连接件及电路板组件的制作方法

本发明涉及一种电连接结构，特别是一种连接件及电路板组件。

背景技术：

连接件，是一种实现电连接的重要部件。着清洁能源的不断深入应用，电能的应用需求也越来越广。特别地，在较多的电子部件内，往往需要实现多路电连接。相应地，就需要连接件能够提供符合要求的电连接方式。如何实现快速、稳定地电连接则成为了需要考虑的问题。

技术实现要素：

本发明的目的之一是为了克服现有技术中的不足，提供一种组装便利、电连接稳定的连接件及电路板组件。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现：

本发明提供一种连接件。所述连接件包括安装座及一个或多个连接端子。所述连接端子固定在所述安装座上。所述连接端子包括连接本体和连接于所述连接本体两端的第一压配端部及第二压配端部。所述第一压配端部和所述第二压配端部分别相对于所述安装座突出延伸设置，并可与对应的电路板分别压配电连接。

优选地，所述第一压配端部与所述第二压配端部的延伸方向垂直。

优选地，所述第一压配端部与所述第二压配端部平行且同向延伸。

优选地，所述安装座包括第一安装座及第二安装座。所述第一压配端部自所述第一安装座突出设置。所述第二压配端部自所述第二安装座突出设置。所述第一安装座与所述第二安装座相互间隔设置。

优选地，至少部分所述连接本体设置在所述第一安装座与所述第二安装座之间的间隙处。

优选地，所述至少部分连接本体呈v形臂状。

优选地，所述连接本体呈弯折状。

优选地，所述连接端子为免焊端子。

优选地，所述安装座为注塑件，并包裹部分所述连接端子地设置。

优选地，所述安装座包括安装端。所述安装端设置成可与对应的电路板相互抵接。多个所述连接端子突出所述安装端延伸。

优选地，多个所述连接端子设置在所述安装座上。所述安装座可拆分为至少两个子安装座地设置。每一个所述子安装座上均可设置有至少一个所述连接端子。

优选地，相邻两个所述子安装座之间设置有凹槽或裂缝。

优选地，所述连接件为嵌入式注塑件。其中，所述安装座为注塑件。所述连接端子为所述嵌入式注塑件的嵌件。

本发明提供一种电路板组件。所述电路板组件包括第一电路板、第二电路板及根据前述中任一项所述的连接件。所述第一电路板上设置有第一压配通孔。所述第二电路板上设置有第二压配通孔。所述第一压配端部压配安装至所述第一压配通孔，并与所述第一电路板压配电连接。所述第二压配端部压配安装至所述第二压配通孔，并与所述第二电路板压配电连接地设置。

优选地，所述第一电路板与所述第二电路板之间的夹角设置为直角。

优选地，所述安装座具有第一安装端及第二安装端。所述第一压配端部突出于所述第一安装端设置。所述第二压配端部突出于所述第二安装端设置。所述第一安装端与所述第一电路板接触设置。所述第二安装端与所述第二电路板接触设置。

优选地，所述的电路板组件还包括第三电路板。所述第三电路板与所述第一电路板电连接地设置。

优选地，所述的电路板组件还包括第二连接件。所述第一电路板设置有第三压配通孔。所述第三电路板设置有第四压配通孔。所述第二连接件具有第三压配端部及第四压配端部。所述第三压配端部压配安装至所述第一电路板的第三压配通孔，并与所述第一电路板压配电连接。所述第四压端部压配安装至所述第三电路板的第四压配通孔，并与所述第三电路板压配电连接。

优选地，所述第二电路板与所述第三电路板间隔设置。所述第二电路板、所述第一电路板及所述第三电路板依次连接并围成一u型槽。

优选地，所述的电路板组件还包括支撑座。所述第二电路板及所述第三电路板设置在所述支撑座。所述第一电路板设置在所述第二电路板及所述第三电路板上。所述支撑座、所述第二电路板、所述第一电路板及所述第三电路板围成一容腔。

优选地，所述第三电路板与所述第一电路板垂直地设置。

优选地，所述的电路板组件还包括第三电路板。所述第三电路板与所述第一电路板和所述第二电路板中至少一个电连接地设置。

优选地，至少两个所述第一压配通孔间隔设置。所述第二电路板与所述第一电路板接触设置或间隔设置，并使得至少两个所述第一压配通孔分别位于所述第二电路板的一对表面所限定的两侧。至少两个所述连接件分别相对于所述第二电路板的一对表面地设置。

优选地，至少两个所述第二压配端部以相反的方向交错压配至不同的所述第二压配通孔地设置。

优选地，至少一对所述第二压配端部以相反的方向正对压配至同一个所述第二压配通孔内，并彼此接触电连接地设置。

优选地，所述第一电路板与所述第二电路板平行设置。所述第一压配端部与所述第二压配端部平行延伸设置。

与现有技术相比，本发明连接件能够作为模块化的电连接部件，具有较强的通用性能。所述安装座不仅为连接端子提供了支撑，而且能够提供相应的电性防护。所述连接端子通过第一压配端部及第二压配端部，能够分别实现与第一电路板及第二电路板的压配电连接，从而便利于组装形成电路板组件及获得稳定的电连接。进一步地，所述连接端子可以与对应的第一电路板和/或所述第二电路板免焊电连接，从而进一步节省了操作工艺，缩短了周期，降低了成本。

附图说明

图1为本发明提供的一种连接件的实施方式之一的立体结构示意图。

图2为图1的连接件在另一个视角时的立体结构示意图。

图3为图1的连接件的投影示意图。

图4为自图1的连接件上拆分的一个子安装座及设置其上的一个连接端子构造成的一个连接单元的立体结构示意图。

图5为本发明提供的一种电路板组件的实施方式之一的立体结构示意图。

图6为图5的电路板组件的截面示意图。

图7为本发明提供的电路板组件的实施方式之二的投影示意图。

图8为图7的电路板组件在另一个视角的投影示意图。

图9为本发明提供的连接件的实施方式之二的立体结构示意图。

图10为图9的连接件在另一个视角的立体结构示意图。

图11为本发明提供的电路板组件的实施方式之三的立体结构示意图。

图12为图11的电路板组件的投影示意图。

图13为图12的电路板组件沿f-f线的剖视图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明进行详细的描述：

实施例一：

请参阅图1至图3，其为本发明提供的一种连接件101。所述连接件101包括安装座10及设置在该安装座10上的连接端子30。所述连接端子30可用于与对应的电路板压配(英文名称为：pressfit)电连接。可以理解的是，压配电连接，可以是相应的连接端子30与对应的压配孔进行过盈配合从而形成稳定的电连接。

所述安装座10用于支撑对应数量及规格的连接端子30。所述安装座10的具体性状及材质只要能够实现相应的支撑即可。在本实施例中，为了便利于实现绝缘性能，所述安装座10为注塑件。所述安装座10可包裹部分所述连接端子30，以提供对外部环境与所述连接端子30之间的绝缘防护。进一步地，为了节省将所述连接端子30安装至所述安装座10的安装工艺及提升安装座10对连接端子30的稳固保持性能，所述连接件101为嵌入式注塑件。也即是，所述安装座10为注塑件。所述连接端子30为嵌件。具体地，将所述连接端子30预先放置在对应的模具内，然后通过注塑形成包裹部分所述连接端子30的所述安装座10。所述安装座10具有第一安装端10a及第二安装端10b。所述第一安装端10a及所述第二安装端10b可分别与对应的电路板50、70相接触，从而提升相应的绝缘防护性能。相应地，所述安装座包括安装端10a、10b。所述安装端10a、10b设置成可与对应的电路板50、70相互抵接。多个所述连接端子30突出所述安装端10a、10b延伸设置。

请一并参阅图4，为了进一步便提升所述连接件101的通用性能，所述安装座10可分裂为至少两个子安装座11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21地设置。每一个所述子安装座11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21均可承载至少一个所述连接端子30地设置。也即是，所述安装座10能够使得所述连接件101分割为多个分别可独立实现电连接的连接模块。也即是，所述连接件101包括多个彼此连接一体的连接单元101b。也即是，所述连接件101可以由多个所述连接单元101b组装一体。所述安装座10可采用任意方式实现分割，譬如借助外部部件切割或借助外力折断等手段。为了进一步便利于实现所述安装座10的分裂，相邻两个所述子安装座11、12之间设置有凹槽或裂缝25。所述凹槽的设置提供了分割的预设形状并减小了所需要的实现分裂的外力。进一步地，使得所述子安装座11、12的分裂边缘为预设的形状及提升形状的规则性，所述凹槽为环形槽。当然，所述凹槽也可以采用通孔、锯齿口等同替代，甚至可以采用其他结构实现可拆分地设置。

所述连接端子30设置在所述安装座10上，并可实现与对应的电路板50、70实现压配电连接。具体地，所述连接端子30包括第一压配端部30a及第二压配端部30b。所述第一压配端部30a与所述第二压配端部30b连接，并分别相对于所述安装座30突出延伸设置。具体地，所述第一压配端部30a相对于所述安装座10的第一安装端10a突出设置。所述第二压配端部30b相对于所述安装座10的第二安装端10b突出设置。所述第一压配端部30a及所述第二压配端部30b的具体形状及构造只要能够实现相应的压配电连接即可。为了提升导电性能，所述连接端子30可以为铜材一体件。根据相应的连接需要，所述第一压配端部30a与所述第二压配端部30b各自延伸方向之间的夹角根据需要而选择，譬如，可以为钝角、直角或锐角。为了便利于压配操作，在本实施例中，所述第一压配端部30a与所述第二压配端部30b彼此垂直设置。相应地，所述连接端子30大致呈l状。所述第一压配端部30ay与所述第二压配端部30b可以通过诸如下述连接本体325连接。所述连接主体325可以为任意结构，只要能够实现相应的连接即可，譬如弯折结构或直杆结构。在本实施例中，所述连接主体325可以为直角v形臂结构，即所述连接主体325为l型臂结构。所述连接本体325设置在所述安装座10的内部。具体地，所述连接本体325为所述安装座10包裹。更具体地，所述安装座10注塑成型时，所述连接主体325作为嵌件受到所述安装座10的包裹。

所述连接端子30的数量及分布根据需要而选择。在本实施例中，多个所述连接端子30排列成一排地设置。每一个所述连接端子30分别设置在对应一个所述子安装座11、12上。任意相邻两个所述连接端子30彼此间隔设置。为了装配操作、提升组装效率，所述连接端子30为免焊端子。也即是，所述连接端子30通过诸如压配(英文名称为pressfit)实现与诸如电路板、对配端子等对配连接件之间的对配电连接，而不需要焊接操作。

实施例二：

请参阅图5及图6，发明还提供一种电路板组件103。所述电路板组件103包括第一电路板50、第二电路板70及根据实施例一记载的所述连接件101。

所述第一电路板50、所述第二电路板70分别设置有第一压配通孔55、第二压配通孔75。所述第一压配通孔55及所述第二压配通孔75的孔径可小于对应所述第一压配端部30a及所述第二压配端部30b的对应尺寸，从而实现彼此的过盈配合。所述第一压配通孔55及所述第二压配通孔75的数量及分布根据具体连接需要而选择。在本实施例中，多个所述第一压配通孔55依次排列成一排。多个所述第二压配通孔75对应依次排列成一排。相应地，所述第一电路板50设置有与下述第三电路板90的第四压配通孔95配合的第三压配通孔58。所述第三压配通孔58的数量及分布可以参照所述第一压配通孔55。

所述第一电路板50包括一对背对设置的表面51、52。一对表面51、52可以分别为上下方向的上表面、下表面。一对所述表面51、52可以分别为用于承载电子元件的元件面及实现对该电子元件的引脚进行焊接的焊接面。可以理解的是，所述第一电路板50大致为长方体板状。相应地，四个侧壁依次首尾连接并与所述一对表面51、52连接并围成所述第一电路板50的外部轮廓。

所述第二电路板70及下述第三电路板90的外部形状及设置方式可以参照所述第一电路板50的形状。相应地，所述第二电路板70包括一对背对设置的表面71、72。所述第一电路板50与所述第二电路板70的具体形状及尺寸大小根据具体应用需要而选择。在本实施例中，所述第一电路板50与所述第二电路板70均为矩形平板。

所述第一电路板50与所述第二电路板70彼此相对设置关系根据具体应用需要而选择。所述第一电路板50与所述第二电路板70之间的夹角设置为钝角、直角或锐角。为了充分利用空间，所述第二电路板70的一个侧壁73正对所述第一电路板50的一个表面51设置。在本实施例中，所述第二电路板70的一个侧壁73与所述第一电路板50的一个表面51垂直接触设置。进一步地，所述第二电路板70的一个表面71与所述第一电路板50的一个侧壁53齐平设置。所述电路板70的一个表面71相对于下述容腔65的内部为外表面。也即是，所述电路板70的另一个表面72限定下述容腔65。所述侧壁73可以为支撑所述第一电路板50的另一表面52的顶壁。

下面具体说明所述连接件101与所述第一电路板50、第二电路板70的配合关系：所述连接件101的所述第一压配端部30a压配安装至所述第一电路板50的第一压配通孔55。所述第一压配端部30a突出至伸出所述第一压配通孔55外，并与所述第一压配通孔55的孔壁相抵接。进一步地，所述第三电路板90的一个表面91与所述第一电路板50的一个侧壁54齐平设置。所述连接件101的第二压配端部30b压配安装至所述第二电路板70的第二压配通孔75。部分所述第二压配端部30b突出延伸至所述第二压配通孔75外，并与所述第二压配通孔75的孔壁相抵接。为了充分利用安装空间，所述安装座10容置在所述第一电路板50与所述第二电路板70围成的内部空间内。

所述电路板组件103还包括第三电路板90及第二连接件101d。所述第三电路板90相对于所述第一电路板50的设置方式可以类比参照所述第二电路板70相对于所述第一电路板50的设置方式。所述第三电路板90具有一对背对设置的表面91、92。相应地，所述第三电路板90的表面91为外表面。所述第三电路板90的表面92为内表面。在本实施例中，所述第三电路板90的侧壁93与所述第一电路板50的一个所述表面51垂直接触设置。也即是，所述第三电路板90、所述第二电路板70及所述第一电路板50围成彼此垂直的u型槽状。相应地，前述第一连接件101的安装座10及所述第二连接件101d的安装座10b均容置在所述u型槽内部，从而充分利用空间。所述第三电路板90设置有第四压配通孔95，以可与所述第二连接件101d压配电连接。所述u形槽内部可以容纳相应的电子部件。

具体地，所述连接件101的两端30a、30b分别压配安装至对应的第一电路板50的第三压配通孔58、第三电路板90的第三压配通孔95内。所述第二连接件101d的具体形状及构造可以类比参照所述连接件101。在本实施例中，所述第二连接件101d的具体形状及构造与所述连接件101相同，该二者仅安装配合方式不同。具体地，所述第二连接件101d包括第三压配端部33a及第四压配端部33b。所述第三压配端部33a压配安装至所述第三电路板90的第三压配通孔95内，并与所述第三电路板90压配电连接。所述第四压配端部33b压配安装至所述第一电路板50的所述第三压配通孔58，并与所述第一电路板50压配电连接。

为了便利于提升所述电路板组件103b的整体性、稳固性能及便利于搬运，所述电路板组件103b还包括支撑座60。所述支撑座60用于如前述的所述电路板组件103b的其他部件。所述支撑座60可以平板状。也即是，所述第二电路板70、第三电路板90的底壁设置在所述支撑座60上。相应地，所述支撑座60、所述第二电路板70、所述第一电路板50及所述第三连接板90依次连接并围成一容腔65。所述容腔65内可以容置相应的电子元器件(图中未示出)。在本实施例中，所述容腔65为矩形管腔。

实施例三：

请参阅图7及图8，本发明还提供一种电路板组件103b。所述电路板组件103b包括第一电路板50b、第二电路板70b及至少一对连接件101。

所述第一电路板50b及所述第二电路板70b的具体形状及构造可以类比参考前述记载的第一电路板50及第二电路板70。具体地，在本实施例中，所述第一电路板50b设置有至少两个第一压配通孔55b。所述至少两个第一压配通孔55b之间间隔设置。在本实施例中，多个所述第一压配通孔55b分别设置在彼此平行的两排。也即是，至少两个所述第一压配通孔55b分别位于所述第二电路板70b的表面71b、72b所限定的两侧。

所述第二电路板70b设置在至少两个所述第一压配通孔55之间。更具体地，所述第二电路板70b的一个侧壁73b相对于所述第一电路板50b的一个表面51b垂直设置。根据灵活通用应用的需要，所述第二电路板70b可以与所述第一电路板50b接触设置或间隔设置。在本实施例中，所述第二电路板70b的侧壁73b与所述第一电路板50b的表面51b垂直设置。所述第二电路板70b的侧壁73b可以为如图示上下方向上的底壁。

所述电路板组件103b与前述电路板组件103的装配方式不同，具体地：一对所述连接件101分别设置在所述第二电路板70b的两侧。一对所述连接件101的所述第一压配端部30a分别压配安装至所述第一电路板50上的第一压配通孔55内。一对所述连接件101的一对第二压配端部30b相对压配安装至所述二电路板70上的第二压配通孔75内。

一对所述连接件101的一对第二压配端部30b可以分别压配安装至对应一个所述第二压配通孔75内。在本实施例中，位于所述第一电路板50b两侧的第二压配端部30b彼此相向交错设置。作为变形，一对所述连接件101的一对第二压配端部30b正对插设在同一个所述第二压配通孔75内。进一步地，一对所述连接件101b的一对第二压配端部30b接触设置。

在本实施例中，所述电路板组件103b通过一对连接件101实现第一电路板50b与第二电路板70b之间的压配电连接。进一步地，通过上述压配组装，能够实现稳定的接触。相应地，所述电路板组件103b能够实现免焊电连接，从而节省了操作工艺。

实施例四：

请参阅图9及图10，本发明还提供一种连接件101c。与实施例一的所述连接件103不同的是，所述连接件101c所采用的连接端子32及安装座10c的具体形状不同。

与前述安装座10不同的是，所述安装座10c包括第一安装座22、第二安装座24。所述第一安装座22与所述第二安装座24至少部分彼此间隔设置，从而能够节省材料并且能够延伸至使得连接端子32连接具有一定间距的第一电路板50c与第二电路板70c。在本实施例中，所述第一安装座22与所述第二安装座24分别为彼此独立的成型部件。也即是，所述第一安装座22与所述第二安装组24相互间隔设置。更具体地，所述第一安装座22与所述第二安装座24彼此间隔且对称设置。

所述第一压配端部32a突出设置在所述第一安装座22上，并可压配至下述第一电路板50c上。所述第二压配端部32b突出设置在所述第二安装部座10c上，并可压配至下述第二电路板70c上。所述第一压配端部32a、第二压配端部32b的具体形状及结构可以参照前述第一压配端部30a、第二压配端部30b。在本实施例中，所述第一压配端部32a与所述第二压配端部32b平行间隔设置。相应地，所述第一压配端部32a与所述第二压配端部32b平行且同向延伸设置，从而提升电连接的通用性能。

所述连接端子32还包括连接本体325。所述连接本体325分别与所述第一压配端部32a及第二压配端部32b连接。所述连接本体325的具体形状及结构只要能够实现对所述第一压配端部32a及第二压配端部32b的连接及支撑即可。所述连接本体325的两端分别设置在所述第一安装座22及第二安装座24上。为了提升所述连接端子32的抗振动性能，所述连接端子32呈弯折状。所述连接端子32的具体弯折形状根据需要而选择。在本实施例中，至少部分所述连接本体325呈v形臂状。为了充分利用空间、提升所述连接端子32的抗振动性能，至少部分所述连接本体325容置在所述第一安装座22与所述第二安装座24的间隙处。更具体地，至少部分所述连接本体325容置在所述第一安装座22与所述第二安装座24之间的间隔内，且没有相对于所述第一安装座22及所述第二安装座24突出设置。进一步地，所述连接端子32的形状大致呈m形。所述连接端子32可以为金属一体件。

实施例五：

请参阅图11至图13，本发明还提供一种电路板组件103c。所述电路板组件103c包括第一电路板50c、第二电路板70c及根据前述实施例二记载的连接件101c。

所述第一电路板50c、第二电路板70c的具体形状及构造可以类比参照前述第一电路板50、第二电路板70。所述第一电路板50c与所述第二电路板70的相对设置方式可以参照前述第一电路板50与第二电路板70之间的相对设置方式。在本实施例中，所述第一电路板50c的一个侧壁53c与所述第二电路板70c的一个侧壁73c正对设置。相应地，所述第一电路板50c与所述第二电路板70c处于同一平面上。所述第一电路板50c与所述第二电路板70c可以接触设置。在本实施例中，所述第一电路板50c与所述第二电路板70c间隔设置。

所述连接件101c的第一压配端部32a对应压配安装至所述第一电路板50c上的第一压配通孔55c并与该第一电路板50c压配电连接。所述连接件101c的第二压配端部32b对应压配安装至所述第二电路板70c上的第二压配通孔75c并与该第二电路板70c压配电连接。

作为变形，一个所述连接件101c的第二压配端部32a与另一个所述连接件101c的第二压配端部32b接触电连接。为了提升稳定接触性能，一个所述连接件101c的第二压配端部32b与另一个所述连接件101c的第二压配端部32b彼此接触并形成一v字形。也即是，前述连接件101c可以均匀分裂为两个独立的部件(分别包括一个第一安装座22及具有第一压配端部32a构造成的部件、与一个包括一个第二安装座24及具有第二压配端部32b构造成的部件)，并通过接触实现电连接。

本领域技术人员在了解了本发明记载的前述内容的基础上，容易想到的是，所述第一电路板50c与所述第二电路板70c各自位置可以相对彼此固定。相应地，一对所述连接件101c分别安装至对应的所述第一电路板50c及第二电路板70c上，并使得一对所述第二压配端部32b彼此接触而实现电连接。所述一对第二压配端部32b可以抵接接触。相应地，所述第一电路板50c及第二电路板70c提供了对所述第二压配端部32b的支撑。当然，为了提供更稳固地支撑，所述第一电路板50c及所述第二电路板70可以固定设置在同一个支撑部件(图中未示出)或不同支撑部件(图中未示出)上。

以上仅为本发明较佳的实施例，并不用于局限本发明的保护范围，任何在本发明精神内的修改、等同替换或改进等，都涵盖在本发明的权利要求范围内。