述第一连接部22的相对两侧，且所述第二臂25与所述第一臂23的抵接位置比所述接触部251更靠近所述第一连接部22所在竖直平面。如图1、图2和图4所示，在组装电连接器100时，先将多个所述端子2自上而下分别对应安装至多个所述收容孔111中，直至所述挡止面1111位于所述挡止部27的上方，且所述限位块1112位于所述限位部221的下方，接着将多个所述焊料3自下而上分别安装夹持于多个所述夹持部26中。如图5所示，当所述芯片模块4下压所述第二臂25时，所述第二臂25向下移动，直至所述第二臂25抵接所述第一臂23的末端（在其它实施例中，在所述芯片模块4下压前，所述第二臂25与所述第一臂23也可保持接触），从而在所述芯片模块4与所述电路板5之间形成依次经由芯片模块4、接触部251、第二臂25、第二连接部24、平板部21、第一连接部22、夹持部26、焊料3、电路板5，以及依次经由芯片模块4、接触部251、第二臂25、第一臂23、第一连接部22、夹持部26、焊料3、电路板5的两条相互并联的导电路径，降低了讯号传输时的电阻抗及自感效应，进而提供所述芯片模块4与所述电路板5之间良好的电性导接及讯号传输性能。综上所述，本发明电连接器有下列有益效果：（1）当所述芯片模块4下压所述第二臂25时，所述第二臂25抵接所述第一臂23，且二者的抵接位置与所述夹持部26位于所述第一连接部22的相对两侧，从而在所述芯片模块4与所述电路板5之间形成依次经由芯片模块4、接触部251、第二臂25、第二连接部24、平板部21、第一连接部22、夹持部26、焊料3、电路板5，以及依次经由芯片模块4、接触部251、第二臂25、第一臂23、第一连接部22、夹持部26、焊料3、电路板5的两条相互并联的导电路径，降低了讯号传输时的电阻抗及自感效应，进而提供所述芯片模块4与所述电路板5之间良好的电性导接及讯号传输性能。（2）当所述芯片模块4下压所述第二臂25时，所述第二臂25抵接所述第一臂23的末端，使得所述第二臂25与所述第一臂23的末端之间无支路形成的开路，以消除木桩效应对信号传输的负面影响，提高了依次经由芯片模块4、接触部251、第二臂25、第一臂23、第一连接部22、夹持部26、焊料3、电路板5的导电路径的信号传输质量，进一步保证了芯片模块4与电路板5之间良好的电性导接及讯号传输性能。（3）当所述芯片模块4下压所述第二臂25时，所述第二臂25抵接所述第一面231，且所述第二面232抵接所述本体1，通过所述本体1对于所述第一臂23的支撑作用，增强了所述第二臂25与所述第一臂23的抵接，保证了所述芯片模块4与电路板5之间稳定的信号传输。以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。当前第1页12